( 2019-05-30 阅读 10904)
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，
有很多人不太理解。下面简单加以说明。
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.1mm.
Paste mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;
如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），
用于制作钢网，与生产板子没有关系。
说明：我司提供的PCB工程文件不包含paste锡膏层，需要钢网工程师依我司工程文件自行处理钢网文件。
如果放置一个大方块的SOLDER层。 在此区域内有过孔，而过孔选择的是盖油， 那么生产的时候过孔如何处理？ 可以盖油么？
电话已与您沟通，优先保证焊盘或铜皮开窗，过孔叠加开窗处理不会上阻焊油，请优化您的设计