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嘉立创背钻工艺上线,助力高频信号更快更稳

( 2024-07-25 阅读 24444)

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杭** (99032F) (0)
背钻孔的表示，以孔径为区分，钻掉那几层的铜壁，制板厂会根据资料自动保持那几层的孔壁，自动去掉那几层的孔壁吗？

官方工作人员 (0)

您好，比如一个6层板，需要钻掉某0.15mm的通孔中L1－L3层孔壁的铜面，就可以把这些要背钻的孔单独复制到新的钻孔层，命名为"Beizuan1-3.drl"，工厂就会按照这个来加工了，谢谢！
(390688G) (0)
能否在板上开个半槽，就是像背钻一样。开个槽不填树脂。

官方工作人员 (0)

您好，背钻都会塞树脂的，如果只是开个槽（槽宽大于1MM），可以选择盲槽工艺，谢谢！
用户 (1398000A) (0)
您好，背钻后残留的存根是多少呢，还有工艺费用会增加多少？

官方工作人员 (0)

您好，背钻深浅有公差，因此需要背钻的层到相邻层最小0.15mm的介质厚度，关于费用，根据实际文件定，您在下单后选择背钻，审单后可以看到价格，谢谢！
用户 (8199153A) (0)
需要加钱吗

官方工作人员 (0)

需要，有相关工艺费
河** (622383A) (0)
“背钻后会填入树脂，依实际文件进行盖帽处理的”。这句话我该怎么理解，比如L1-L2-L3-L4，L1-L3有互联线，用一种通孔实现。底面是大面积地，底面铺地的时候会让开这个孔，比如铺铜间距是0.2mm。我设计的时候，是不是得在底面放一个region铜皮把这个孔和底面铜皮连接在一起啊？这样你们才会电镀盖帽。还是说不用放这个region铜皮你们默认填完后盖帽和底层大面积地连接在一起？

官方工作人员 (0)

背钻的层次孔壁无铜，然后塞树脂，若原资料中背钻起始层是铺铜的，那么背钻塞孔后就会再盖帽镀铜，做成跟原资料一样的。具体可以添加客服微信建微信群就实际文件确认，谢谢！

<p><strong style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">随着电子信息化产业的发展，数字信号传输的速度“快”和频率“高”，信号的完整性传输成为关键的核心技术。</strong></p><p><br></p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">■ </strong><strong style="font-size: 18px; color: rgb(24, 113, 255);">背钻的定义</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">传统的PCB板不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB的导通孔中无用的孔铜部分相当于天线</span></p><p><span style="font-size: 16px;">一样，其产生信号辐射会对周围的其他信号造成反射，延时，衰减等干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻的作用就</span></p><p><span style="font-size: 16px;">是将这些多余的镀铜钻掉，避免了多余Stub对信号完整性的影响。</span></p><p><br></p><p><strong style="color: rgb(24, 113, 255); font-size: 16px;">■ </strong><strong style="color: rgb(24, 113, 255); font-size: 18px;">背钻的优点</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">1）减小杂讯干扰；</span></p><p><span style="font-size: 16px;">2）提高信号完整性；</span></p><p><span style="font-size: 16px;">3）减少盲埋孔的使用，降低PCB成本与制作难度</span></p><p><br></p><p><strong style="color: rgb(24, 113, 255); font-size: 16px;">■ </strong><strong style="color: rgb(24, 113, 255); font-size: 18px;">背钻的加工方式</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH 孔无用的部分钻掉，比如一个6层板，某个信号只需要连接顶层和内二层，常规这</span></p><p><span style="font-size: 16px;">类需要设计为盲孔，而采用背钻工艺的，可以设计为通孔，并且通过背钻把内3层到底层的孔壁铜面钻掉，从而避免这些多余镀</span></p><p><span style="font-size: 16px;">铜影响信号完整性。</span></p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/0430f9cf-ed9d-4019-9c0c-3bed357d66df-604.png"></p><p><strong style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(230, 0, 0); font-size: 16px;">■ </strong><strong style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(230, 0, 0); font-size: 18px;">重要提示</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">1）不论几层板，背钻或不背钻的过孔最开始都是通孔，也就是这个过孔是从顶层贯通到底层，再通过沉铜使孔壁金属化</span></p><p><span style="font-size: 16px;">2）背钻的作用是把部分贯通层的孔壁铜面钻掉，然后再用树脂填实，因此背钻后的孔实际是看不到的</span></p><p><span style="font-size: 16px;">3）背钻孔的底部与相邻层至少需要0.15mm的距离，因此请先匹配好相关层压结构再设计背钻层</span></p><p><span style="font-size: 16px;">4）可以使用两种方法表示背钻层，同时下单时备注好：</span></p><p><span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 255, 255);">*</span><span style="font-size: 16px;">（1）在原来通孔的钻带外，单独列出钻带以区分背钻孔（如L1-2.drl表示背钻1－2层，L1-3.drl表示背钻1－3层）</span></p><p><span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 255, 255);">*</span><span style="font-size: 16px;">（2）采用不同孔径区分是否需要背钻的过孔（如设计0.3mm的孔表示不需要背钻的过孔，0.31mm表示背钻1－2层，0.32mm表示背钻1-3层）</span></p>

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