服务指引

技术指导：BGA设计规则

( 2019-10-26 阅读 154849)

阅读 154849

(3) (34)

用户 (7023882A) (0)
嘉立创能对0.5mmBGA封装的焊盘使用微孔吗

官方工作人员 (0)

可以，0.5mm的焊盘建议做0.3-0.35mm的盘中孔，若低于0.3mm，会产生小孔费，同时也支持0.1mm的微孔（整板厚不要超过1mm），谢谢！
用户 (5246310K) (0)
请问盲孔塞孔的话，最小孔径多少啊

官方工作人员 (0)

您好，盲孔采用电镀填平处理，目前最小可以做0.075mm，谢谢！
用户 (6910344A) (0)
请问有0.35 间距的pitch的图片说明吗？0.35mm间距要怎么扇出啊（不削焊盘的情况下）？谢谢

官方工作人员 (0)

您好，0.35mm内部不走线出来的话可以做，如果要引线出来需要看具体文件来定，具体可以联系专属客服确认，谢谢！
用户 (6028108A) (0)
2.4mm*1.2mm的BGA，焊盘0.2mm，间距0.4mm,不直接出线里面打盘中孔，能做吗？

官方工作人员 (0)

您好，盘中孔做0.15mm，焊盘最小需要0.25mm才行，您可以把盘中孔直接打在BGA焊盘上面，按0.25mm做BGA焊点，内层走线试试。谢谢！
深** (116175S) (1)
BGA可以盘中过孔了？那不是走线好走很多。而且散热也可以提升？！

官方工作人员 (1)

可以做盘中孔，需要散热高的可以选择“铜浆塞孔”，谢谢！

<p><span style="font-size: 16px; color: rgb(0, 138, 0);">随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。</span></p><p><span style="font-size: 16px; color: rgb(0, 138, 0);">为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列</span></p><p><span style="font-size: 16px; color: rgb(0, 138, 0);">焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。</span></p><p><img src="/pictures/2023-05-29-17-58-14/eea9696c-1dfa-4ce2-a147-5b37b8005f82.png"></p><p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 16px;">随着芯片产业的发展，BGA间距越来越小，布线越来越密，以满足更多功能，此时给生产带来了不少挑战：</span></p><p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 14px;">1）BGA焊盘到线路距离近，且BGA焊盘需要开窗，那么就需要有一定的安全间距，传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘</span></p><p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 14px;">2）为了从BGA焊点内部引线出来，常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线，若BGA间距近就没有再加过孔，只能把过孔钻在BGA焊盘上</span></p><p>……</p><p><strong style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 16px;">这些都给后期的SMT组装带来难度与风险，为此，我们更新设备与提升工艺，已解决了这两大难题：</strong></p><p><img src="https://jlc-prod-erp-cms.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/1711566586067812609"></p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 176, 240);">■</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);"> </strong><strong style="font-size: 18px; color: rgb(0, 102, 204);">常规BGA过孔塞油墨生产工艺</strong></p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/d63de94b0d284eafa7b99a5b96bc3fce-50b208df-1d8b-430a-b809-d96a4cedd93d-827.png?fileIndexId=8655916843793178624"></p><p><strong style="color: rgb(0, 176, 240); font-size: 16px;">■</strong><strong style="color: rgb(255, 0, 0); font-size: 16px;"> </strong><strong style="color: rgb(0, 102, 204); font-size: 18px;">高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘</span></p><p><img src="/pictures/2023-06-09-17-17-50/d2c48ab4-fb0f-44a7-a3f4-a1115b8330c6.png"></p><p><br></p><p><strong style="color: rgb(230, 0, 0); font-size: 18px;">提示：</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">1）盘中孔中间不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆（铜浆相对树脂导热导电性能高），再镀平BGA盘中孔焊盘</span></p><p><span style="font-size: 16px;">2）采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上，焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。</span></p><p><span style="font-size: 16px;">3）多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)，能够做宽的尽量按0.09mm(即3.5mil)制作</span></p>

关于嘉立创