技术指导:BGA设计规则
( 2019-10-26 阅读 175814)
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用户 (9294781A) (0)不需要中间引线出来，也不要盘中孔，最小焊盘和盘间距是多大呢
官方工作人员 (0)如果做沉金或OSP的话，且不做盘中孔，最小BGA焊盘大小可以做0.2mm，然后焊盘边到焊盘边最小0.1mm(尽量按0.12mm以上距离来)，谢谢！
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用户 (9294781A) (0)最小BGA焊盘大小为0.25mm的话，两个盘间距最小可以做多少呀
官方工作人员 (0)您好，这个需要看两个焊盘中间是不是引线出来，或是做不做盘中孔工艺。一般来说，BGA中心距≥0.5mm的，采用盘中孔都可以引线出来的，谢谢!
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用户 (7058187A) (0)
你好，我的BGA封装中心间距为1mm，盘中孔内径0.3mm，外径0.45mm，但会超出0402电容的焊盘，请问这样设计是否会影响生产和使用呀
官方工作人员 (0)您好，没关系的，可以生产，记得选择塞树脂工艺。谢谢！
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苏** (214570G) (0)0.5mm间距BGA，相邻过孔间要走线，请问只能利用内层过孔不需要焊盘走一根线？内层连接走线的过孔也不需要焊盘吗？官方工作人员 (0)内层需要走线的过孔，内层焊盘可以删除吗？官方工作人员 (0)
内层独立过孔的焊盘是可以删除的，这样就能走线了。
官方工作人员 (0)内层独立过孔指的是内层没有连接走线的过孔？ -
用户 (4358134A) (0)BGA的焊盘中间距0.65mm，焊盘直径0.248mm，应该用扇出还是盘中孔呢，孔要多大呢？官方工作人员 (0)如果盘中孔，外径0.3mm，内径0.15mm，可以吗
官方工作人员 (0)您好，这种如果BGA中间只走一根线的话，可以用普通的方案：BGA边上加一个过孔，也可以BGA焊盘引0.1mm的线从两个BGA中间出来。
