设计优化：Multi-Layer层画弧线导致阻焊层不能开窗的错误设计
( 2020-01-13 阅读 15286)
高手是如何布线想知道吗？
没有过多的语句来表达，实际点看下图
原文件设计，能否发现问题？？？注意看他的层（Multi-Layer）
客户想要的成品效果图如下图
以上布线工程你这是耍流氓的设计， Multi-Layer只是线路层的数据，阻焊层solder mask不开窗，弧线是无法漏铜，会喷上一层阻焊油的无法上锡的
如下图这才是你的设计真实的效果图：
正确的设计如下：
如果需要某根走线或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），用于制作钢网，与生产板子没有关系。
加工生产原理：印刷电路板子上要上绿油的部分，实际阻焊层使用的是负片输出，阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是漏出了铜皮。
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用户 (401518W) (0)只在阻焊层画线可以吗官方工作人员 (0)
您好！线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金（依下单选择）效果的。参考阻焊设计规范：https://www.jlc.com/portal/server_guide_34402.html
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用户 (1385396A) (0)想知道 这样的走线方式怎么操作官方工作人员 (0)
走线在线路层画，如果这个走线要开窗露铜，就在对应的阻焊层也画一次
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冯** (15319T) (0)想知道那些一块一块的铜皮是用Fill画的吗，还是有什么快捷方法？开关电源板很多都画成这种一块一块的。官方工作人员 (1)
只有一个个的删除，因为您是一个个的FILL放置，没有快捷方法。
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曾** (134379A) (1)
想知道黑色那部分，里面是只有连通的线路吗？没有任何电子器件。以前小时候一直以为这里面封装的是芯片。。
官方工作人员 (0)请找企业QQ800005884找技术沟通
官方工作人员 (0)COB封装啊，裸芯直接通过银浆粘在上PCB上bonding，金线打到周围的引线上。