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技术指导:下单前技术员必看

( 2019-05-30 阅读 2375026)

阅读 2375026
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  • 用户 (8147746A) (0)
    你好,咨询如果做盘中孔工艺,过孔一半在焊盘上一半不在,会有什么影响吗?
    官方工作人员 (0)

    您好,盘中孔是钻孔后树脂填实再镀平的,在保证焊环(即外径比内径至少大0.1mm)的情况下,不管过孔是否在SMT焊盘上,都是可以做的。建议过孔全部在SMT焊盘内部,如果一半在SMT焊盘外,成品板会出现突出一部分的过孔焊盘,外观上有点点不美观,谢谢!

  • 用户 (8147746A) (0)
    你好,请问如果做盘中孔,需要在设置中取消tented 阻焊的勾选么?还是说在立创下单选择工艺后,会自动判断呢?谢谢
    官方工作人员 (0)

    您好!tented是表示焊盘表面盖油或露铜的选项(勾选为焊盘强制盖油),而盘中孔一般是指露铜的焊盘,采用树脂塞孔+镀平处理,常规树脂塞孔的表面焊盘支持盖油或不盖油。

  • 用户 (8147746A) (0)
    你好,请问,如果丝印和焊盘有重叠的部分,是所有这个器件的丝印都被挖掉呢,还是只是把有冲突的地方挖掉?
    官方工作人员 (0)

    您好!对于丝印与开窗焊盘重叠的地方,默认是掏掉字符的,如果不允许掏请在下单时特别备注好,并确认生产稿检查,具体参考字符设计规范:https://www.jlc.com/portal/server_guide_10417.html,谢谢!

  • 用户 (8147746A) (0)
    你好,请问如果用盘中孔工艺,AD中需要打的是pad还是via呢?
    官方工作人员 (0)

    您好,盘中孔是属于过孔类的,因此需要via.谢谢!

  • 重** (323533A) (0)
    不同网络过孔的孔边到孔边间距小于0.3mm不会有CAF问题吗
    官方工作人员 (0)

    您好,过孔边到过孔边0.3mm是可以的

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