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HDI高密度互连板正式上线

( 2025-06-06 阅读 6332)

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深** (585449R) (0)
什么时间上线软硬结合板；

官方工作人员 (0)

您好，后续如果上线软硬结合板我们将及时公告，谢谢关注！
用户 (10433296A) (0)
您好，对于六层板，连接L1-L5/L5-L6是几阶工艺

官方工作人员 (0)

您好，以6层板为例，L1－L2 / L5－L6是一阶板，L1－L3 / L4－L6是二阶板，但是很少设计L1－L5这种情况的，谢谢！
用户 (7193929A) (0)
不同网络的孔间距0.24mm太大了，有缩小的余地吗？BGA器件盘中孔无法满足这个间距要求

官方工作人员 (0)
您好，可以发文件给我们评估，谢谢！

高密度互连电路板（High-Density Interconnect, HDI）作为现代电子产品的核心载体，以其高布线密度、微型化设计及卓越的电气性能，推动了消费电子、通信设备、汽车电子等领域的快速迭代。随着5G、人工智能和物联网技术的普及，HDI板在信号完整性、散热效率及多层堆叠技术上的突破，成为满足高频高速传输需求的关键解决方案。在数字化与智能化浪潮的推动下，应广大客户对高效、稳定、定制化解决方案的迫切需求，我们正式推出【HDI高密度互连电路板】。本次上线不仅是技术迭代的里程碑，更是我们践行"以客户为中心"理念的实践成果。 ■ HDI板的特点和应用优点：1，优化布线。线宽/线距、焊盘、微孔尺寸更小，提高设计效率。2，使用更好的材料及先进的生产工艺。获得更好可靠性及稳定性，3，小尺寸，体积小，有利于先进封装技术的应用。4，提供多层互联。满足电子性能和效率的高标准。缺点：工艺复杂，不便于修理，价格贵，交期长。应用领域：1，智能手机、平板电脑、数码相机、MP3、MP4等等。2，汽车电子、航空航天、医疗设备3，通信设备、网络设备 ■ 嘉立创HDI板的基本构造<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/45d17879-ef41-4d50-a24d-d0da985963bf-854.png">盲孔(Blind via)：从顶/底层连接到内层，但未钻透整板的过孔，采用激光钻孔，支持一阶、二阶、三阶埋孔(Buried via)：仅连接内层间线路，孔口两端均未延伸至表层，孔完全被埋在内层的过孔通孔(Through via)：孔贯穿整个板厚（顶层至底层）的过孔，采用机械钻孔重叠盲孔(Stack via)：盲埋孔在同一贯通位置（孔与孔之间有镀铜层），依类型分为不同的层压结构制作跨层盲孔(Skip via)：跨越2层以上不同层次的盲孔，制作时拆分为重叠盲埋孔生产 ■ 嘉立创HDI板的制程工艺<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/6e456689-11c8-4f02-8ca4-df7d167ba896-327.png"> ■ HDI板的常见问题1、问：嘉立创的HDI板激光钻孔可以做多大？盲埋孔会塞孔吗？1）答：默认激光钻孔直径是0.1mm，可以加工0.075-0.15mm的激光钻孔；1）答：盲埋孔都会塞：盲孔采用电镀填平处理，埋孔采用树脂塞孔+电镀盖帽处理 2、问：嘉立创的HDI板孔径公差是多少？1）答：PTH埋孔/通孔/插件孔公差：±0.076mm管控（其中埋孔会树脂塞孔）；1）答：PTH激光盲孔会做电镀填平处理，不管控孔径大小；1）答：NPTH通孔公差：±0.05mm 3、问：嘉立创的HDI板最小拼板尺寸是多少？1）答：采用V割工艺最小拼板尺寸30*60mm（低于此尺寸的拼板可以采用邮票孔拼板） 4、问：嘉立创HDI板可以选用什么板料，其常见的PP规格和厚度有哪些？1）答：我们全部采用生益S1000-2M（Tg170）FR4板料（DK：4.6，DF：0.015），尺寸稳定性高，涨缩系数小<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/e308967e-4de3-4745-bf09-db0c7bf75466-06.png"> 5、问：L1和L2层的PP层要求0.1mm厚度，可以设计0.075mm的盲孔吗？1）答：不能，盲孔厚径比≦1:1，也就是说0.1mm的介质厚度，盲孔最小0.1mm 6、问：HDI板最多可以做多厚，对应的最小通孔是多少？1）答：机械埋孔和通孔厚径比≦16:1，可以加工最大2.4mm板厚HDI板（对应的最小通孔为0.15mm） 7、问：阻抗管控的公差是多少？45Ω的阻抗公差是多少？1）答：当阻抗值≥50Ω：公差是±10%；当阻抗值<50Ω：公差是±5Ω（如45Ω的阻抗：45±5Ω） 8、问：HDI板说的一阶、二阶这些怎么区分？1）答：PCB 一阶至三阶的区分主要依据压合次数和激光钻孔次数，一阶单次压合单次镭射，二阶两次1）压合两次镭射，三阶三次压合三次镭射，依此类推。PCB 阶数由两个关键指标决定：1）（1）压合次数: 电路板制作过程中层间结合的工序次数；1）（2）激光钻孔次数:通过镭射技术形成盲埋孔的加工次数；<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/c1bcfa0e-f230-4c54-95f7-f951dbfbab80-33.png">9、问：相对于普通板，HDI在设计上面需要注意哪些方面？1）答：您好，需要留意：1）1）1）盲孔是采用激光打孔的，因此孔径不能太大，直径在0.075-0.15mm以内（同时需要结合相对应的PP层厚度）1）1）2）盲孔和埋孔的焊环需要0.075mm以上（即焊盘直径比孔直径大0.15mm以上），不同网络的孔边距≥0.24mm1）1）3）最小线宽线隙尽量设计3.5/3.5mil以上，我们支持2.7/2.7mil的极限线宽线隙，但是会增加难度费用

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