技术指导:BGA设计规则
( 2019-10-26 阅读 179395)
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用户 (6730048A) (0)bga256封装，焊盘直径0.4mm,焊盘间距1mm,盘中孔设计多大合适
官方工作人员 (0)您好，可以设计0.15-0.3mm的盘中孔，谢谢！
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用户 (6730048A) (0)你好 ，咨询一下，bga焊盘直径0.8mm,焊盘间距1mm,盘中孔设计多大合适
官方工作人员 (0)您好，这个BGA焊盘较大，盘中孔做0.3-0.5mm都可以，谢谢！
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用户 (9294781A) (0)不需要中间引线出来，也不要盘中孔，最小焊盘和盘间距是多大呢
官方工作人员 (0)如果做沉金或OSP的话，且不做盘中孔，最小BGA焊盘大小可以做0.2mm，然后焊盘边到焊盘边最小0.1mm(尽量按0.12mm以上距离来)，谢谢！
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用户 (9294781A) (0)最小BGA焊盘大小为0.25mm的话，两个盘间距最小可以做多少呀
官方工作人员 (0)您好，这个需要看两个焊盘中间是不是引线出来，或是做不做盘中孔工艺。一般来说，BGA中心距≥0.5mm的，采用盘中孔都可以引线出来的，谢谢!
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用户 (7058187A) (0)
你好，我的BGA封装中心间距为1mm，盘中孔内径0.3mm，外径0.45mm，但会超出0402电容的焊盘，请问这样设计是否会影响生产和使用呀
官方工作人员 (0)您好，没关系的，可以生产，记得选择塞树脂工艺。谢谢！
