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嘉立创打假实验室教你快速辨别FPC有胶与无胶基材!

( 2024-09-23 阅读 639)

FPC基材对柔性线路板的性能至关重要!它直接关系到你的产品可靠性和使用寿命等等。

目前市场上最常用的FPC基材(也称FCCL)是‌聚酰亚胺(PI),它具有优异的耐热性、化学稳定性和机械性能,能够在高温环境中保持稳定的绝缘性能。

但是注意啦!按加工工艺,PI又分为有胶基材和无胶基材两种类型,它们在材料组成、性能特点以及应用场景上可是大有不同!

目前,嘉立创FPC全部采用的是无胶基材(透明PET材料除外)。下面小编就为大家科普一下两者的区别,以及如何辨别FPC基材? 


一、有胶基材和无胶基材的结构

有胶基材:主要是以PI膜/接着剂(AD)/铜箔三层结构为主,通过涂压烘烤而成,接着剂一般为环氧树脂或丙烯酸胶。 

无胶基材:PI膜和铜箔组成,制作方式有两种,一种是用PI膜与铜箔热压而成,这种PI需要做特殊处理,也称为TPI,属于商业秘密,嘉立创FPC基材采用的就是这种技术;还有一种是在铜箔上涂液态PI。

二、有胶基材和无胶基材的区别

无胶基材因无需胶做为接着剂,性能比有胶基材要好,目前市场上90%的产品都要求使用无胶基材,具体如下:

三、如何辨别有胶基材和无胶基材

尽管市场上的产品大多数都要求使用无胶基材,但很多商家为降低成本,以次充好,采用有胶基材冒充无胶基材,下面教大家两个快速辨别的小技巧:

1、看厚度

常规FPC基材PI厚度为25um,超厚FPC PI厚度为50um。铜厚为12um,18um,35um,覆盖膜厚度有27.5um和50um(白色覆盖膜需加10um)。

铜厚+基材+覆盖膜=成品板厚,如果实际测量的FPC厚度与计算的厚度相差较大,就说明使用的是有胶基材,如:常规FPC,双面板,12um铜,结构如下:

从上图计算总厚度为0.104mm,如果板厚实测为0.13mm,那就有可能是有胶基材。


2、打切片

将FPC打切片放在显微镜下,观察PI与铜之间是否有AD胶,这种方法能够更精准地判断板子是否为有胶基材。

怎么样?大家都学会了吗?

如果没学会也没关系,为了方便大家鉴别FPC使用的是否是真正的无胶基材,嘉立创板材打假实验室,为大家免费提供了打切片检测软板基材的服务,避免不良厂家,以次充好。

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