服务指引

常见服务

下单提示

设计提醒

重大提示

PCB常见问题

设计优化:洞洞板宜做沉金不宜做喷锡

( 2023-03-10 阅读 4345)

喷锡又叫热风整平(HSAL),其加工方式是把板通过导轨垂直向下浸到液态的锡液中,然后再向上提起,用强热风吹平板面,对于焊盘密集的"洞洞板"孔内残留锡液,在热风吹的作用下从孔内流出,部分可能粘到相邻的焊盘上面,从而形成短路不良。对于此类的"洞洞板",建议采用沉金表面工艺以避免此类喷锡相连短路。






阅读 4345
(0) (0)