1、嘉立创制造工艺要求
2、客户下单文件类型
3、制造工艺要求
4、设计错误案例
5、SMT打样
1).VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM
2).CNC(锣边)正常是版边离线的距离不小于0.3MM
3).内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3MM
1)重要的事情说一万次:批量订单一定要记住返单,很多客户批量下新单导致损失惨重,多的损失达百万,详情!
2)强大的返单功能:支持样板单片出货,批量要拼版出货,直接用样板返单就OK,详情!
3)原文件尽可能GERBER文件,发PCB原文件可能因为版本不兼容出现生产问题,如出现生产问题客户与嘉立创双方各承担50%的责
( 2021-03-27 阅读 28316)
比如过孔,孔边到孔边0.25MM的就算比较近的了,尽量大于这个(插件孔的,孔边到孔边尽量0.45MM以上)。
好的产品源于"设计"
本文为PCB设计初学者整理的,针对处理钻孔时相关技术点,做好提前预防,保证品质。
■ 钻孔流程
■ 钻孔示意图:目前嘉立创只做通孔,暂不制作盲孔和埋孔
■ 生产中出现的钻孔问题:
从图片上可以看出这些异形孔边很多毛刺,槽偏槽歪,孔壁爆孔,大量断钻头。对客户端来说,产品品
质问题,外观不良。对加工商来说,没能做出好的品质,且加工时大量断钻头,增加成本的同时,还存
在断钻头漏孔的风险。
■ 钻孔不良原因分析:
1)槽偏槽歪:我们加工金属化槽孔采用钻头一个个孔钻出来的,对于A所示槽长少于2倍槽宽的槽孔,因
为钻完一个孔后,再钻相邻孔时,底下悬空,就会出现钻偏的情况,因此最佳的方案是槽长≥2倍槽宽(B
和 C 所示的孔叠加情况同样会出现此类不良情况),且会存在披峰毛刺的情况
2)孔壁爆孔:此类情况主要发生在喷锡的长槽孔上面,当这类槽孔是单面焊环,双面焊环但焊环宽度很
窄(少于0.2MM)时,高温喷锡时冲击力易导致孔壁铜皮卷起或脱落,最好的设计就是:对于能做孔壁无铜
的长槽孔改为孔壁无铜孔;不能改无铜孔的,将两面的焊环尽量加宽减少爆孔不良;改用沉金工艺
■ 工厂改善方法:
"为客户提供优质产品是我们的追求",对于客户设计方面不便优化的,我们工厂尽最大可能来优化生产,
针对披峰的加钻披峰孔,短槽孔的加钻引孔,孔壁爆孔的增大焊环或联系客户改沉金,以最大限度减少
不良发生,但还是有些不可避免的会出现"披峰除不尽"、"槽偏槽歪"的情况,为此,最好的优化还是回
到源头设计上面
■ 设计优化建议:
【说明】对于上述问题,客户资料中没有优化的,我司工程制作时发现了会适当优化,且
不再通知客户,请客户确认生产稿仔细检查,有需要改动的回复我们。