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技术指导:BGA设计规则

( 2019-10-26 阅读 172035)

阅读 172035

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用户 (4358134A) (0)
BGA的焊盘中间距0.65mm，焊盘直径0.248mm，应该用扇出还是盘中孔呢，孔要多大呢？

官方工作人员 (0)
如果盘中孔，外径0.3mm，内径0.15mm，可以吗

官方工作人员 (0)

您好，这种如果BGA中间只走一根线的话，可以用普通的方案：BGA边上加一个过孔，也可以BGA焊盘引0.1mm的线从两个BGA中间出来。
用户 (4227157A) (0)
bga中心距0.5mm，焊盘直径为0.3mm，盘中孔内径和外径多少合适呢

官方工作人员 (0)

您好，盘中孔可以做0.15mm或0.2mm，外径做0.25或0.3mm，具体见此网页最底下的案例，谢谢！
用户 (8149402A) (0)
请问BGA中心距0.5mm，加工工艺对线宽、过孔大小、间距有推荐的设计参数吗，使用常规过孔的话

官方工作人员 (0)

您好，0.5mm的间隙太近了，建议采用盘中孔工艺（0.15mm的孔，对应0.25mm的焊盘），BGA焊盘也按0.25mm来，谢谢！
(250120A) (0)
请问文中的盘中孔最小尺寸指的是通孔吗？

官方工作人员 (0)

是的，常规的盘中孔最小可以做0.15mm，另外1.0mm板厚及以下支持0.1mm的微孔，谢谢！
用户 (9933549A) (0)
BGA焊盘为0.4mm，盘中孔的内径和外径建议多少合适？在设计盘中孔的时候还需要设置阻焊层吗？

官方工作人员 (0)

您好，BGA焊盘0.4mm的话，盘中孔的内径可以设计为0.15－0.3mm（对应的外径比内径大0.1mm以上，但是不要超过0.4mm），BGA焊盘有阻焊层了，盘中孔就不需要再设计阻焊层了。

<p><span style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。</span></p><p><span style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列</span></p><p><span style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。</span></p><p><img src="/pictures/2023-05-29-17-58-14/eea9696c-1dfa-4ce2-a147-5b37b8005f82.png"></p><p><span style="font-size: 16px; color: rgb(0, 0, 0);">随着芯片产业的发展，BGA间距越来越小，布线越来越密，以满足更多功能，此时给生产带来了不少挑战：</span></p><p><span style="font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 0);">1）BGA焊盘到线路距离近，且BGA焊盘需要开窗，那么就需要有一定的安全间距，传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘</span></p><p><span style="font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 0);">2）为了从BGA焊点内部引线出来，常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线，若BGA间距近就没有再加过孔，只能把过孔钻在BGA焊盘上</span></p><p>……</p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 0, 0);">这些都给后期的SMT组装带来难度与风险，为此，我们更新设备与提升工艺，已解决了这两大难题：</strong></p><p><img src="https://jlc-prod-erp-cms.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/1711566586067812609"></p><p><strong style="color: rgb(0, 176, 240); font-size: 16px;">■</strong><strong style="color: rgb(255, 0, 0); font-size: 16px;"> </strong><strong style="color: rgb(0, 102, 204); font-size: 18px;">常规BGA过孔塞油墨生产工艺</strong></p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/28acfd3c-1cc5-40fa-aad3-31c08422d168-834.png"></p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 176, 240);">■</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);"> </strong><strong style="font-size: 18px; color: rgb(0, 102, 204);">高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘</span></p><p><img src="/pictures/2023-06-09-17-17-50/d2c48ab4-fb0f-44a7-a3f4-a1115b8330c6.png"></p><p><br></p><p><strong style="font-size: 18px; color: rgb(230, 0, 0);">提示：</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">1）盘中孔中间不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆（铜浆相对树脂导热导电性能高），再镀平BGA盘中孔焊盘</span></p><p><span style="font-size: 16px;">2）采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上，焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。</span></p><p><span style="font-size: 16px;">3）多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)，能够做宽的尽量按0.09mm(即3.5mil)制作</span></p>

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