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嘉立创BOM&坐标相关格式规范

( 2024-10-21 阅读 28009)

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为什么老是提示，匹配数据异常，请检查上传的文件是否正确，文件都按照相关标准调整了一直提示这个

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您好，请联系技术提供支持：DFM技术支持
果** (105779G) (0)
很详细直白

<div class="vditor pv"><div class="vditor-reset wysiwyg-pre" id="preview"><h2>1. 文件格式速查</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th align="left">文件</th>
<th align="left">推荐格式</th>
<th align="left">兼容格式</th>
<th align="left">用途</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td align="left">BOM文件</td>
<td align="left">.csv</td>
<td align="left">.xls、.xlsx</td>
<td align="left">描述器件、位号、封装和物料信息</td>
</tr>
<tr>
<td align="left">坐标文件</td>
<td align="left">.csv</td>
<td align="left">.xls、.xlsx；特定EDA导出的.txt或.318文件</td>
<td align="left">描述元件位置、角度和所在板面</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<table>
<thead>
<tr>
<th align="left">推荐：优先使用CSV格式。CSV结构清晰、兼容性较好，也便于在上传前检查字段和数据。</th>
</tr>
</thead>
</table>
<h2>2. BOM文件规范</h2>
<p>BOM用于说明每类器件的规格、位号和封装。同一型号、规格和封装的器件可以合并为一行，并在Designator中列出全部位号。</p>
<h3>2.1 BOM必需字段</h3>
<table>
<thead>
<tr>
<th>字段</th>
<th>是否必需</th>
<th>说明</th>
<th>示例</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>Comment</td>
<td>是</td>
<td>器件型号、阻容值、精度、耐压等关键规格</td>
<td>100nF,±10% 50V X7R</td>
</tr>
<tr>
<td>Designator</td>
<td>是</td>
<td>器件在PCB上的位号；多个位号使用英文逗号或空格分隔</td>
<td>C1,C2,C5</td>
</tr>
<tr>
<td>Footprint</td>
<td>是</td>
<td>器件封装名称</td>
<td>0603、SOT-23、LQFP-48</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h3>2.2 BOM推荐字段</h3>
<table>
<thead>
<tr>
<th>字段</th>
<th>说明</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>嘉立创元件编号</td>
<td>填写后必须确认编号对应的型号和封装与设计一致。</td>
</tr>
<tr>
<td>Description</td>
<td>器件类别或用途说明，例如贴片电阻、贴片热敏电阻。</td>
</tr>
<tr>
<td>Quantity</td>
<td>该行对应的器件数量，应与Designator中的有效位号数量一致。</td>
</tr>
<tr>
<td>Pins</td>
<td>器件焊盘或引脚数量，可用于辅助识别。</td>
</tr>
<tr>
<td>LibRef</td>
<td>EDA库中的器件引用名称，可选。</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<table>
<thead>
<tr>
<th align="left">编号优先级：使用嘉立创元件编号进行匹配时，如果编号与Comment或Footprint描述不一致，系统以编号为准。因此，错误编号比缺少编号更容易造成错误匹配；不确定时应先核对再填写。</th>
</tr>
</thead>
</table>
<h3>2.3 BOM标准示例</h3>
<table>
<thead>
<tr>
<th>Comment</th>
<th>Designator</th>
<th>Footprint</th>
<th>Quantity</th>
<th>嘉立创元件编号</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>100nF ±10% 50V X7R</td>
<td>C1,C2,C5</td>
<td>0603</td>
<td>3</td>
<td>C14663</td>
</tr>
<tr>
<td>10kΩ ±1%</td>
<td>R1-R4</td>
<td>0603</td>
<td>4</td>
<td></td>
</tr>
<tr>
<td>STM32F103C8T6</td>
<td>U1</td>
<td>LQFP-48</td>
<td>1</td>
