技术指导:BGA设计规则
( 2019-10-26 阅读 432457)
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用户 (7900996A) (1)
你好！请问这种BGA焊盘，推荐的盘中孔内径和外径是多大？从间隙中走线的话，线宽推荐多少？
官方工作人员 (0)您好，从图中看BGA焊点是0.3mm的，那么盘中孔内径/外径可以做0.2/0.3mm，做了盘中孔后，走线建议从内层走，线宽0.1-0.15mm都可以（具体做按设计要求来定），谢谢！ -
用户 (11027604A) (0)您好，想问在BGA256中，最小可推荐的过孔与导线的安全间距是多少？官方工作人员 (0)
您好，常规过孔直径0.3mm，对应的焊盘为0.4-0.5mm，焊盘边到导线边建议0.1mm以上的距离，谢谢！
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用户 (8147746A) (0)您好，咨询一下，BGA可以在bga焊盘上只打过孔，这个过孔没有外径和内径一样，然后做盘中孔工艺么？比如BGA的GND引脚，我直接GND的这个pin打盘中孔，引到gnd层，这样可以么？官方工作人员 (0)
您好，一般盘中孔工艺，需要外径比内径至少大0.1mm，且外径<=BGA焊点直径为宜，谢谢！
官方工作人员 (0)您好，您指的是过孔的外径吧？ -
苏** (343447A) (0)你好，我想咨询一下，焊盘中心距0.5mm,焊盘0.32mm，焊盘边缘间距0.18mm,用盘中孔工艺，推荐设计孔径的内外径是多少？官方工作人员 (0)
您好，可以做内径0.15，外径0.25的盘中孔，BGA里面引线可以从内层走出来，谢谢！
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成** (195095A) (0)0.65mm间距的bga 6层板可以用0.2mm的孔吗？满足生产工艺要求吗？官方工作人员 (0)
您好！可以，对应的焊盘建议0.3或0.35mm（具体以元器件规格定的BGA焊点为准），若引线出来间隙不够，建议盘中孔工艺，谢谢！
