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技术指导:FPC插拔金手指EDA设计教程--文末有工程案例

( 2024-05-20 阅读 8791)


1:焊盘距离板框中心最少需要0.2mm的间距


2:在焊盘的背面绘制一个补强区域。并且选择好你需要的对应材质,插拔金手指一般选用PI补强,补强厚度可以关注【嘉立创FPC】公众号,在FPC设计里找到金手指补强厚度计算器或打开https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness进行计算


补强区域远离板框的一方需要超过焊盘最小1mm的距离。



3:绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗,同时需要边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。

注意:不管顶层还是底层开窗,最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗


3D预览图:


有工程案例:FPC插拔金手指设计




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