( 2020-11-14 阅读 26078)
Layout工程在绘制完PCB设计,常常用到拼版,所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板,留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距,放置固定孔和光学定位点。
PCB打样的时候,Altium中小板一般需要进行拼接成大板然后进行制板和贴片。
今天具体来说说在线路板打样的时候,阴阳板拼板方法。其实就是将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层,BOTTOM层变为TOP层进行拼板。
具体做法三大步骤:
一、新建PCB文件,将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中;
二、特殊粘贴;
三、复制PCB板全选中将其翻转; 翻转后在将其逆时针旋转180°;
1、选择此文件进行全选(S+A)
2、进行拷贝后的文件进行“特殊粘贴 ”一定要注意选择中间二项如下图,选择中间二项如下图后请不要重新敷铜
3、复制文件后,再来拷贝这个文件,这时在选择移动命令托动它,托动时会出现下图,请选择“YES”,托动后这时文件可以随你鼠标移动,按键盘“M”键,出现对话框请选择“翻转选择”下图右图就把文件翻转过来了,方向需要调整。全选右图同样动用“移动命令”托动它,按“空格”旋转180放在指定的位置。
交给PCB厂家,线路板打样的时候,我们一般需要设置工艺边,
选择“keep-out”层,进行绘制。在工艺边上加上“定位孔”及“Mark点”,最后用任意一层如“Overlay”层或“keep-out”层,标注V槽。到此,整个拼板过程完成,如下图所示。
可以的,限正片设计的,负片不行。与版本也有关系,部分版本可能不支持,请拼完后检查好。谢谢!
这种拼板每个单元都是一样的,但是实际上并不需要把不同单元相同网络的连在一起的,不用理会飞线的。
需要的
https://www.jlc.com/portal/server_guide_21605.html