技术指导：PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计
( 2019-05-30 阅读 65202)
常规的电路板分“过孔”、“插件孔”、“安装孔”三种，其功能作用如下表：
对于无铜槽孔，常规的生产方式分两种：
1）钻孔方式：分"干膜封孔"和"二次钻孔"，主要针对6.5mm以下的圆孔。
2）锣槽方式：大圆孔及异形槽孔都可以锣出来。受限于锣刀是圆形的，对于绝对直角和小夹角不能锣出来（需要添加角孔减少圆弧度）。
为保证线路质量及孔位精度，我司对于钻孔方式加工的无铜孔采用"干膜封孔"（需要掏空孔周围0.2mm的铜面），不采用"二次钻孔"。
特别说明：我司采用干膜工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就会做成有铜孔。因此请设计工程师一请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘。
无铜槽孔的设计方法：
⊙ 以无铜插件PAD方式设计（多用于圆形孔）：
⊙ 以轮廓线或独立插件孔设计：
特别说明：
1）异形无铜槽孔一般采用轮廓线画出，独立插件孔（孔不在走线或铜面上）的焊盘与孔等大，或是比孔小的，一般按无铜孔制作。
2）因为锣刀是圆的，不能加工90度的直角的，可以通过添加"角孔"的方式减小圆弧度
提供GERBER文件请提供分孔图，若无法判断孔属性的依下列方法：
不规范设计易产生歧义误判：
如上图C所示，要锣出的槽孔同样如此，如果槽孔两面焊盘不统一，那么生产就会出现二种可能性。
因此，请规范设计，建议有铜槽孔以钻槽孔的形式设计，无铜槽孔跟唯一外形画在同一层，并且把槽孔外侧的铜面掏开0.2MM以上。
建议：在您提供GERBER时请把分孔图（DRILL DRAWING）一起加上，这样就能依分孔图辅助判断孔属性了。
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南** (301289A) (0)
PADS用板挖空区域画的异形孔，但是输出的Gerber无开槽，这种怎么处理啊？
官方工作人员 (0)可以用GERBER方式查看的，异形孔放在分孔图层或是外框层一起输出GERBER就可以了。
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用户 (9300094A) (0)干膜封孔的意思是说，在钻孔的同时去除表面0.2mm铜箔，铜镀之前在焊盘与孔的交界处使用“干膜”覆盖防止铜在孔内附着吗？官方工作人员 (0)
尊敬的客户，您好！干膜封孔是指在钻孔后的覆铜板上进行沉铜和贴膜处理，通过曝光显影去除设计所需的线路和金属化孔区域的干膜，保留在非金属化孔上的干膜。该干膜需比钻孔边缘大0.2mm，以阻挡电镀药水进入非金属化孔并形成镀锡保护层。这样在后续蚀刻工序中，未被镀锡保护的孔内及周围0.2mm范围内的铜箔将被腐蚀，形成无铜区域。
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用户 (1332222A) (0)我用AD在机械层画了圈，但是坐过来孔内壁有铜，并且连接了内电层，这个是什么原因，我是跟外型层在同一层的官方工作人员 (0)
您好，在外形层的不一定就是孔壁无铜的，需要看这个孔在不在焊盘或铜面上的，具体您可以看看此技术文“GERBER方式显示孔属性图”说明，规范设计就不会出错了，谢谢！
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张** (658151A) (1)我用AD在Mechanical1层画了圈，并且挖出了圈内区域，但是做出来的板子没有镂空，是还需要再KeepOut层再画一个相同的圆圈吗？官方工作人员 (0)
您好，对于挖空区域，需要您用实体线画出来并且跟外形放在同一层。另外：
1）要做的槽孔跟外形放在同一层（如对槽孔有要求有铜或无铜，建议设计在钻孔层并定义好属性）
2）资料中保证唯一的一个外形层
3）外形与槽孔不要放置其它不相关图案
4）槽孔跟外形不要keepout勾选（具体见我司下单“下单前技术员必看”）
5）异形槽孔或外形一定要画好，不要存在同一位置重叠孔或交错的外形，以免判断不准而做错
具体可以参考：https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html
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刘** (427745A) (0)没有看懂，给一点AD的示例，看一下
