技术指导:金手指斜边设计注意事项
( 2020-03-07 阅读 188575)
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用户 (8670024A) (0)您好，我这边看见下单助手显示1.2mm板30°削铜L0.89mm，金手指相应连接器的图纸给出金手指距离板边距离最大是0.3mm。可以问一下，实际我画封装时是直接金手指距离板边提前预留1mm（>0.89mm），还是按照连接器的图纸留0.3mm，下单后由嘉立创这进行优化？官方工作人员 (0)
您好，这个依您的设计来定，对于间隙不够时，我们工程默认进行优化，以避免斜边时伤到铜面（若接受斜边露铜，请下单时备注说明），谢谢！
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用户 (7716628A) (0)
您好，我这块PCB总尺寸为94.2*37，金手指有效长度为51.4mm，是PCIe x8的金手指。请问这种可以加工金手指斜边吗？
官方工作人员 (0)尊敬的客户，您好，从您提供的图片和尺寸看，若板厚超过0.6MM ，是可以进行金手指斜边工艺加工的；但需注意：如果需要拼版出货，拼版时，需要注意手指不能被遮挡，需将手指朝外拼版。谢谢！
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用户 (9762103A) (0)
你好，请问板框与金手指的距离只有2.4mil，这样可以下单吗
官方工作人员 (0)可以，但是我们工程会削掉部分金手指以避免斜边时露铜
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用户 (9571092A) (1)只做金手指沉金，其他焊盘喷锡可以吗？或者有什么办法能做到沉金后其他焊盘是银色的？官方工作人员 (1)
您好，所有露铜区要么沉金要么喷锡（依下单选择），不支持部分沉金部分喷锡呢，抱歉！
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用户 (7104160A) (0)你好，想问一下，金手指两侧铜锣误差会导致接触偏离而接触不良吗官方工作人员 (0)
您好，锣边的公差是+/-0.2mm，请结合这个公差设计好金手指，就能避免公差原因引起的接触不良，谢谢！
