工艺参数

工艺详解：层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板）

工艺详解：嘉立创2018年多层板支持阻抗设计，阻抗板不另行收费

工艺详解：板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如下图

工艺详解：传统镀锡工艺正片

工艺详解：嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。

工艺详解：感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如下图

工艺详解：默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如下图

工艺详解：默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如下图

工艺详解：板子锣边外形公差±0.2mm。

工艺详解：板子V割外形公差±0.4mm。

工艺详解：嘉立创目前生产板厚： 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

工艺详解：比如板厚T=1.6mm，实物板厚为 1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）

工艺详解：比如板厚T=0.8mm，实物板厚为 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）

工艺详解：最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm

工艺详解：钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.73mm是合格允许的。

工艺详解：多层板3.5mil 单双面板5 mil

工艺详解：多层板3.5mil 单双面板5 mil

工艺详解：多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.45mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm

工艺详解：参数为极限值，尽量大于此参数

工艺详解：参数为极限值，尽量大于此参数

工艺详解：参数为极限值，尽量大于此参数

工艺详解：否则可能涉及到板内的线路及焊盘

工艺详解：否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如下图，如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路。如果是单片出货，则需要帮≥0.2mm的间距。

工艺详解：

工艺详解：板子与板子的间隙为0mm。

工艺详解：有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。

工艺详解：半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果

工艺详解：绿油桥小于3mil不保留，绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准，因阻焊桥不影响到性能，不接受阻焊桥客诉！

工艺详解：厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如下图

工艺详解：如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画