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PCB常见问题

焊盘,铜皮

( 2026-02-06 阅读 57)

阅读 57
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  • 张** (521605G) (0)
    您好,不做裸铜工艺(空气中易氧化),线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金(依下单选择)效果的。若是8层及以上FR4板,支持OSP抗氧化处理,谢谢!
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