( 2024-09-19 阅读 24785)
随着电子信息产业的发展,为实现更多功能,线路板密度越大越大,电子元器件体积越来越小,功率也就越来越大,那么随之而
来散热就是一个需要解决的问题了。
为了解决散热问题,人们开放了铝基\铜基这样的金属基板。但是对于高多层高频率的要求,这样的金属基板不能满足,于是采用
在常规的FR4板内,通过数控机床控制深度挖出盲槽,凹下去的地方埋入元器件或散热铜块,将器件组装好后散热。
另外,也有使用盲槽固定产品等其它功能。
嘉立创通过试验,已经成功开发出此类盲槽,可以制作有铜或无铜盲槽(如下图)
制作盲槽的参数如下:
对于需要制作盲槽的,我们在下单“个性化服务”页面有相应选项及支持上传盲槽示意图
【温馨提示】
1.盲槽属于特殊工艺,不支持加急,交期会后延1-2天
2.单面板暂未开通盲槽,有此类散热要求的可以考虑铝基板、铜基板或改为双面板工艺
可以的,您在下单时对应的盲槽选项菜单中可以上传图片说明的,谢谢!
您好!目前我们制作的铝基板是单独的铝基板材料,因其中间的绝缘层还具有导热性能(导热系数1W/mk),较普通FR4的绝缘层导热快(导热系数约0.3W/mk)。您说的这种我们有推出铜基板,其就是用FR4与铜基相连,而通过做铜基凸台可以制作导热系数高达380W/mk的热电分离铜基板,谢谢!
有铜盲槽内可以打过孔,通过过孔与其它层线路相连
您好,金属化盲槽底部可以做过孔,通过过孔相连到其它层次线路。中间层暂不支持做盲槽的,谢谢!
可以的