服务指引

嘉立创怎么拼版_嘉立创拼版操作指南

( 2025-05-22 阅读 12826)

阅读 12826

(0) (1)

用户 (7987677A) (0)
出现这种是怎么回事？我试过删除拼板的原点坐标，只留单板的坐标，还是出现这种

官方工作人员 (0)

尊敬的客户您好！图片看的不是很清晰，这边马上联系您给您处理。

<h2>嘉立创拼版操作简介</h2>为了更有效地进行PCB/SMT的批量生产，提高生产效率，通常会采用拼版的方式。拼版就是将单个的线路板图拼凑成一个更大的整板，并在其中预留出工艺间距、连接方式（如V-Cut、邮票孔、连接桥位等），以及用于定位的固定孔和光学定位点（Mark点）。尤其对于Altium等软件设计的小尺寸板，在进行制板和贴片时通常需要先拼板。嘉立创作为电子及机械产业的一站式基础设施服务提供商，提供PCB/FPC制造和SMT贴片等服务，在这些服务流程中，拼版是一个重要的环节。<h2>为啥选择嘉立创拼版</h2>选择嘉立创进行拼版操作，您可以享受到多种服务和优势：<ul><li>多种拼版方案可选：嘉立创提供了客户自行拼板、嘉立创免费代拼板以及第三方付费不规则拼板等多种方式，以满足不同客户和设计类型的需求。</li><li>提高生产效率与良率：通过合理的拼版，可以更便于后续的SMT组装元器件和外形加工，提高生产效率，同时，对于FPC等板材，合理的异形拼版设计还有利于提升生产良率。</li><li>可能降低产品价格：特别是对于FPC异形板，合理的拼版设计有利于降低产品价格。在批量生产时，考虑板料利用率进行拼版也很重要，否则价格可能较高。</li><li>专业的技术支持：嘉立创提供详细的技术指导文档、联系方式以及学习交流平台，帮助您解决拼版设计和生产中的疑问。</li><li>与后续服务的无缝衔接：嘉立创提供一站式服务，包括PCB制造、钢网制造和SMT贴片。如果您自行拼板，为了保证制作的PCB与您开的钢网及治具完全符合，嘉立创请在系统中下载我司工程资料去开钢网做治具！</li></ul><h2>如何进行嘉立创拼版</h2>嘉立创提供了三种主要的拼版方案：1. 客户自行拼板<ul><li>嘉立创建议客户优先采用自行拼板方式，以便最接近您的需求。</li><li>支持 "V割拼板" 和 "邮票孔拼板" 两种加工方式。</li><li>客户自行拼板必须保证拼板规范、间隙统一。</li><li>需要在拼板时添加好光点和定位孔。</li><li>支持提供参照资料进行拼板。</li><li>重要提示：拼好板后，务必在系统中下载嘉立创的工程资料用于制作钢网和治具。</li></ul>2. 嘉立创免费帮拼板<ul><li>适用于常规的矩形板，采用 V割方式，且为同一面同方向拼板的小批量板。</li><li>在下单时选择 "嘉立创帮拼版出货"。</li><li>在新打开的拼板示意图页面中，填写 "拼板方式"、是否加工艺边等信息。</li><li>选择 "确认生产稿"，在嘉立创工程师拼好板后，请您仔细检查确认，不符要求可以联系工程师更改。</li></ul>3. 第三方不规则付费拼板<ul><li>适用于嘉立创工程师不能代拼板的情况，如 "弧形"、"圆形"等不规则外形，以及 "倒扣旋转拼板"、"阴阳拼板"、"多款合拼"、"邮票孔拼板"。</li><li>也适用于客户不方便自行拼板的情况。</li><li>可以在系统中购买第三方工程付费拼板服务，常规费用为30元/款，复杂的视情况而定。嘉立创FPC也支持异形拼版服务（收费：30元/款）。</li><li>对于特定的FPC（柔性板），拼版方式有所不同：</li><li>FPC不支持邮票和V-CUT工艺，只需设计连接桥位。</li><li>FPC拼版设计需要遵循特定的规范，例如板与板间距、工艺边设计（宽度、覆铜、定位孔、光学点等）、连接桥位长度和数量等。</li><li>嘉立创FPC支持异形拼版服务（收费）。