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  • 1）.VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM

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  • 1）重要的事情说一万次：批量订单一定要记住返单，很多客户批量下新单导致损失惨重，多的损失达百万，详情！

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PCB常见问题

制程工艺:PCB中Via与Pad孔的区别及公差说明

( 2019-05-30 阅读 129337)

阅读 129337
(0) (18)
  • 用户 (8147746A) (0)
    你好，可以使用pad代替via么？
    官方工作人员 (0)

    您好，PAD主要是用于插件孔，而VIA孔是用于连接不同线路层。若用PAD代替VIA，可能会出现焊盘开窗的情况，这个请设计时留意，谢谢！
  • 珠** (571121K) (0)
    4层板内径0.25mm外径0.5mm过孔属正常标准工艺吗？不需要额外增加费用吧？
    官方工作人员 (0)

    您好，建议内径加大到0.3mm，不用额外增加小孔费，谢谢！
  • 重** (44068G) (0)
    请问如何做椭圆的金属化安装孔
    官方工作人员 (0)
    您好，部分软件支持设计椭圆形的金属化孔，就可以直接设计。不支持的话，可以用金属化圆孔叠加的形式设计出来，参考有铜槽孔设计方法：https://www.jlc.com/portal/server_guide_4062.html中关于99SE设计椭圆形孔的方法，谢谢！
  • 用户 (6768354A) (0)
    你好,请问过孔via 的内径0.4mm 外径0.6mm,单边环宽就只有0.1mm了,请问可以生产吗,生产的良率大概多少,生产出来会影响产品的长期可靠性吗?

    官方工作人员 (0)

    您好，这个是正常工艺，可以生产，谢谢！
  • 用户 (7699126A) (0)
    官方工作人员(后台回复) 2024-11-14 09:26:56

    您好，<6mm的圆形非金属化孔一般采用钻的，超出这个尺寸的圆形孔或异形孔锣边方式，谢谢！

    请问金属化圆孔也遵循这个规则吗？
    官方工作人员 (0)

    您好，依您设计来，如果是设计在外形层的异形槽孔，是采用锣的。设计在钻孔层的焊盘孔，一般是采用钻的。当然，具体也需要看文件来定，您可以确认生产稿检查，KO外形层是锣的，DRL钻孔层是钻的。谢谢！
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