( 2024-09-19 阅读 17199)
随着电子信息产业的发展,为实现更多功能,线路板密度越大越大,电子元器件体积越来越小,功率也就越来越大,那么随之而
来散热就是一个需要解决的问题了。
为了解决散热问题,人们开放了铝基\铜基这样的金属基板。但是对于高多层高频率的要求,这样的金属基板不能满足,于是采用
在常规的FR4板内,通过数控机床控制深度挖出盲槽,凹下去的地方埋入元器件或散热铜块,将器件组装好后散热。
另外,也有使用盲槽固定产品等其它功能。
嘉立创通过试验,已经成功开发出此类盲槽,可以制作有铜或无铜盲槽(如下图)
制作盲槽的参数如下:
对于需要制作盲槽的,我们在下单“个性化服务”页面有相应选项及支持上传盲槽示意图
【温馨提示】
1.盲槽属于特殊工艺,不支持加急,交期会后延1-2天
2.单面板暂未开通盲槽,有此类散热要求的可以考虑铝基板、铜基板或改为双面板工艺
可以做盲槽,盲槽内不支持再做电路图形了,若里面放器件需要您自行组装时放置
是特殊工艺,打样和批量都支持盲槽的
不可以的,只能是槽壁和槽底全部做有铜或无铜的
可以把盲槽单独画一层,然后在下单时说明这一层的名字就可以了。