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嘉立创阴阳拼版教程

( 2025-05-22 阅读 4910)

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为了便于PCB和SMT的批量生产，提高生产效率，通常会采用拼版的方式，即将一个单板拼凑成一个更大的整板，并在其中预留出工艺间距、连接方式（如V-Cut、邮票孔等）以及定位所需的固定孔和光学点（Mark点）。尤其对于使用Altium等软件设计的小尺寸板，在进行制板和贴片前通常需要先进行拼板操作。在众多拼版方式中，“阴阳拼板”是一种特殊的处理方法，嘉立创作为电子及机械产业的一站式服务提供商，也支持这种拼版方式，但需要遵循一定的规范。<h2>1. 什么是阴阳拼版</h2>		“阴阳拼板”是指在进行线路板拼版时，将所画的PCB图的部分单元（通常是相邻的单元）的TOP层（顶层）变为BOTTOM层（底层），而将BOTTOM层变为TOP层，以此来进行拼板。这种拼板方式常用于解决一些特定的设计问题，例如：<ul><li>单板中存在向外伸展的元件（如某些USB接口），如果所有单板都同方向排列，元件可能会干涉，采用阴阳拼板（或称倒扣旋转拼板）可以将相邻板的元件错开，避免干涉，提高生产效率。</li><li>当需要板子的顶面和底面都能方便地进行SMT贴片时，阴阳拼版可以使一部分板的底面朝上，方便一次性完成贴片。</li><li>阴阳拼板是相对于常规的同一面同方向拼板而言的一种特殊拼板方式。</li></ul><h2>2. 嘉立创阴阳拼版如何操作</h2>根据嘉立创提供的服务，阴阳拼板属于“不规则外形”、“倒扣旋转拼板”等类型，通常不适用于嘉立创的免费代拼板服务。因此，进行阴阳拼板主要有两种方式：<ul><li>客户自行拼板：嘉立创建议客户优先采用自行拼板方式，以便最接近您的需求，且需要保证拼板规范、间隙统一，并添加好光点和定位孔。阴阳拼板的具体操作步骤（以Altium Designer为例）如下：</li></ul>		1.新建PCB文件，将已画好的单板PCB图复制到这个新建的文件中。		2.进行“特殊粘贴”（Special Paste）。在粘贴时要注意选择中间的两项，并且粘贴后不要重新敷铜。		3.复制并翻转：复制刚刚粘贴的文件，使用“移动命令”（Move）拖动它，出现对话框时选择“YES”。然后按下键盘“M”键，选择“翻转选择”（Flip Selection），这将把文件翻转过来。		4.调整方向：翻转后，文件方向可能需要调整。再次全选翻转后的图形，使用“移动命令”拖动，按“空格键”进行旋转，通常需要逆时针旋转180°，然后将文件放在指定的位置完成拼版。		5.添加工艺边和定位信息：在拼好的大板外围，需要设置工艺边。使用“keep-out”层绘制工艺边。在工艺边上添加定位孔和Mark点（光学定位点）。最后，使用任意一层（如“Overlay”层或“keep-out”层）标注V槽（如果采用V割连接的话）。至此，整个拼板过程完成。		需要注意的是，对于四层板且采用正片设计的，翻转后L2层和L3层可以互换，但负片设计不行，且与软件版本有关，拼完后需要仔细检查。复制后的板子如果原单板有覆铜，拼版后需要重新添加覆铜。每个拼版单元都是相同的，不同单元相同网络的飞线不需要理会。<ul><li>第三方不规则付费拼板：如果客户不方便自行拼板，或者拼板外形复杂（如阴阳拼板），嘉立创提供了第三方工程付费拼板服务。常规费用为30元/款，复杂的视情况而定。在这种情况下，您只需提供单板的GERBER文件，在下单时选择第三方拼版，由嘉立创工程师协助完成。