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DFM客户端 4.2.10 版本更新--20261029

( 2026-10-29 阅读 179)

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<div class="vditor pv"><div class="vditor-reset wysiwyg-pre" id="preview"><h2>一、【新增】从Gerber文件提取元件坐标</h2>
<p><strong>常见痛点</strong>：SMT贴片需要提供元件坐标文件，但手头只有Gerber文件、缺少坐标文件的情况较为常见，例如接手他人的板子、历史资料缺失，或设计人员仅提供了Gerber文件等。</p>
<p><strong>提取元件坐标</strong>功能支持直接从Gerber图形中框选焊盘，自动查找相似的焊盘组合，辅助提取元件坐标，并生成包含位号、中心坐标、角度及所在层信息的贴片坐标数据，常用于：</p>
<ul>
<li>只有Gerber文件时，为SMT下单补齐元件坐标资料；</li>
<li>为缺失元件信息的板子生成<strong>元件层</strong>，直观查看板上各元件的位置；</li>
<li>配合<strong>BOM管理</strong>，在建板数据中补全封装与物料信息；</li>
<li>将提取结果直接<strong>另存为</strong>坐标文件，或进入SMT检查流程继续分析。</li>
</ul>
<h2>打开功能入口</h2>
<p>打开Gerber文件后，通过菜单【工具 → 提取元件坐标】进入：</p>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/c10ac0c8-3e43-4e89-95ae-79fc201c829e-%E4%BC%81%E4%B8%9A%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E6%88%AA%E5%9B%BE_17932629384823.png" alt="企业微信截图_17932629384823.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<p>功能界面如下：</p>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/d89ec717-91ed-405d-9c3d-8f2eb19c191a-%E4%BC%81%E4%B8%9A%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E6%88%AA%E5%9B%BE_20261029163722.png" alt="企业微信截图_20261029163722.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<p>选中需要提取的元件焊盘，计算焊盘组合的中心点：</p>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/490f50d4-cdb5-4c38-ae7e-8e586ad444fe-E5u7OMZfEja3EnBn7iITtMrzcELQP89c_Hb1y5_lt4s.png" alt="E5u7OMZfEja3EnBn7iITtMrzcELQP89c_Hb1y5_lt4s.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<p>软件会自动提取出所有相同焊盘组合的所有元件：</p>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/88ac9de7-ca04-4542-bac3-c8109fa3b6d7-hjsb1POUQackxHZlK-xoMShnTTxPTGWeKGDBMALwpm8.png" alt="hjsb1POUQackxHZlK-xoMShnTTxPTGWeKGDBMALwpm8.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<p>还提供了BOM构建功能，给提取的位号绑定BOM表中的封装名称</p>
<p>既可以导入已有BOM，又可以手工一行行从零开始构建BOM表。</p>
<p>同时还可以在线查找嘉立创元件商城，与嘉立创丰富的封装库体系建立关联。</p>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/bc7b01bd-9125-4239-8a7b-93362717adeb-zd5ZCNp4uL9aRuyilRvHA5iKAIvurxaHC3iT0aA0UfQ.png" alt="zd5ZCNp4uL9aRuyilRvHA5iKAIvurxaHC3iT0aA0UfQ.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<p>更详细的操作说明，请查看帮助文档。</p>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/18395ec7-9780-4530-896b-3893f48757e0-jkPo_F2geBo5R33yFashs6jbf6POwBnOTVU2oHVK9Ec.png" alt="jkPo_F2geBo5R33yFashs6jbf6POwBnOTVU2oHVK9Ec.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<h1>二：【优化】层管理界面</h1>
<p>「层管理」由旧版<strong>层排序</strong>界面重构而来，重构主要解决了旧版使用中的几个不便：</p>
<ul>
<li><strong>参数一览无余</strong>：旧版把层类型、层环境、极性等参数放在右侧参数面板中，必须逐层选中才能查看和修改，想了解全部图层的叠层结构只能一层层点；新版改为表格列（类型/属性/极性）直接平铺在每一行，全部图层的叠层结构一眼纵览。</li>
<li><strong>支持批量设置</strong>：旧版一次只能修改一个层，遇到线路层、阻焊层各有多层的资料，只能重复“选中→修改“的操作；新版支持 <code>Ctrl</code> / <code>Shift</code> 多选后通过顶部下拉批量设置类型与极性，一次完成。</li>
<li><strong>钻孔起止层可视化</strong>：新增「贯穿」列，钻孔的起止范围以贯穿线直观呈现，拖拽手柄即可调整盲埋孔的贯穿结构，无需在别处另行设置。</li>
<li><strong>改动可核对</strong>：旧版改了哪些层只能靠自己记忆；新版提供「已改动」页签与底部“已发生变更“实时计数，集中核对一目了然。</li>
<li><strong>保存前校验拦截</strong>：点击【确认】时程序会校验叠层结构的合法性，错误排序当场拦截提示（如杂层必须放在外型层下面），避免错误结构被保存后带入后续的DFM分析。</li>
</ul>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/a20e8ef5-9ec1-473d-842a-c710868567e0-h_RH1qelkxionqNEuqeq7lenjDfdQiDbjirMAXQi320.png" alt="h_RH1qelkxionqNEuqeq7lenjDfdQiDbjirMAXQi320.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<h1>三：【优化】PCB 检查分析进度条</h1>
<p>绝大部分的PCB资料，我们都能快速分析完成，但是遇到超大规模的资料，我们要分析好久，比如：LED灯板，超多层HDI板子。</p>
<p>用户长时间的等待，并不知道程序到底在分析什么，可能往往等到分析到90%的时候，用户失去了耐心，直接关闭资料不再等待，这是很可惜的，因此我们对进度条做了进一步优化，让用户做到心理有准确的期待。</p>
<p><span data-block="0" class="img-view" contenteditable="false"><span class="resizable"><img class="picture" src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/1acc8a9a-bec8-4242-8199-0a2cdacb83dc-VV0PUkMdyq1vn6_okS1QQm6m9F7ul4_B0PQZxUzO2Hg.png" alt="VV0PUkMdyq1vn6_okS1QQm6m9F7ul4_B0PQZxUzO2Hg.png" /></span><img class="del-icon" src="" /></span></p>
<h1>四：其他新增、修复与优化</h1>
<ul>
<li>【新增】JLCD-1185785：概述栏新增“是否有 BGA”项。</li>
<li>【修复】JLCD-1185802：修复高DPI环境下自动更新程序界面未能自适应的问题。</li>
</ul>
</div></div>

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