制程工艺：PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
( 2019-05-30 阅读 41607)
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用户 (835443W) (0)板厚0.4mm，焊盘间距0.8mm可以做喷锡工艺吗？官方工作人员 (0)
不可以的，板太薄了，不适合喷锡的，只能沉金。
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杨** (296579A) (0)板厚0.4mm，2层板 沉金工艺 线距线宽3.5mil能做吗？？官方工作人员 (0)
双面板需要5mil的线宽线隙。
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徐** (70924K) (0)沉金层的厚度有多少？官方工作人员 (1)沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右
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鑫** (405025A) (0)
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张** (499965A) (0)111
