服务指引

技术指导：FPC下单前技术员必看

( 2023-07-15 阅读 70806)

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<p style="line-height: normal;"><strong style="color: rgb(0, 102, 204);">嘉立创FPC-采用微米级光刻成像技术，更快，更精确！</strong></p><p style="line-height: normal;"><span style="color: rgb(0, 102, 204);">感谢您选择嘉立创！</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="color: rgb(0, 102, 204);">我们致力于为客户提供高质低价的服务，为了您更便捷的下单流程，以达到更快速的制板速度，请您及您的工程师</span><strong style="color: rgb(230, 0, 0);"><u>务必查阅此技术说明</u></strong><span style="color: rgb(0, 102, 204);">，了解我司的相关制程与技术规范。</span></p><p> </p><p> 【重要提醒】</p><p>★ 大批量板一定要先打样验证，再返单,如何返单请<u><a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_35101.html">点击查看详情</a></u></p><p>★ 第一次制作的样品/小批量,请确认功能正常后再返单，因工程资料导致的错误，只接受投诉第一个（批）订单</p><p>★ 原文件尽量发Gerber文件，提供PCB原文件出现软件不兼容的问题，嘉立创与客户各承担50%的责任</p><p>★FPC出货检验标准为IPC-6013Ⅱ级标准</p><p> </p><p>【服务支持】 </p><p>① 下单主界面顶部导航栏“技术咨询”中点进新页面输入"关键词"查看以往技术回复，也可以点“我要提问”输入相关技术问题点……</p><p>② 订单服务支持：点击右下角悬浮的客服联系方式，联系您的专属人工客服</p><p><br></p><p>【下单指引】 </p><p><strong>FPC下单指引</strong>，<a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_41542.html">请点击查看详情</a>，下单视频教材，<a href="https://www.jlc-fpc.com/serviceGuide">点击查看详情</a></p><p>FPC免费打样规则，<a href="https://www.jlc.com/portal/q7i42395.html?t=1705065054812&s=1705065054812">请点击查看详情</a></p><p>FPC优惠劵，<a href="https://www.jlc-fpc.com/">请点击查看详情</a></p><p> </p><p>一、嘉立创FPC工艺能力</p><p>1. FPC工艺制程表，请<a href="https://www.jlc-fpc.com/technology">点击查看详情</a></p><p>2. FPC支持 SMT：要求与PCB相同，暂不支持经济型，<u><a href="https://www.jlc.com/portal/t7i32738.html">点击查看详情</a></u></p><p>3. FPC我司暂不支持多层FPC 和软硬结合板（可考虑用FPC+BTB连接器方案）</p><p> </p><p>二、技术文档</p><p>1. FPC设计DFM检查表，可逐项检查，请<a href="https://www.jlc-fpc.com/designGuide">点击详情</a></p><p>2.嘉立创EDA设计FPC教材，请<u><a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_40115.html">点击查看详情</a>，</u>视频教材，请<a href="https://www.jlc-fpc.com/designGuide">点击查看详情</a></p><p>3. 插拔金手指PI补强厚度计算器，请<u><a href="https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness">点击查看详情</a></u></p><p>4. <u>FPC拼版注意事项，</u>请<u><a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_40116.html">点击查看详情 </a></u></p><p><br></p><p>三、FPC主要生产流程及设备展示</p><p>开料->钻孔->黑孔->电镀->干膜->曝光->显影->蚀刻->贴覆盖膜->沉金->文字->测试->贴辅料->成型->包装->出货（此为通用流程，具体会根据不同的要求调整）</p><p><img src="/pictures/2023-10-18-16-27-24/48ab37c1-8633-4f68-b99b-6e7a0ced4236.png"></p><p><img src="/pictures/2023-10-18-16-35-02/21cb7617-2169-4333-bda0-7cf1e40412b0.png"> </p><p>四、设计注意事项</p><p>1. Gerber文件：只接受RS-274-X格式，不支持RS-274-D格式</p><p>2.阻焊开窗层:以Soldermask层为准，Paste用于制作钢网层不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste资料）</p><p>3.成品板厚说明：FPC下单选择的板厚度，是指基材（含PI和铜箔）+覆盖膜的总厚度，不含补强厚度，<strong>实际板子不铜区域厚度是不同的</strong>，如无铜区实际板厚要减掉铜箔的厚度。</p><p>4.插拔金手指板：下单需备注金手指处FPC+补强的总厚度要求，方便产线管控，避免FPC手指处厚度与连接器要求不符。</p><p><br></p><p>如有FPC设计问题需要讨论,也可以扫码加我们的FPC技术专员</p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/feb0c529298c44d288f6e4fe925a2d14-75f5462e-ab30-41ac-93b5-b9f84d6d0d7e-image.png?fileIndexId=8655917493101338624"></p>

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