1、嘉立创制造工艺要求
2、客户下单文件类型
3、制造工艺要求
4、设计错误案例
5、SMT打样
1).VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM
2).CNC(锣边)正常是版边离线的距离不小于0.3MM
3).内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3MM
1)重要的事情说一万次:批量订单一定要记住返单,很多客户批量下新单导致损失惨重,多的损失达百万,详情!
2)强大的返单功能:支持样板单片出货,批量要拼版出货,直接用样板返单就OK,详情!
3)原文件尽可能GERBER文件,发PCB原文件可能因为版本不兼容出现生产问题,如出现生产问题客户与嘉立创双方各承担50%的责
( 2019-05-30 阅读 31192)
如果放置一个大方块的SOLDER层。 在此区域内有过孔,而过孔选择的是盖油, 那么生产的时候过孔如何处理? 可以盖油么?
电话已与您沟通,优先保证焊盘或铜皮开窗,过孔叠加开窗处理不会上阻焊油,请优化您的设计
PCB设计中,需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层,
有很多人不太理解。下面简单加以说明。
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.1mm.
Paste mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;
如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),
用于制作钢网,与生产板子没有关系。
说明:我司提供的PCB工程文件不包含paste锡膏层,需要钢网工程师依我司工程文件自行处理钢网文件。