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设计优化：Multi-Layer层画弧线导致阻焊层不能开窗的错误设计

( 2020-01-13 阅读 30151)

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用户 (401518W) (0)
只在阻焊层画线可以吗

官方工作人员 (0)

您好！线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金（依下单选择）效果的。参考阻焊设计规范：https://www.jlc.com/portal/server_guide_34402.html
用户 (1385396A) (0)
想知道这样的走线方式怎么操作

官方工作人员 (0)

走线在线路层画，如果这个走线要开窗露铜，就在对应的阻焊层也画一次
冯** (15319T) (0)
想知道那些一块一块的铜皮是用Fill画的吗，还是有什么快捷方法？开关电源板很多都画成这种一块一块的。

官方工作人员 (1)

只有一个个的删除，因为您是一个个的FILL放置，没有快捷方法。
曾** (134379A) (1)

想知道黑色那部分，里面是只有连通的线路吗？没有任何电子器件。以前小时候一直以为这里面封装的是芯片。。

官方工作人员 (0)

请找企业QQ800005884找技术沟通

官方工作人员 (0)
COB封装啊，裸芯直接通过银浆粘在上PCB上bonding，金线打到周围的引线上。

<p><span style="font-size: 16px;">高手是如何布线想知道吗？</span></p><p><br></p><p><span style="font-size: 16px;">没有过多的语句来表达，实际点看下图</span></p><p><span style="font-size: 16px;"> </span></p><p><span style="font-size: 16px;">原文件设计，能否发现问题？？？注意看他的层（Multi-Layer）</span></p><p><img src="/pictures/2020-01-13-09-22-53/f5053799-073e-44eb-8e12-a493dbe1bfea.png"></p><p><span style="font-size: 18px;">客户想要的成品效果图如下图</span></p><p><img src="/pictures/2020-01-13-09-25-08/c869a2ff-d6ba-407d-91b2-762b3d88a19c.png"></p><p><br></p><p><span style="font-size: 16px;">以上这种就是设计的失误了， Multi-Layer只是线路层的数据（也就是说设计在这一层的图案，在每一个线路层都会显示出来），</span></p><p><span style="font-size: 16px;">阻焊层solder mask不开窗，弧线是无法漏铜，会涂上一层阻焊油的无法上锡的</span></p><p><br></p><p><span style="font-size: 16px;">如下图这才是你的设计真实的效果图：</span></p><p><img src="/pictures/2020-01-13-09-26-29/882d8fb4-9fe8-48e5-b45f-03bcc716aa3e.png"></p><p><span style="font-size: 16px;">正确的设计如下：</span></p><p><img src="/pictures/2020-01-13-09-28-07/7cfc6519-435a-4d8c-8bd1-0de063cf7200.png"></p><p><br></p><p><span style="font-size: 16px;">如果需要某根走线或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，</span></p><p><span style="font-size: 16px;">paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），用于制作钢网，与生产板子没有关系。</span></p><p><span style="font-size: 16px;">加工生产原理：印刷电路板子上要上绿油的部分，实际阻焊层使用的是负片输出，阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿</span></p><p><span style="font-size: 16px;">油阻焊，反而是漏出了铜皮。</span></p>

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