服务指引

常见服务

下单提示

设计提醒

重大提示

PCB常见问题

QFN封装pin间距0.4的,是否可以用普通喷锡工艺生产?

( 2026-05-09 阅读 354)

阅读 354
(0) (1)
  • 张** (521605G) (0)
    您好!此间隙太小,BGA焊点也需要设计小些,对于BGA焊点≤0.25mm的,建议做沉金工艺,以避免喷锡厚薄不均等引起的虚焊、粘连短路问题(详见https://www.jlc.com/portal/server_guide_44315.html),谢谢!
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的