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SMD和NSMD焊盘有什么不同?FPC设计中必须了解的关键点

( 2025-07-12 阅读 3273)

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好的产品设计是系统性工程，需在‌功能逻辑‌（解决核心问题）和 ‌商业可持续‌（成本与量产性）之间找到精准平衡点。电子产品设计阶段虽仅占总开发成本的10%-15%，却决定了70%-80%的全生命周期成本和质量表现，例如SMD&NSMD的选择就是如此！<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/036ab1dbe52e4e56b2951fbe286e7693-88d7ff38-07f0-4f3b-b4a3-c4fb427df558-image.png?fileIndexId=8656339619654475776"> <h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">一、什么是SMD和NSMD焊盘？</h1>1）SMD焊盘:阻焊定义焊盘尺寸（Solder Mask Defined Land Pattern），阻焊开窗比焊盘小，FPC中俗称压PAD设计。2）NSMD焊盘:铜箔定义焊盘尺寸（Non Solder Mask Defined Land Pattern or Copper Defined Land Pattern)，也叫非阻焊膜定义焊盘，阻焊开窗比焊盘大，FPC中俗称不压PAD设计。<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/e7e50bf6ff0149cdaa955f4ee1a3f876-ba55ca4d-d959-4786-b617-8a70c6a787e6-image.png?fileIndexId=8656334618462720000"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/7e13ec5ab4144327bf1f1fb1a4fdf641-c9e3be8a-47dc-4f68-ac7f-df1d3cf11437-image.png?fileIndexId=8656319621569519616"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/dfd1adbd5c8d43bdb612a9668a0426cd-d2e9bd91-752e-420c-9ed0-e5991c83b169-image.png?fileIndexId=8656314602270683136"><h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">二、SMD和NSMD的焊点拉力</h1>焊点拉力指锡膏与焊盘的结合力。SMD焊盘铜箔面积虽然大，但周围被阻焊膜覆盖，仅有一面参与焊接。而相同焊盘尺寸的情况下，因NSMD铜箔的四周也参与焊接，相当于有三面都参与焊接，焊接面积要大于SMD，因此焊点的强度大一些。但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/84410d24ccfc4b83be4fea4a00515b6d-3c642624-2bf1-4ba4-9b41-545894b44349-image.png?fileIndexId=8656299829802242048"><h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">三、SMD和NSMD的焊盘拉力</h1>焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。FPC是用覆盖膜做为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。 <img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/d4452d735946452a84c393c4d9200589-429a5539-9a91-411d-9562-e4ecca2465fa-image.png?fileIndexId=8656297185762926592"><h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">四、SMD和NSMD优缺点</h1>两种焊盘各有优缺点，汇总如下：<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/ad4321b7bb9f40b1af56e96b946d3836-f23bc546-b275-4348-ba7e-c958113ad9fa-image.png?fileIndexId=8656282557025435648"><h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">五、如何使用哪一种焊盘？</h1>1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，走到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/772f624d24dc43a69998ae2c0ead48a0-48d719fc-b067-4fa9-af69-eb4709bffca6-image.png?fileIndexId=8656265711236624384">嘉立创FPC今天下单明天发货，全流程自营自造，满足研发新产品快速打样需求；且专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务！【FPC软板设计指南】请打开链接：<a href="https://www.jlc-fpc.com/designGuide" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="font-size: 16px;">https://www.jlc-fpc.com/designGuide</a>