</li></ul><h2>3. 嘉立创阴阳拼版有哪些注意事项</h2>		在进行阴阳拼版设计或选择第三方拼版服务时，需要注意以下几点，这些注意事项部分适用于所有类型的拼版，部分则与阴阳拼版的特性相关：<ul><li>钢网与治具的一致性：无论是自行拼板还是由嘉立创代拼，为保证制作的PCB与您开的钢网及治具完全符合，务必在系统中下载嘉立创的工程资料去开钢网做治具。</li><li>确认生产稿：如果选择由嘉立创免费或付费代拼板，工程师拼好板后会提供生产稿，您需要仔细检查并确认，发现不符要求应及时联系更改。</li><li>拼版尺寸限制：采用V割拼板的长宽最小尺寸为7070mm，最大尺寸为长475mm。PCB常规板拼板后的长宽尽量控制在150200MM以内。</li><li>板与板之间的间距：PCB板与板之间的距离一般为1.6mm或2mm。FPC板与板间距一般2mm，有钢片补强的建议3mm。</li><li>工艺边设计：</li></ul>				1.当PCB外形或拼版后外形不规则（如阴阳拼板可能导致整体外形不规则）时，应增加工艺边。PCB工艺边常规宽度为5mm（最小3MM）。FPC工艺边宽度5mm，四边都要加，且需要覆铜。				2.工艺边上需要增加定位孔和光学定位点（Mark点）。PCB一般加4个直径2mm的无铜定位孔，两面加2至4个直径1mm（开窗2mm）的光学点。FPC工艺边上增加4个直径2mm的定位孔（其中一个错开5mm），增加4个直径1mm的光学点（其中一个错开5mm）。				3.光学点的位置：光学点中心到板边的距离有要求。嘉立创SMT要求光点中心到板边3.85mm，避免光点距板边太近导致SMT识别问题。				4.对于工艺边悬空太多的情况，可以增加邮票孔连接位做支撑，避免加工或运输时易撞断。 <ul><li>连接方式与安全距离：</li></ul>				1.阴阳拼板最终单元之间的连接方式可以是V割或邮票孔。能V割拼板的，尽量改用V割，但V割会产生齿状毛刺。FPC不支持邮票孔和V-CUT，只使用连接桥位。				2.采用V割拼板的，V割中心线距离导线边线或铜皮（焊盘边）的距离 ≥ 0.4mm。采用邮票孔拼板的，邮票孔边距离导线边线或铜皮（焊盘边）的距离 ≥ 0.2mm。				3.安装孔或槽距V割中心线或邮票孔最好保证1MM以上的安全距离，避免掰板时破孔。				4.FPC连接桥位长度0.7-1.0mm，钢片补强区域连接桥位尽量做到1mm且适当增加。<ul><li>元件方向与排布：阴阳拼板的特点就是单板方向不一致，这正是为了便于处理元器件冲撞等特殊要求。设计时需确保翻转后的板与相邻板不会发生元件干涉。</li><li>不规则外形的处理：对于圆弧形等不规则板，如果采用阴阳拼板，且外形无法完全紧密拼接，需要保留间隙。如果允许修改外形（如将圆角切平一部分约5mm），可以采用V割连接。否则，通常采用邮票孔连接。</li><li>FPC特定的注意事项：对于FPC阴阳拼板，除了上述通用要求，还需注意FPC不支持V割和邮票孔，只用连接桥位。批量生产时需考虑板料利用率，否则价格较高。有钢片补强的FPC拼版，钢片区域板与板间距要3mm以上，钢片周围需开槽0.8mm。需要贴片的FPC板，需要在每个小板旁边增加坏板光学点。</li><li>避免常见错误：注意避免圆弧形板无间隙拼板、光点距板边太近、工艺边悬空太多无支撑等错误。</li></ul>		总而言之，进行嘉立创的阴阳拼版需要仔细遵循相关的设计规范，特别是在自行拼板时。了解这些注意事项有助于确保最终生产出的PCB或FPC板能够顺利进行后续的SMT贴片和加工。

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