1、嘉立创制造工艺要求
2、客户下单文件类型
3、制造工艺要求
4、设计错误案例
5、SMT打样
1).VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM
2).CNC(锣边)正常是版边离线的距离不小于0.3MM
3).内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3MM
1)重要的事情说一万次:批量订单一定要记住返单,很多客户批量下新单导致损失惨重,多的损失达百万,详情!
2)强大的返单功能:支持样板单片出货,批量要拼版出货,直接用样板返单就OK,详情!
3)原文件尽可能GERBER文件,发PCB原文件可能因为版本不兼容出现生产问题,如出现生产问题客户与嘉立创双方各承担50%的责
( 2022-05-10 阅读 74859)
您好,感谢您的建议。您也可以结合参数用SI9000之类的阻抗软件计算,需要留意的是我们高频板暂时只支持双面板,而双面板不管控阻抗。今年我们会开展多层阻抗高频板上线,敬请关注,谢谢!
您好,不好意思,暂不支持RO5880
您好,暂不支持RO4003C,目前是RO43050B
您好,暂时做不了,抱歉!后续有开放我们会及时公告,谢谢关注。
您好,目前没有Rogers5880,使用的是RO4350B,谢谢!
科技的高速发展,为人们带来了5G通信、自动驾驶、卫星互联网、AI计算和高端医疗等更多更新的技术。PCB做为“电子工业之母”,亦发展不同的材料来满足电子产业的不同需求。
嘉立创应客户的需求,在2022年上线双面高频板,得到了许多客户的赞扬。有的客户要求开放更多板料,更多层次的高频板。为此,我们再次增加几种Rogers板料以满足客户的更多需求,后续也将开放多层高频板,敬请留意。
■ 高频板的特点
高频线路板是指电磁频率较高的特种线路板,应用于高频率与微波等特殊领域的PCB。集成电路的发展和应用,电子信号传输频率和速度越来越高,要求PCB的导线除了导通电流外,还需要提供高性能的电子信号。相对于常规FR4板,高频板在于其能解决高频/高速场景下普通PCB材料无法克服的信号传输瓶颈,主要有以下三个特征:
1)解决高频信号损耗问题:要求介质损耗(Df)极低及抑制趋肤效应损耗
2)保障信号完整性与稳定性:要求介电常数稳定及精准的阻抗管控
3)耐温性能出色:在高低温环境中性能稳定,介电常数和损耗因子波动范围小,在冷热循环中机械性能可靠,避免线路及孔壁断裂
■ 高频板的工艺参数
1)层次:2层
2)成品板厚:0.65mm,0.9mm,1.65mm……3.2mm等多种规格,具体见下单界面(1OZ铜厚)
3)最小钻孔:0.15mm (PTFE支持最小0.3mm钻孔)
4)最小尺寸:3*3mm,最大尺寸:590*438mm(一般采用V割拼板,拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm)
5)最小线宽线距:0.10/0.10mm(请尽量设计宽些);AOI全测+飞针全测
6)阻焊颜色:绿色
7)字符颜色:白色
8)表面工艺:不印阻焊油墨的铜面采用沉金(金厚有1u"和2u")
9)出货类型:单片出货、V-CUT拼板,邮票孔拼板(毛刺较大)
10)特殊工艺:Rogers罗杰斯高频板支持做包边、半孔、金手指磨边工艺,PTFE铁氟龙不支持
■ 高频板的材料参数及应用