技术指导：BGA设计规则
( 2019-10-26 阅读 118131)
随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列
焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。
随着芯片产业的发展，BGA间距越来越小，布线越来越密，以满足更多功能，此时给生产带来了不少挑战：
1）BGA焊盘到线路距离近，且BGA焊盘需要开窗，那么就需要有一定的安全间距，传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘
2）为了从BGA焊点内部引线出来，常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线，若BGA间距近就没有再加过孔，只能把过孔钻在BGA焊盘上
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这些都给后期的SMT组装带来难度与风险，为此，我们更新设备与提升工艺，已解决了这两大难题：
■ 常规BGA过孔塞油墨生产工艺
■ 高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺
塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘
提示：
1）盘中孔中间不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆（铜浆相对树脂导热导电性能高），再镀平BGA盘中孔焊盘
2）采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上，焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。
3）多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)，能够做宽的尽量按0.09mm(即3.5mil)制作
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东** (12420A) (0)您好，BGA焊盘是只能采用上述工艺嘛，费用会不会增加，采用上述工艺的话，是两层板BGA焊盘直径0.25mm，焊盘中心，横纵间距0.52mm，0.59mm，盘中过孔，内外径多少呀官方工作人员 (0)
您好，2层和4层做盘中孔会有相关工艺费，6层及以上免盘中孔工艺费。焊盘直径0.25mm，中间的盘中孔做0.15mm，谢谢！
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用户 (6439372A) (0)你好，我使用4层板，芯片是DIO1646，焊盘中心距0.4mm。我给焊盘直径做0.25mm，那么焊盘间距0.15mm，放0.25mm的过孔可以吗。官方工作人员 (0)
您好！0.25mm的过孔不可以呢，可以放0.15mm的过孔，0.25的焊盘做盘中孔工艺，谢谢！
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(516084A) (0)你好，想问下你们能做BGA封装ball pitch = 0.3mm的板子(两层板&四层板)吗?官方工作人员 (0)
可以制作BGA焊盘0.25mm大小，BGA焊盘边到焊盘边最小0.1mm间隙(BGA中间不走线)
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深** (251324F) (0)你好，六层板，过孔边到焊盘的最小距离是多少呢？官方工作人员 (0)
您好，过孔焊盘比过孔直径大0.1mm（建议0.15mm）以上，焊盘边到焊盘边最小0.1mm，这样的话孔边到焊盘边最小0.2mm，谢谢！
官方工作人员 (0)不好意思，表达有歧义。是过孔与另外一个焊盘的最小距离。比如BGA的扇出的孔与BGA的焊盘的距离。 -
(318421A) (0)麻烦问一下，我这边有个板子，是个BGA焊盘，焊盘直径10.6mil，焊盘间距0.4mm，盘中孔8mil，板厚4mm，嘉立创这边能做不？官方工作人员 (0)
几层板？若是多层板，需要搭配好层叠结构，然手盘中孔要改为6mil才可以做。
