服务指引

PCB常见问题

• 小嘉扫雷：AD设计不规范引起的常见错误点
• 小嘉扫雷：AD、PADS软件不兼容常见问题点
• 小嘉扫雷：PADS设计不规范引起的常见错误点
• 设计优化：金手指斜边加工说明
• 技术指导：如何制作流锡槽焊盘
• 设计优化：工艺边与定位孔添加规范
• 技术指导：FPC下单前技术员必看
• 设计优化：窄连接边易锣板变形断裂
• 设计优化：如何避免一端相连断板
• 设计优化：如何避免V割断板边破槽孔
• 设计优化：如何避免邮票孔分板爆孔
• FPC设计避坑指南
• 设计优化：如何避免相邻板不规则边拼板锣不完全分板有尖角
• 设计优化：干膜碎细小线条导致的开短路不良
• 设计优化：悬空边过长易锣变形
• 设计优化：V割板边悬空位过长易断
• 设计优化：V割板边非直边不能V割
• FPC拼版设计规范
• 嘉立创EDA设计FPC帮助文档
• 技术指导：沉铜包边工艺设计说明
• 设计优化：密集线条开窗喷锡易粘连建议做沉金
• 设计优化：如何避免V割细窄连接位掰板断开
• 技术指导：制作PCB输出钻孔图/分孔图的重要性
• 设计优化：避免喷锡爆孔宜做沉金
• 设计优化：洞洞板宜做沉金不宜做喷锡
• 设计优化：L异形板倒扣拼板
• 如何用下单助手查看及确认生产稿文件
• 技术指导：AD导出GERBER时提示PCB文件尺寸过大的解决方法
• 设计优化：狭窄板边中间钻孔易断裂
• 设计优化：锣槽锣边线路优化
• 设计优化：厚铜板线宽线隙优化
• 设计优化：铺铜网格间隙优化
• 设计优化：相同网络间隙优化
• 浅谈PCB铺铜相关情况
• 技术指导：阻抗设计说明
• 高频板上线了
• 多层板常规层压结构
• 技术指导：阻焊基本设计
• 线圈板的设计与表面工艺
• 简约不简单的单面板设计
• 设计优化：PCB喷锡爆孔原因及预防方案
• 技术指导：PADS泪滴与不正确覆铜造成短路
• 如何设计不规则形状的PCB
• 好消息，嘉立创铝基板上线啦~
• 关闭干扰字符步骤！
• 设计优化：钻孔制作案例分析及解决方法
• 拼板小于锣刀尺寸夹角，无法锣到位
• PCB助焊层与阻焊层区别
• 内电层压顺序，识别错误
• 工艺边 MARK点及定位孔可接受设计
• 个性化阻焊：基材裸露导线盖油
• 阴阳拼板教程
• AD高版本布线需谨慎！
• 技术指导：如何把图片Logo的导入到PCB文件中
• 技术指导：如何使用AD/PADS设计一面露铜一面盖油的插件焊盘
• 设计优化：提供拼板参照文件注意事项
• 案例分析：AD假相连真断开，深层分析内层布线误区
• 技术指导：AD如何设计空心字体
• 设计优化：AD设计时采用Fill填充块敷铜两大危害！
• 技术指导：过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式
• 客户常见需沟通问题及处理方式系列之 外型和槽孔
• 技术指导：AD软件内嵌拼板
• 设计优化：工艺边上加定位孔制作标准
• 设计优化：十字型交叉槽孔超工艺请慎重下单
• 设计优化：分享异形、外形结构不规则的拼板问题
• 技术指导：金手指斜边设计注意事项！
• 设计优化：Multi-Layer层画弧线导致阻焊层不能开窗的错误设计
• 技术指导：字符设计规范
• 设计优化：6.30mm以上沉铜孔请慎重下单
• 技术指导：BGA设计规则
• 设计优化：CAM350另存文件投单不要给审核及CAM工程挖坑
• 技术指导：Protel 99SE输出Gerber文件步骤
• 技术指导：邮票孔拼板制作规范
• 技术指导：Altium Designer输出Gerber文件步骤
• 技术指导：AD中画Board cutout不能开槽
• 设计优化：不同大小外形与大小圈设计易产生误判
• 制程工艺：PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
• 制程工艺：PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
• 制程工艺：PCB中Via与Pad孔的区别及公差说明
• 技术指导：下单前技术员必看
• 技术指导：如何设置PCB各软件过孔盖油
• 技术指导：文件压缩后还是大于20MB不能下单怎么办？
• 技术指导：PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计
• 技术指导：PROTEL、AD和PADS有铜槽孔设计
• 技术指导：V割拼板制作规范
• 技术指导：半孔板设计说明
• 技术指导：拼板操作流程
• 设计优化：提供拼板参照图注意事项
• 技术指导：AD17及以上版本的 Keep-Out和Mechanical 1正确用法！
• Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢？
• 技术指导：PADS输出Gerber文件步骤
• 技术指导：Allegro输出Gerber文件步骤