高频板上线了
( 2022-05-10 阅读 24753)
嘉立创集团应客户的需求，已上线双面高频板,系统中可以直接选择下单
高频板工艺参数：
1）层次：2层
2）成品板厚：0.65mm，0.9mm，1.65mm（1OZ铜厚）
3）最小钻孔：0.3mm
4）最小尺寸：3*3mm，最大尺寸：590*438mm（一般采用V割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）
5）最小线宽线距：0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）；AOI全测+飞针全测
6）阻焊颜色：绿色
7）字符颜色：白色
8）表面工艺：不印阻焊油墨的铜面采用沉金（金厚有1u"和2u"）
9）出货类型：单片出货、V-CUT拼板，邮票孔拼板（毛刺较大）
10）特殊工艺：Rogers罗杰斯高频板支持做包边、半孔、金手指磨边工艺，PTFE铁氟龙不支持
相关材料基本参数：
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上** (336666A) (0)这个过孔尺寸和走线参数与普通电路板有差别吗？官方工作人员 (0)
您好，可以的，参考我们常规的双面板工艺就可以了，谢谢！
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用户 (5560590A) (0)板厚多少官方工作人员 (0)
尊敬的客户，您好！下单系统能选的可以做 ，如需要协助的可以点击下单主界面左上方“专属客服”图标－“PCB/钢网/SMT业务咨询”，找到您的服务专员联系处理。谢谢！
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用户 (5377000A) (0)随后会增加高频版4层板的工艺吗官方工作人员 (0)
您好，若后续有新产品推出，我们将公告，谢谢关注。
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燕** (146228D) (0)目前只能做双面高频板？4层不可以吗？多层堆叠夹层形式官方工作人员 (0)
您好，目前只能做双面高频板，不支持四层及以上的，抱歉！
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广** (116372A) (1)可以做半孔工艺吗这个？官方工作人员 (0)
您好，高频板主要用于高速阻抗类的，一般的半孔板采用的是FR4板料的，建议若没有特殊要求的，采用FR4来做半孔。
官方工作人员 (0)接您反馈后，我们做了试验，目前高频板Rogers陶瓷板支持半孔工艺，PTFE的暂不支持半孔，谢谢！