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设计提醒

  • 1）.VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM

  • 2）.CNC（锣边）正常是版边离线的距离不小于0.3MM

  • 3）.内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3MM

重大提示

  • 1）重要的事情说一万次：批量订单一定要记住返单，很多客户批量下新单导致损失惨重，多的损失达百万，详情！

  • 2）强大的返单功能：支持样板单片出货，批量要拼版出货，直接用样板返单就OK，详情！

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PCB常见问题

嘉立创背钻工艺上线,助力高频信号更快更稳

( 2024-07-25 阅读 19311)

阅读 19311
(0) (6)
  • 用户 (1398000A) (0)
    您好，背钻后残留的存根是多少呢，还有工艺费用会增加多少？
    官方工作人员 (0)

    您好，背钻深浅有公差，因此需要背钻的层到相邻层最小0.15mm的介质厚度，关于费用，根据实际文件定，您在下单后选择背钻，审单后可以看到价格，谢谢！
  • 用户 (8199153A) (0)
    需要加钱吗
    官方工作人员 (0)

    需要，有相关工艺费
  • 河** (622383A) (0)
    “背钻后会填入树脂，依实际文件进行盖帽处理的”。这句话我该怎么理解，比如L1-L2-L3-L4，L1-L3有互联线，用一种通孔实现。底面是大面积地，底面铺地的时候会让开这个孔，比如铺铜间距是0.2mm。我设计的时候，是不是得在底面放一个region铜皮把这个孔和底面铜皮连接在一起啊？这样你们才会电镀盖帽。还是说不用放这个region铜皮你们默认填完后盖帽和底层大面积地连接在一起？
    官方工作人员 (0)

    背钻的层次孔壁无铜，然后塞树脂，若原资料中背钻起始层是铺铜的，那么背钻塞孔后就会再盖帽镀铜，做成跟原资料一样的。具体可以添加客服微信建微信群就实际文件确认，谢谢！
  • 河** (622383A) (0)
    1. 设计时，背钻孔怎么设计。举例：我设计一个4层板，层定义为L1-L2-L3-L4，需要两种孔，通孔和L1~L3的互联孔。是否可以设计成盲孔形式，L1~L3，加工时背钻掉L3~L4介质。还是说，必须设计成通孔，告知哪些孔需要背钻。
    2. 背钻后会填入树脂，如果加工工艺勾选了盘中孔工艺，是否会表面盖帽镀铜？
    官方工作人员 (0)

    您好，背钻按通孔设计，单独列一种孔径（同一类孔径的，可以在小数点后面加数字区分开），然后下单时备注哪一种孔径的做背钻，背钻是从哪一层到哪一层就可以了。背钻后会填入树脂，依实际文件进行盖帽处理的。谢谢！
  • 杭** (99032F) (0)
    公司在不断成长，进步，工程师怪不得爱在公司打样。
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