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FPC电路板先贴补强还是先SMT？正确顺序你选对了吗？

( 2025-04-21 阅读 6834)

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明明设计没问题，但SMT贴片后板子却弯曲起翘、元件浮起、甚至板子报废？这！可能是补强贴合顺序埋下的雷！FPC设计中，补强贴合顺序是最容易被忽视却又至关重要的环节。搞错顺序，轻则导致板子无法做SMT，重则直接报废！今天，就让我们一起揭开SMT板补强贴合顺序的神秘面纱，看看你到底踩中了几个“雷”！<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/8e12f9beea294b728b4e6702a0e50df3-aab9439b-826d-4359-8e7f-3eb6c5387200-image.png?fileIndexId=8656301675727609856"> <h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">一、SMT板补强贴合案例</h1> 案例1️⃣ ：在器件面设计补强，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片 <img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/1ea2f176dcff4c358273dbb763d11016-4fa0354b-b4cd-454b-890f-83dd66fc5fb4-image.png?fileIndexId=8656299190199701504">建议：补强会有一定的厚度，与FPC板面会形成台阶，建议不要在器件面设计补强，或者“先SMT再贴补强”，且接受补强用3m双面胶来贴，否则可能会导致无法贴片，且维修不方便 案例2️⃣：3M胶面积太大且贴背胶后再SMT，板子过高温后产生起泡、收缩、发黄的情况 <img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/ba3bf9a2a8b74f08aca7d8e945b5730b-e72352a9-0f40-4d3e-b6df-8fdf6a462f8c-image.png?fileIndexId=8656296676918218752">建议：建议分段设计背胶，可以防止smt后板子弯曲和起泡问题，如不接受则需要“先SMT再贴背胶” 案例3️⃣：同一个贴片元件，两个引脚中间设计有3m胶，焊接后就会导致器件浮起 <img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/4bfdb966186e4c0ba274dc5b3a62474d-4a72b101-02f1-4fc7-bf99-be417133dd19-image.png?fileIndexId=8656294025879556096">建议：芯片中间区域两组引脚之间不能有背胶或者其他补强 案例4️⃣：FR4补强太厚， 贴补强后无法进行SMT贴片 <img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/fad1d8cf13c14cd6ace8d330af1610ed-d8a9d39c-f620-4342-bdb0-1f254e4d3a2e-image.png?fileIndexId=8656290851643277312">建议：改为“先SMT后贴补强”，FR4补强只能用3m双面胶来贴 案例5️⃣：元件面有钢片，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片 <img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/f4c0b2e5a32040c3ab4c88fb5dc8918a-d1efd7fb-d527-4a5b-8213-206266dd8bd9-image.png?fileIndexId=8656287971061993472">建议：改为“先SMT后贴补强”，补强只能用3m双面胶来贴 <h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">二、如何判断补强先贴还是后贴</h1> 补强贴合顺序的关键在于“SMT与补强是否在同一面”。1.如果补强与SMT焊盘不在同一面：恭喜你！可以正常制作，下单时直接选择“先贴补强, 后SMT”即可<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/cc0565ed96324bb3abbaa36d4b9b5a2a-8d07d283-818b-47e8-8f91-9c886b08a78c-image.png?fileIndexId=8656284976999890944">2、如果补强与SMT焊盘在同一面时：那就复杂了，需要根据补强的类型和位置来决定贴合顺序：1）厚度≥0.4mm的FR4补强：建议选 “先SMT, 后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合2）厚度＜0.4mm的FR4、 3M9077、 钢片、PI补强：①如果补强离SMT焊盘20mm（含20mm），可正常制作，选“ 先贴补强, 后SMT”即可②如果补强离SMT焊盘间距小于20mm，建议选“先SMT，后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合3）3M468不耐高温，只能选“先SMT，后贴补强”4）3M9077不接受过炉后“离型纸”发黄的，只能选“先SMT，后贴补强” <h1 style="text-align: justify; line-height: 30px;">三、FPC+SMT板设计注意事项</h1> 1、FR4、钢片、3m胶、PI补强尽量不要设计在器件面；2、SMT前贴胶纸需选用3M9077耐高温胶，过高温后发黄起泡收缩属于正常现象，不影响品质；3、芯片两组引脚之间不能设计补强，如果元器件面一定要设计补强，要避让开元器件的外壳，且备注“SMT后再贴补强”，接受补强使用3m胶粘合<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/8919717f3e744be0a8aee2422d931894-93fc86e3-ee3c-46f0-aa16-502b97a262fe-image.png?fileIndexId=8656264942814965760">在FPC设计中，一个小小的顺序错误，很可能会导致整个项目功亏一篑。牢记上述这些关键点，让补强贴合顺序不再成为你项目中的“隐形炸弹”！如果想学习更多FPC设计技巧，可以复制链接至浏览器查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide