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PCB常见问题

沉金与喷锡有什么区别,对过流能力有何差异

( 2024-03-29 阅读 9159)

阅读 9159
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  • 张** (521605G) (0)
    您好,喷锡与沉金的主要作用是在焊接前保护PCB铜焊盘不被氧化,喷锡的厚薄公差大平整度差一些,而沉金就平整些,过流能力主要取决于线宽和铜厚,对于某一段线能通过多大电流的可以关注嘉立创EDA微信公众号:lceda-cn,在下方“实用工具”中点选“电子硬件助手”,找到对应的“PCB走线宽度计算器”计算好再设计线宽。
    询价下单交货开票需要协助的可以点击下单主界面左上方“专属客服”图标-“PCB/钢网/SMT业务咨询”,找到您的服务专员联系处理。谢谢!
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