技术指导：PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计
( 2019-05-30 阅读 78358)
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浙** (296339W) (1)PADS在做板子的时候，需要开槽可以直接板框挖空就可以。但是PADS在做封装时候要挖槽就不一样了，因为做封装的时候PADS没有板框层的概念了（像AD是不管是做板子还是画封装都有机械层，所以开槽只要放机械层就可以），所以PADS在封装里边想挖槽是不是只能放在drill drawing层中去表示？官方工作人员 (0)
可以的，开槽放在drill drawing层
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南** (301289A) (0)
PADS用板挖空区域画的异形孔，但是输出的Gerber无开槽，这种怎么处理啊？
官方工作人员 (0)可以用GERBER方式查看的，异形孔放在分孔图层或是外框层一起输出GERBER就可以了。
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用户 (9300094A) (0)干膜封孔的意思是说，在钻孔的同时去除表面0.2mm铜箔，铜镀之前在焊盘与孔的交界处使用“干膜”覆盖防止铜在孔内附着吗？官方工作人员 (0)
尊敬的客户，您好！干膜封孔是指在钻孔后的覆铜板上进行沉铜和贴膜处理，通过曝光显影去除设计所需的线路和金属化孔区域的干膜，保留在非金属化孔上的干膜。该干膜需比钻孔边缘大0.2mm，以阻挡电镀药水进入非金属化孔并形成镀锡保护层。这样在后续蚀刻工序中，未被镀锡保护的孔内及周围0.2mm范围内的铜箔将被腐蚀，形成无铜区域。
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用户 (1332222A) (0)我用AD在机械层画了圈，但是坐过来孔内壁有铜，并且连接了内电层，这个是什么原因，我是跟外型层在同一层的官方工作人员 (0)
您好，在外形层的不一定就是孔壁无铜的，需要看这个孔在不在焊盘或铜面上的，具体您可以看看此技术文“GERBER方式显示孔属性图”说明，规范设计就不会出错了，谢谢！
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张** (658151A) (1)我用AD在Mechanical1层画了圈，并且挖出了圈内区域，但是做出来的板子没有镂空，是还需要再KeepOut层再画一个相同的圆圈吗？官方工作人员 (0)
您好，对于挖空区域，需要您用实体线画出来并且跟外形放在同一层。另外：
1）要做的槽孔跟外形放在同一层（如对槽孔有要求有铜或无铜，建议设计在钻孔层并定义好属性）
2）资料中保证唯一的一个外形层
3）外形与槽孔不要放置其它不相关图案
4）槽孔跟外形不要keepout勾选（具体见我司下单“下单前技术员必看”）
5）异形槽孔或外形一定要画好，不要存在同一位置重叠孔或交错的外形，以免判断不准而做错
具体可以参考：https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html
