1、嘉立创制造工艺要求
2、客户下单文件类型
3、制造工艺要求
4、设计错误案例
5、SMT打样
1).VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM
2).CNC(锣边)正常是版边离线的距离不小于0.3MM
3).内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3MM
1)重要的事情说一万次:批量订单一定要记住返单,很多客户批量下新单导致损失惨重,多的损失达百万,详情!
2)强大的返单功能:支持样板单片出货,批量要拼版出货,直接用样板返单就OK,详情!
3)原文件尽可能GERBER文件,发PCB原文件可能因为版本不兼容出现生产问题,如出现生产问题客户与嘉立创双方各承担50%的责
( 2021-06-04 阅读 151971)
您好,根据铝基板材料的不同,介电常数大概在4.2左右(详见板料参数表),1mm板厚生产出来的成品板厚在0.9-1.1mm间,谢谢!
不好意思,暂不支持3.0mm厚铝基板。
您好,铝基板钻孔后,在铝基这部分的孔壁上是铝,不会做绝缘处理,谢谢!
您好,目前都是导热系数1W/mk这种材料的,您需要更好的导热,可以考虑设计并选用导热系数380W/mk的热电分离铜基板,谢谢!
您好!钻孔后孔壁有铝,穿线焊接请做好防电绝缘处理,避免线与铝基相连短路,谢谢!
嘉立创集团应广大客户需求,在2021年5月中旬铝基板正式上线啦!2022年4月开通散热量更佳的"热电分离铜基板"点我查看
■ 铝基板简介
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面铝基板由电路层(铜箔)、绝缘层和金属基板三层构成,常见于
发热较大的产品,在混合集成电路、照明LED、办公自动化等领域得到广泛的使用。
■ 铝基板工艺能力
1)层次:1层 (单面铝基板)
2)板厚:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm(1OZ铜厚)
3)最小钻孔:0.65mm
4)最小尺寸:5*5mm,最大尺寸:602*506mm(一般采用V割拼板,拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm)
5)最小线宽线距:0.10/0.10mm(请尽量设计宽些);AOI全测+飞针抽测(免费)
6)阻焊颜色:白色,哑黑色
7)字符颜色:黑色,白色(哑黑色阻焊油墨印白色字符,白色阻焊油墨印黑色字符)
8)表面工艺:不印阻焊油墨的铜面采用有铅喷锡或无铅喷锡覆盖(不做沉金,裸铜)
9)出货类型:单片出货、拼板V-CUT/锣边(最小锣槽宽度:1.6mm ),不建议邮票孔拼板(特殊情况下也可以制作)
【重点提醒】
1)单面铝基板一般在铜箔层焊接SMT元器件,不建议焊接插件元器件,以避免插件脚与铝基层接触导致短路;
2)耐压值3000V,此耐压值是板料的耐压值,并非成品的,有特别要求时提出来;
3)铝基面不建议印字符,附着力不强易掉落残缺的,且白色字符印在铝基上不清楚,一定要印的请下单时备注好
4)成型(CNC)最小铣刀1.6mm,因此槽孔或拼板间隙需要≥1.6mm;
5)成型(V-CUT)采用钻石V-cut专用刀具减少披峰,铝基面比铜箔面割深一些,防止铝面翘起与线路面产生不良。
6)铝基板一般不建议邮票孔拼版(坚持采用邮票孔需下单备注好,默认接受难掰板及有毛刺和凸起等不良情况)