( 2021-06-04 阅读 152950)
您好,铝基板是分3层结构,铜箔层-绝缘导热层-铝基层,文件中绘制的是针对于铜箔层,而绝缘导热层是一直存在的,文件中无法指定部分区域做或是不做绝缘导热层,谢谢!
您好,根据铝基板材料的不同,介电常数大概在4.2左右(详见板料参数表),1mm板厚生产出来的成品板厚在0.9-1.1mm间,谢谢!
不好意思,暂不支持3.0mm厚铝基板。
您好,铝基板钻孔后,在铝基这部分的孔壁上是铝,不会做绝缘处理,谢谢!
您好,目前都是导热系数1W/mk这种材料的,您需要更好的导热,可以考虑设计并选用导热系数380W/mk的热电分离铜基板,谢谢!