技术指导:沉铜包边工艺设计说明
( 2023-03-23 阅读 180564)
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青** (320709A) (0)问一下这个包边该如何设计，需求要连到板内网络，除了把铜面画出板外0.2-0.5mm还有那些设计要求吗，随便铺一层铜皮在板边备注好包边区域就行吗，阻焊层之类的还需要放置吗
官方工作人员 (0)您好，包边是指在板的侧面镀上一层铜面，然后在此铜面上沉金，阻焊层是针对于板子顶底层表面是否盖油来定的：如某区域画了个实心的长方形阻焊层，则表示这个地方不印阻焊油墨。若此区域底下是铜面，则铜面上不盖油，在后续的加工中此铜面喷锡或沉金（依下单选项为准）。关于包边的设计和指示图可以参考附图，谢谢！
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用户 (5488189A) (0)一定要表面做沉金才能设计包边吗？官方工作人员 (0)
是的，目前包边限沉金
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用户 (9609433A) (0)为什么不能pcb四边全部包边官方工作人员 (0)
您好，需要不同方向留出3－4处（每组至少3mm）用于把小板连接到生产大板中，谢谢！
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(266934A) (0)包边是怎么计费的？官方工作人员 (0)
您好，您在系统中下单后，系统会根据具体文件中的包边给出大概计价，最终的报价以审核后为准，谢谢！
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用户 (9946570A) (0)有哪位好心人知道这个包边 该怎么设计嘛 非常想学这个
官方工作人员 (0)您好，对于需要包边的区域，可以单独打个空层画好并附图指出来(需要包边区连到板内铜面的，请把铜面画出板外0.2-0.5mm)，谢谢！
