嘉立创背钻工艺上线，助力高频信号更快更稳
( 2024-07-25 阅读 9710)
随着电子信息化产业的发展，数字信号传输的速度“快”和频率“高”，信号的完整性传输成为关键的核心技术。
■ 背钻的定义
传统的PCB板不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB的导通孔中无用的孔铜部分相当于天线
一样，其产生信号辐射会对周围的其他信号造成反射，延时，衰减等干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻的作用就
是将这些多余的镀铜钻掉，避免了多余Stub对信号完整性的影响。
■ 背钻的优点
1）减小杂讯干扰；
2）提高信号完整性；
3）减少盲埋孔的使用，降低PCB成本与制作难度
■ 背钻的加工方式
通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH 孔无用的部分钻掉，比如一个6层板，某个信号只需要连接顶底和内二层，常规这
类需要设计为盲孔，而采用背钻工艺的，可以设计为通孔，并且通过背钻把内3层到底层的孔壁铜面钻掉，从而避免这些多余镀
铜影响信号完整性。
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用户 (8199153A) (0)需要加钱吗官方工作人员 (0)
需要，有相关工艺费
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河** (622383A) (0)“背钻后会填入树脂，依实际文件进行盖帽处理的”。这句话我该怎么理解，比如L1-L2-L3-L4，L1-L3有互联线，用一种通孔实现。底面是大面积地，底面铺地的时候会让开这个孔，比如铺铜间距是0.2mm。我设计的时候，是不是得在底面放一个region铜皮把这个孔和底面铜皮连接在一起啊？这样你们才会电镀盖帽。还是说不用放这个region铜皮你们默认填完后盖帽和底层大面积地连接在一起？官方工作人员 (0)
背钻的层次孔壁无铜，然后塞树脂，若原资料中背钻起始层是铺铜的，那么背钻塞孔后就会再盖帽镀铜，做成跟原资料一样的。具体可以添加客服微信建微信群就实际文件确认，谢谢！
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河** (622383A) (0)1. 设计时，背钻孔怎么设计。举例：我设计一个4层板，层定义为L1-L2-L3-L4，需要两种孔，通孔和L1~L3的互联孔。是否可以设计成盲孔形式，L1~L3，加工时背钻掉L3~L4介质。还是说，必须设计成通孔，告知哪些孔需要背钻。2. 背钻后会填入树脂，如果加工工艺勾选了盘中孔工艺，是否会表面盖帽镀铜？官方工作人员 (0)
您好，背钻按通孔设计，单独列一种孔径（同一类孔径的，可以在小数点后面加数字区分开），然后下单时备注哪一种孔径的做背钻，背钻是从哪一层到哪一层就可以了。背钻后会填入树脂，依实际文件进行盖帽处理的。谢谢！
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杭** (99032F) (0)公司在不断成长，进步，工程师怪不得爱在公司打样。
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成** (299423M) (0)留评
