技术指导:BGA设计规则
( 2019-10-26 阅读 316702)
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用户 (12313746A) (0)
这种BGA封装的阻焊层规则怎么设置就不会报错
官方工作人员 (0)请问什么软件画的？ -
合** (632158A) (0)同一行 BGA 球的间距是 0.7mm，不同行之间的球间距是 0.35mm，每一行的球是错位摆放的，球直径 0.2mm，这种情况可以扇出过孔吗
官方工作人员 (0)可以的，这种BGA间隙很大，中间有空间可以走线的 -
用户 (8327584A) (0)你好，BGA封装，孔中心到孔中心间距是0.8mm，孔边缘到孔边缘是0.44mm，扇出的过孔可以用内径0.2，外径0.45的过孔扇出吗
官方工作人员 (0)您好，扇出的过孔内径0.2外径可以用0.3或0.35，以保证更大间隙，谢谢！ -
用户 (5553921A) (0)你好，BGA封装，孔中心到孔中心间距是0.8mm，孔边缘到孔边缘是0.44mm，过孔直径是0.35mm，我适合做盘中孔还是扇出外面做孔呢？做的过孔多大合适呢？官方工作人员 (0)
您好，这种BGA间隙大，扇出的可以制作，过孔采用0.3mm就可以了
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用户 (13191982A) (0)
请问盘中孔允许半压在焊盘上吗？还是必须打在焊盘中间？焊盘大小0.23mm，间距0.5mm
官方工作人员 (0)您好，建议最好打在焊盘中间，设计盘中孔0.15mm，焊盘0.25mm，谢谢！
