1、嘉立创制造工艺要求
2、客户下单文件类型
3、制造工艺要求
4、设计错误案例
5、SMT打样
1).VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM
2).CNC(锣边)正常是版边离线的距离不小于0.3MM
3).内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3MM
1)重要的事情说一万次:批量订单一定要记住返单,很多客户批量下新单导致损失惨重,多的损失达百万,详情!
2)强大的返单功能:支持样板单片出货,批量要拼版出货,直接用样板返单就OK,详情!
3)原文件尽可能GERBER文件,发PCB原文件可能因为版本不兼容出现生产问题,如出现生产问题客户与嘉立创双方各承担50%的责
( 2023-07-20 阅读 22947)
对应的就是PCB的铜厚
参考:
https://oshwhub.com/gloomyghost/yuzukih616
常见于:逆变器、AC-DC、大功率DC、氮化镓充电器、USB快充
https://oshwhub.com/leichaolin/xing-huo-ji-hua-3.5KWda-gong-shu
https://oshwhub.com/kratosxs/kai-guan-dian-yuan-she-ji-zhuan-ye-ban
https://oshwhub.com/muyan2020/wei-yan-zheng-esp32-guang-fu-pv-mppt-ina226
常见:手机、射频天线、对讲机等主板;
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
常见于:miniPC主板、工控PC;
如没有尺寸要求,可填写一个尺寸限制,在设计时,我们会尽量控制在您这个尺寸范围内,该设计无法满足您下单填写的板框尺寸要求时,我们会联系您,让您再次确认是否需要继续设计或更改设计。
无层数要求也填写最大层数范围,我们在设计时候会尽量避免超出该层数设计,选择最优的层数和层叠。如无法避免,最终会回传EQ文件给您确认是否继续设计。
有层数要求需要填写具体层数和层叠,在Layout中会按照您的要求使用层数和层叠进行设计,如在设计中无法按照设计要求设计,最终会回传EQ文件给您确认,是否修改继续设计或终止设计。
PIN数指的是PCB总的焊盘数量,无论是通孔、贴片类型。
设计文件请提供需要Layout的原理图文件,如有DXF板框文件等或其他器件要求、参考板等,可一并压缩未zip文件上传。原理图文件请上传EDA的设计源文件,请勿上传原理图图片、PDF等文件,该类文件我们无法进行PCB layout设计。
默认交付设计完成后的PCB源文件gerber文件,需要导出其他文件请在下单或设计需求中备注,如忘记填写,请在设计途中联系工作人员补充。
免费进行封装设计。
说明:
封装设计需要提供器件的数据手册,无数据手册无法绘制封装。
暂不支持
不支持