技术指导：PROTEL、AD和PADS有铜槽孔设计
( 2019-05-30 阅读 55867)
常规的电路板分“过孔”、“插件孔”、“安装孔”三种，其功能作用如下表：
■ 实际生产遇到的问题
大部分元器件脚都是圆形或椭圆形，这样是可以插入PCB槽孔的。部分元器件厂商把元器件插脚设计为
正方形或长方形，设计工程师依此设计为同样形状的孔，但实际的电路板生产中钻头是圆的，只能钻出
圆形或椭圆形的有铜孔，这样做出来的PCB板就可能出现不能插入元器件的情况。
■ 解决方案一：设计比方形元件脚更大的孔
特别说明：
1）PCB工厂不会改动孔径长宽：正方形孔默认按方孔宽度为直径做成圆孔；长方形孔默认按方孔宽度为直径做成椭圆孔（见图中的A类型）
2）在布线及组装条件允许条件下，建议PCB设计工程师把成品孔径设计大一些（如正方形插件脚设计为圆形孔，大小按正方形对角线来，见图中B类型）
3）考虑到我司PCB有铜孔径实际加工公差（+0.13/-0.08MM），为避免负公差无法插入元器件，建议理论值上面再加大0.1MM
■ 解决方案二：采用包边工艺钻角孔+锣槽方式
好了，清楚了以上的思路后，接下来我们分别说明如何设计有铜槽孔（以1*2MM的有铜槽孔，2*3MM的焊盘为例）：
⊙ PROTEL的有铜槽孔画法
1）先画好槽孔的焊盘，然后画出多个有铜孔（勾选"plated(镀金)"表示有铜）以相叠加的方式（相邻孔中心到孔中心0.1-0.2MM），孔的大小为槽孔的宽度，两端孔边缘到孔边缘的长度为实际槽孔长度。
2）重点强调上图中画在keepout层的槽孔（紫色线）的这种画法不可取，此画法易产生分歧不能判断是有铜槽孔还是无铜槽孔，如果槽孔跟板的外形层不在一个层的还会漏掉这个槽孔。
3）组成槽孔的钻孔直径大小需要一致，且每个孔中心间距不要大于0.2MM，所有孔必须在一条直线上。
4）组成槽孔上面不能有其它大小不一样的钻孔，对应位置的外形层也不能有其它框形线槽孔，否则做出来槽孔会出现大小不一或是槽孔偏歪不规则现象。
⊙ AD的有铜槽孔画法
AD可以直接画出槽孔，此软件选择Slot设计槽孔很方便的。
⊙ PADS的有铜槽孔画法
PADS也可以直接画出槽孔，此软件选择Slot设计槽孔也是很方便的。
建议：在您提供GERBER时请把分孔图（DRILL DRAWING）一起加上，这样就能依分孔图辅助判断孔属性了。
重点提醒：
1）尽量避免设计方形槽孔，实际加工出来无法做到90度直角。
2）槽长需大于槽宽两倍才可避免槽孔钻歪，设计需谨慎，以免影响装配造成不必要的品质问题。
3）目前只接受圆形或椭圆形的有铜槽孔（最小槽宽0.5MM），异形的有铜槽孔加工不了，会出现槽歪槽偏的情况。点击查看详情
4）不建议长槽孔做喷锡工艺，易出现爆孔，可以做沉金工艺。点击查看详情
5）槽宽超过6.3MM的有铜槽孔需要选用包边工艺，若做喷锡的请尽量采用无铜槽孔，需要两面导通的，可以添加过孔相连。此类大孔若做有铜喷锡的易出现喷锡爆孔点击查看详情
6）异形的无铜槽孔可以锣铣加工（最小槽宽1MM），常规会把槽边外侧0.2MM的铜面/焊盘会掏空以避免加工露铜
-
用户 (1076132S) (0)简直说废话，单面板为什么就可以做这样的孔直接覆盖，双面板就一定要掏空孔边上0.2MM以上，这简直就是工艺废话，官方工作人员 (0)
您好，双面板的孔壁生产后是全部有铜的，而对于无铜孔，需要把孔内有铜的去掉，就需要用干膜封孔，而干膜封孔就需要掏掉孔周边0.2的才可以的。而单面板，所有孔壁无铜，就不存在干膜封孔的。
官方工作人员 (0)直接最后把孔再洗一次就完事，这么简单不可能做不了，0.2mm会造成无法上锡，焊盘丢失，这么简单的问题你们做PCB的都不考虑，实在是不应该。造成全是坏板 -
罗** (109254W) (2)不按工艺制程设计的图纸就是废纸！官方工作人员 (0)12345678官方工作人员 (3)你这话说的真硬，估计德国工程师都成了你所说的废纸了！官方工作人员 (0)其实吧,方孔是为了以后开模用的,打样打成圆的也没什么.