如果自己拼版麻烦，只需提供单板GERBER文件，在下单时选择第三方拼版，由嘉立创工程师帮您拼。</li></ul><h2>嘉立创拼版有哪些注意事项</h2>在进行拼版设计或选择拼版服务时，需要考虑以下一些重要的注意事项：拼版类型与板材：<ul><li>PCB板支持V割和邮票孔拼版。V割会产生齿状毛刺，能V割拼板尽量改用V割。</li><li>FPC板不支持邮票孔和V-CUT，只使用连接桥位。</li></ul>拼版尺寸与间距：<ul><li>当PCB单板长或宽有一边小于30mm时尽量拼板。</li><li>V割拼板的长宽最小尺寸为70*70mm，最大尺寸为长475mm。</li><li>PCB板与板之间的距离一般为1.6mm或2mm。</li><li>FPC板与板间距一般2mm，有钢片补强的间距建议3mm。</li><li>拼版最大尺寸：PCB常规板拼板后长宽尽量控制在150X200MM以内。FPC最大尺寸250X500mm，最小尺寸70X70mm。</li></ul>工艺边设计：<ul><li>PCB工艺边常规宽度为5mm（最小3MM）。</li><li>FPC工艺边宽度5mm，四边都要加。</li><li>工艺边上需要增加定位孔和光学定位点（Mark点）。PCB一般加4个直径2mm的无铜定位孔，两面加2至4个直径1mm（开窗2mm）的光学点。FPC工艺边上增加4个直径2mm的定位孔（其中一个错开5mm），增加4个直径1mm的光学点（其中一个错开5mm）。</li><li>光学点中心到板边的距离有要求。嘉立创SMT要求光点中心到板边3.85mm。</li><li>当PCB外形或拼版后外形不规则时，或PCB板边元件距板边小于3mm时，应增加工艺边。</li><li>波峰焊工艺要求元件距离板边大于5mm。</li><li>对于板边特殊的连接器件或拼版后有干涉，工艺边宽度可适当增加，或在中间增加工艺辅助边。</li></ul>连接方式安全距离：<ul><li>采用V割拼板的，V割中心线距离导线边线或铜皮（焊盘边）的距离 ≥ 0.4mm。</li><li>采用邮票孔拼板的，邮票孔边距离导线边线或铜皮（焊盘边）的距离 ≥ 0.2mm。</li><li>安装孔或槽距V割中心线或邮票孔最好保证1MM以上的安全距离，避免掰板时破孔。</li><li>FPC连接桥位长度0.7-1.0mm。</li></ul>其他设计考量：<ul><li>拼版中单板的方向尽量保持一致，便于贴片机或人工作业。</li><li>PCB拼板的外框应采用闭环设计，确保固定不会变形。</li><li>对于板内元件（如USB）向外伸展的情况，建议旋转倒扣拼板或保留足够空间避免干涉。</li><li>如果拼版后有大面积开孔地方，为避免波峰焊时漫锡和板变形，设计时应先补全，然后用V-CUT或邮票孔连接，波峰焊后再去掉。</li><li>钢片补强区域板与板间距要3mm以上，钢片区域板周围需开槽，宽度0.8mm，方便激光成型。钢片补强区域连接桥位尽量做到1mm且适当增加，防止钢片过重导致FPC涨缩变形。</li><li>错误避免：注意避免圆弧形板无间隙拼板导致无法连接，光学点距板边太近导致SMT识别问题，工艺边悬空太多易撞断等错误。</li><li>确认生产稿：使用嘉立创免费代拼版服务时，请务必仔细检查并确认工程师提供的生产稿。</li><li>钢网与治具：无论是自行拼板还是由嘉立创代拼，一定要使用嘉立创提供的工程资料去开钢网或做治具，以确保一致性。</li></ul>更多详情与截图可参考：<a href="https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_69.html">嘉立创V割拼板</a><a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_10181.html">嘉立创邮票孔拼板</a>