制程工艺：PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
( 2019-05-30 阅读 30975)
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种。
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
在实际产品应用中，大多数金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
沉金板有什么好处:
⑴沉金板呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
⑷随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
⑸沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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用户 (835443W) (0)板厚0.4mm，焊盘间距0.8mm可以做喷锡工艺吗？官方工作人员 (0)
不可以的，板太薄了，不适合喷锡的，只能沉金。
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杨** (296579A) (0)板厚0.4mm，2层板 沉金工艺 线距线宽3.5mil能做吗？？官方工作人员 (0)
双面板需要5mil的线宽线隙。
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徐** (70924K) (0)沉金层的厚度有多少？官方工作人员 (1)沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右
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鑫** (405025A) (0)
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张** (499965A) (0)111