技术指导：BGA设计规则
( 2019-10-26 阅读 150870)
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深** (116175S) (1)BGA可以盘中过孔了？那不是走线好走很多。而且散热也可以提升？！官方工作人员 (1)
可以做盘中孔，需要散热高的可以选择“铜浆塞孔”，谢谢！
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用户 (8703018A) (0)0.4mm间距的矩阵BGA封装,10-6的孔（0.25的BGA焊盘,中间钻0.15的盘中孔）盘与盘间的Air Gap = 5.75mil，通过走45度角的线路，这个线宽是多大如果是4mil的话盘（2mil/0.0508mm）和线之间的距离最小距离只有0.875mil（0.022225mm），这你们能做吗
官方工作人员 (0)线宽线距最小0.09mm才可以制作 -
用户 (8703018A) (0)0.4mm间距的矩阵BGA封装,10-6的孔（0.25的BGA焊盘,中间钻0.15的盘中孔）盘与盘间的Air Gap = 5.75mil，这怎么走线呢？官方工作人员 (0)您好，这种只能部分在内层通过走45度角的线路，从BGA中间穿过（详见附图），若是BGA焊点很多都要布线也没法引出线来，谢谢！
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(128215A) (0)0.4mm间距的BGA封装，板厚1mm,盘上孔，可以做多大的官方工作人员 (0)
您好，可以设计0.25的BGA焊盘，中间钻0.15的盘中孔，谢谢！
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东** (12420A) (0)您好，BGA焊盘是只能采用上述工艺嘛，费用会不会增加，采用上述工艺的话，是两层板BGA焊盘直径0.25mm，焊盘中心，横纵间距0.52mm，0.59mm，盘中过孔，内外径多少呀官方工作人员 (0)
您好，2层和4层做盘中孔会有相关工艺费，6层及以上免盘中孔工艺费。焊盘直径0.25mm，中间的盘中孔做0.15mm，谢谢！
