阴阳拼板教程
( 2020-11-14 阅读 15205)
Layout工程在绘制完PCB设计，常常用到拼版，所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板，留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距，放置固定孔和光学定位点。
PCB打样的时候，Altium中小板一般需要进行拼接成大板然后进行制板和贴片。
今天具体来说说在线路板打样的时候，阴阳板拼板方法。其实就是将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层进行拼板。
具体做法三大步骤：
一、新建PCB文件，将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；
二、特殊粘贴；
三、复制PCB板全选中将其翻转； 翻转后在将其逆时针旋转180°；
1、选择此文件进行全选(S+A)
2、进行拷贝后的文件进行“特殊粘贴 ”一定要注意选择中间二项如下图，选择中间二项如下图后请不要重新敷铜
3、复制文件后，再来拷贝这个文件，这时在选择移动命令托动它，托动时会出现下图，请选择“YES”，托动后这时文件可以随你鼠标移动，按键盘“M”键，出现对话框请选择“翻转选择”下图右图就把文件翻转过来了，方向需要调整。全选右图同样动用“移动命令”托动它，按“空格”旋转180放在指定的位置。
交给PCB厂家，线路板打样的时候，我们一般需要设置工艺边，
选择“keep-out”层，进行绘制。在工艺边上加上“定位孔”及“Mark点”，最后用任意一层如“Overlay”层或“keep-out”层，标注V槽。到此，整个拼板过程完成，如下图所示。
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用户 (240932A) (0)如果有覆铜，那拼板后需要添加吗？复制后的板子没有覆铜官方工作人员 (0)
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王** (865234Y) (0)怎么把这几块板卡的外轮廓重合对齐呢？官方工作人员 (0)
https://www.jlc.com/portal/server_guide_21605.html