<td></td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h3>2.4 最简BOM格式</h3>
<p>无法导出完整字段时，至少保留Comment、Designator和Footprint三列。</p>
<table>
<thead>
<tr>
<th>Comment</th>
<th>Designator</th>
<th>Footprint</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>100nF</td>
<td>C1</td>
<td>CASE-B_3528</td>
</tr>
<tr>
<td>1N4148WS</td>
<td>D1</td>
<td>SOD-323</td>
</tr>
<tr>
<td>100kΩ</td>
<td>R1,R3</td>
<td>0603_R</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h3>2.5 Comment填写要求</h3>
<ul>
<li>不同属性之间建议使用空格分隔，例如：100nF ±10% 50V X7R。</li>
<li>阻值、容值和电感量等数值应带单位，例如10kΩ、100nF、4.7uH。</li>
<li>不要只填写容易产生歧义的数字，例如“100”。</li>
<li>IC、连接器和其他型号器件应填写完整型号及关键后缀，例如STM32F103C8T6。</li>
<li>不要用简称代替完整型号，例如LM324和LMV324不是同一器件。</li>
</ul>
<h3>2.6 Footprint填写要求</h3>
<ul>
<li>优先使用数据手册或行业常用的标准封装名称，例如0603、SOT-23、SOP-8。</li>
<li>同一项目中保持命名方式一致，避免混用容易混淆的英制和公制名称。</li>
<li>封装名称应反映实际封装，不应仅根据外形尺寸填写相近名称。例如玻璃封装1N4148可使用LL34，而不是仅因尺寸接近就写为1206。</li>
<li>避免在封装名中加入人员姓名、日期、版本号或无关前后缀。</li>
<li>Footprint不能替代器件型号，型号和封装应分别填写。</li>
</ul>
<h3>2.7 Designator填写要求</h3>
<ul>
<li>多个位号仅使用英文逗号或空格分隔，例如R1,R2,R3或R1 R2 R3。</li>
<li>不要使用中文逗号、分号、竖线、冒号、波浪线等作为位号分隔符。</li>
<li>连续位号可使用英文减号表示范围，例如R1-4表示R1、R2、R3和R4。范围前缀必须一致，起始编号应小于结束编号。</li>
<li>为减少解析歧义，推荐完整列出位号；使用范围表达后，应检查系统展开结果。</li>
<li>单个位号长度不应超过64个字符，暂不支持中文位号。</li>
<li>位号中不要使用@、#、$、%、^、&、{ }、[ ]等特殊字符。</li>
<li>系统匹配时不区分位号字母大小写，不要使用R1和r1表示两个不同器件。</li>
</ul>
<h3>2.8 不贴器件、备注与Excel文件</h3>
<ul>
<li>不参与SMT贴装的位号不应作为待贴器件保留在BOM中；BOM和坐标文件应采用一致的处理方式。</li>
<li>材料清单中的自定义备注不作为BOM匹配依据，也不应假设会传递到工厂。正式下单时，应使用下单平台提供的工艺字段和备注入口。</li>
<li>解析.xls或.xlsx文件时，系统只读取第一个工作表和前12列。请将有效数据放在该范围内，不要使用说明页作为第一个工作表。</li>
<li>不要使用合并单元格、多级表头、隐藏列、空白标题行或合计行。</li>
</ul>
<h2>3. 坐标文件规范</h2>
<p>坐标文件也称CPL、Centroid、Pick and Place或XY文件。文件通常按“一个位号一行”的方式记录每个元件的中心位置、板面和旋转角度。</p>
<h3>3.1 坐标文件必需字段</h3>
<table>
<thead>
<tr>
<th>字段</th>
<th>说明</th>
<th>示例</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>Designator</td>
<td>器件位号，应与BOM和PCB中的位号一致</td>
<td>R1</td>
</tr>
<tr>
<td>Mid X</td>
<td>元件中心点X坐标</td>
<td>32.150</td>
</tr>
<tr>
<td>Mid Y</td>
<td>元件中心点Y坐标</td>
<td>18.600</td>
</tr>
<tr>
<td>Layer</td>
<td>元件所在板面；可使用Top/Bottom或T/B</td>
<td>Top</td>
</tr>
<tr>
<td>Rotation</td>
<td>元件旋转角度，单位为度</td>
<td>90</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h3>3.2 坐标文件可选字段</h3>
<table>
<thead>
<tr>
<th>字段</th>
<th>说明</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>Footprint</td>
<td>器件封装名称。</td>
</tr>
<tr>
<td>Ref X / Ref Y</td>
<td>EDA封装库中设置的参考中心点坐标。</td>
</tr>
<tr>
<td>Pad X / Pad Y</td>
<td>器件1号焊盘坐标。</td>
</tr>
<tr>
<td>Comment</td>
<td>器件型号或规格信息。</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h3>3.3 推荐字段顺序与扩展格式示例</h3>
<table>
<thead>
<tr>
