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嘉立创制造工艺要求

  • 1、字符： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于，字符高度不能小于（如下图参数），宽高比理想为1：5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。

  • 2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um（），板厚 ，公差±10%

  • 3、最小孔径，外径，保证单边焊环不得小于我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via) 则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%。

  • 4、网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上。

  • 5、孔径与孔径最小间距10mil。避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。

  • 6、内层走线和铜箔距离钻孔应在以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在以上，外层走线和铜箔距板边应在以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。

  • 7、添加客户编号：我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号及内部编号，避免生产中板子错乱。客户指定位置添加请参阅以下链接 https://www.jlc.com/portal/t6i403.html

  • 8、V-CUT（V割工艺）：
    （1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离V割线距离不小于0.4mm，以免切割时伤到走线。
    （2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大以上。
    （3）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。
    （4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。

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