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制程工艺：PCB中Via与Pad孔的区别及公差说明

( 2019-05-30 阅读 69788)

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重** (44068G) (0)
请问如何做椭圆的金属化安装孔

官方工作人员 (0)
您好，部分软件支持设计椭圆形的金属化孔，就可以直接设计。不支持的话，可以用金属化圆孔叠加的形式设计出来，参考有铜槽孔设计方法：https://www.jlc.com/portal/server_guide_4062.html中关于99SE设计椭圆形孔的方法，谢谢！
用户 (6768354A) (0)
你好,请问过孔via 的内径0.4mm 外径0.6mm,单边环宽就只有0.1mm了,请问可以生产吗,生产的良率大概多少,生产出来会影响产品的长期可靠性吗?

官方工作人员 (0)

您好，这个是正常工艺，可以生产，谢谢！
用户 (7699126A) (0)

官方工作人员(后台回复) 2024-11-14 09:26:56

您好，<6mm的圆形非金属化孔一般采用钻的，超出这个尺寸的圆形孔或异形孔锣边方式，谢谢！

请问金属化圆孔也遵循这个规则吗？

官方工作人员 (0)

您好，依您设计来，如果是设计在外形层的异形槽孔，是采用锣的。设计在钻孔层的焊盘孔，一般是采用钻的。当然，具体也需要看文件来定，您可以确认生产稿检查，KO外形层是锣的，DRL钻孔层是钻的。谢谢！
(254899A) (0)
ok
用户 (5278617A) (0)
非金属化孔多大采用钻的，多大是锣的？

官方工作人员 (0)

您好，<6mm的圆形非金属化孔一般采用钻的，超出这个尺寸的圆形孔或异形孔锣边方式，谢谢！

<p>Pcb设计文件Via与Pad什么区别</p><p><br></p><p><span style="background-color: rgb(255, 255, 0);">via</span>称<span style="color: rgb(0, 0, 0); background-color: rgb(255, 255, 0);">过孔</span>,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。</p><p>via孔在生产过程中<span style="color: rgb(255, 0, 0);">不作孔径控制</span>，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）</p><p><br></p><p>via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。</p><p>via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂,via孔内支持塞油墨，树脂，铜浆</p><p><br></p><p><span style="background-color: rgb(255, 255, 0);">pad</span>称<span style="background-color: rgb(255, 255, 0);">焊盘</span>，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。</p><p>Pad孔在生产过程中<span style="color: rgb(255, 0, 0);">作孔径控制</span><span style="color: rgb(0, 0, 0);">，公差</span>是+0.13mm/-0.08mm（有严格公差的可以做压接孔，公差：+/-0.05mm）<span style="color: rgb(0, 0, 0);">。</span></p><p><br></p><p>pad孔不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题（考虑到负公差的可能性，在设计及组装允许的条件下，建议pad孔设计比元器件脚的最大尺寸（如正方形的对角线是最大的）大0.1MM）;另外，因为钻头规格是固定的公制单位，请设计孔径尽量按公制单位设计小数点后1位小数为最佳（如32mil换算公制是0.812MM，实际加工孔径就是0.8MM的。40mil换算公制是1.012MM，实际加工孔径就是1.0MM的）。</p>

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