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技术指导:BGA设计规则

( 2019-10-26 阅读 345995)

阅读 345995

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(207942S) (0)
BGA间距0.5mm，焊盘边缘间距0.26慢慢，我现在用盘中孔0.3mm，外径0.46，会额外增加打样的成本嘛？

官方工作人员 (0)

您好，6层及以上层次板，盘中孔免工艺费（4层板盘中孔有相关工艺费）。孔径在0.3mm及以上，不会产生小孔难度费，谢谢！
用户 (13095915A) (0)

6层免费打样在不额外收取加工难度费的前提下，盘中孔和普通过孔的外径和内径最小为多少？

官方工作人员 (0)

您好，过孔直径（内径）0.3mm及以上，过孔焊盘（外径）0.4mm及以上就可以了，不会增加小孔难度费。
用户 (10797450A) (0)
BGA焊盘是0.25mm,间距是0.5mm，盘中孔用0.15/0.25mm，表层走线也是0.09mm么

官方工作人员 (0)

您好，采用盘中孔后，可以在内层走线，线宽最小0.09mm，谢谢！
用户 (12313746A) (0)
这种BGA封装的阻焊层规则怎么设置就不会报错

官方工作人员 (0)
请问什么软件画的？
合** (632158A) (0)
同一行 BGA 球的间距是 0.7mm，不同行之间的球间距是 0.35mm，每一行的球是错位摆放的，球直径 0.2mm，这种情况可以扇出过孔吗

官方工作人员 (0)
可以的，这种BGA间隙很大，中间有空间可以走线的

<p><span style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。</span></p><p><span style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列</span></p><p><span style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。</span></p><p><img src="/pictures/2023-05-29-17-58-14/eea9696c-1dfa-4ce2-a147-5b37b8005f82.png"></p><p><span style="font-size: 16px; color: rgb(0, 0, 0);">随着芯片产业的发展，BGA间距越来越小，布线越来越密，以满足更多功能，此时给生产带来了不少挑战：</span></p><p><span style="font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 0);">1）BGA焊盘到线路距离近，且BGA焊盘需要开窗，那么就需要有一定的安全间距，传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘</span></p><p><span style="font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 0);">2）为了从BGA焊点内部引线出来，常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线，若BGA间距近就没有再加过孔，只能把过孔钻在BGA焊盘上</span></p><p>……</p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 0, 0);">这些都给后期的SMT组装带来难度与风险，为此，我们更新设备与提升工艺，已解决了这两大难题：</strong></p><p><img src="https://jlc-prod-erp-cms.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/1711566586067812609"></p><p><strong style="color: rgb(0, 176, 240); font-size: 16px;">■</strong><strong style="color: rgb(255, 0, 0); font-size: 16px;"> </strong><strong style="color: rgb(0, 102, 204); font-size: 18px;">常规BGA过孔塞油墨生产工艺</strong></p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/28acfd3c-1cc5-40fa-aad3-31c08422d168-834.png"></p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 176, 240);">■</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);"> </strong><strong style="font-size: 18px; color: rgb(0, 102, 204);">高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘</span></p><p><img src="/pictures/2023-06-09-17-17-50/d2c48ab4-fb0f-44a7-a3f4-a1115b8330c6.png"></p><p><br></p><p><strong style="font-size: 18px; color: rgb(230, 0, 0);">提示：</strong></p><p><span style="font-size: 16px;">1）盘中孔中间不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆（铜浆相对树脂导热导电性能高），再镀平BGA盘中孔焊盘</span></p><p><span style="font-size: 16px;">2）采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上，焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。</span></p><p><span style="font-size: 16px;">3）多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)，能够做宽的尽量按0.09mm(即3.5mil)制作</span></p>

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