<th align="left">推荐列顺序：Designator → Footprint → Mid X → Mid Y → Ref X → Ref Y → Pad X → Pad Y → Layer → Rotation → Comment。不同EDA无法导出全部字段时，至少保留Designator、Mid X、Mid Y、Layer和Rotation。</th>
</tr>
</thead>
</table>
<table>
<thead>
<tr>
<th>Designator</th>
<th>Footprint</th>
<th>Mid X</th>
<th>Mid Y</th>
<th>Ref X</th>
<th>Ref Y</th>
<th>Layer</th>
<th>Rotation</th>
<th>Comment</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>Y1</td>
<td>OSC-3225</td>
<td>18.644</td>
<td>52.959</td>
<td>18.648</td>
<td>52.959</td>
<td>B</td>
<td>270</td>
<td>8MHz</td>
</tr>
<tr>
<td>U1</td>
<td>SOT-363</td>
<td>18.796</td>
<td>23.520</td>
<td>18.810</td>
<td>23.524</td>
<td>B</td>
<td>180</td>
<td>3946</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h3>3.4 最简坐标格式示例</h3>
<p>如果EDA无法导出完整格式，至少保留以下五列：</p>
<table>
<thead>
<tr>
<th>Designator</th>
<th>Mid X</th>
<th>Mid Y</th>
<th>Layer</th>
<th>Rotation</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>Y1</td>
<td>18.644</td>
<td>52.959</td>
<td>B</td>
<td>270</td>
</tr>
<tr>
<td>U9</td>
<td>18.796</td>
<td>23.520</td>
<td>B</td>
<td>180</td>
</tr>
<tr>
<td>U20</td>
<td>26.822</td>
<td>72.390</td>
<td>T</td>
<td>90</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h3>3.5 坐标数据要求</h3>
<ul>
<li>推荐统一使用毫米（mm），不要在同一文件中混用毫米和英寸。</li>
<li>Mid X和Mid Y应表示元件中心点，并使用与当前PCB一致的坐标原点。</li>
<li>Layer使用T表示顶层、B表示底层，并在整份文件中保持一致。</li>
<li>Rotation填写可解析的数字角度，不要在数值单元格中混入说明文字。</li>
<li>顶层和底层器件建议放在同一个坐标文件中。</li>
<li>底层器件的旋转方向可能因EDA导出规则不同而存在差异，导入后应结合2D仿真图和极性器件方向进行复核。</li>
<li>使用拼板数据时，坐标文件必须与当前导入的拼板PCB图形对应。</li>
</ul>
<h2>4. PCB、BOM与坐标文件一致性</h2>
<p>文件能够打开，不代表器件一定能够正确匹配。执行SMT检查前，应确认以下关系：</p>
<ul>
<li>PCB、BOM和坐标文件来自同一设计版本。</li>
<li>BOM和坐标文件中的位号完整且不存在重复。</li>
<li>BOM中的Quantity与该行Designator包含的有效位号数量一致。</li>
<li>坐标文件中的每个位号都有对应的位置、板面和旋转角度。</li>
<li>不贴器件在BOM和坐标文件中的处理保持一致。</li>
<li>器件型号、封装和嘉立创元件编号之间不存在明显冲突。</li>
<li>修改任一文件后，重新导入整套文件并重新执行BOM匹配和SMT检查。</li>
</ul>
<h2>5. 文件整理要求</h2>
<ul>
<li>第一行使用单行表头，表头下方直接填写器件数据。</li>
<li>删除封面、说明文字、空白行、合计行以及与器件无关的数据。</li>
<li>不要使用合并单元格、多级表头或依赖颜色表达字段含义。</li>
<li>数量、坐标和角度单元格只填写可解析的数据，不混入备注。</li>
<li>CSV文件保存后重新打开，确认列分隔、特殊符号和中文没有乱码。</li>
<li>文件名建议包含项目名称、文件类型和版本，例如ProjectA_BOM_V1.2.csv。</li>
</ul>
<h2>6. 常见问题</h2>
<p><strong>① 为什么提示“匹配数据异常”？</strong></p>
<p>常见原因包括缺少必需字段、表头无法识别、位号分隔符不符合要求、Excel首个工作表不是有效数据、BOM与坐标文件版本不一致，或坐标单位和板面字段异常。建议先按导入前检查清单逐项核对，再重新导入。</p>
<p><strong>② BOM中有多个工作表时如何处理？</strong></p>
<p>将需要识别的数据放在第一个工作表，并删除或后移封面、说明页和无关工作表。为提高兼容性，也可以另存为CSV后再导入。</p>
<p><strong>③ 位号可以使用中文逗号或分号分隔吗？</strong></p>
<p>不可以。多个位号使用英文逗号或空格分隔，连续位号使用英文减号表示范围。</p>
<p><strong>④ R1和r1可以表示两个不同器件吗？</strong></p>
<p>不可以。系统匹配时不区分位号字母大小写，应为每个器件使用不重复的位号。</p>
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