1、嘉立创制造工艺要求
2、客户下单文件类型
3、制造工艺要求
4、设计错误案例
5、SMT打样
1).VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM
2).CNC(锣边)正常是版边离线的距离不小于0.3MM
3).内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3MM
1)重要的事情说一万次:批量订单一定要记住返单,很多客户批量下新单导致损失惨重,多的损失达百万,详情!
2)强大的返单功能:支持样板单片出货,批量要拼版出货,直接用样板返单就OK,详情!
3)原文件尽可能GERBER文件,发PCB原文件可能因为版本不兼容出现生产问题,如出现生产问题客户与嘉立创双方各承担50%的责
( 2019-05-30 阅读 15761)
什么是防锡珠工艺
防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制,就是在容易出现锡珠的地方,钢网不要开窗,使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。
一般是电阻电容封装会做防锡珠,我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺,如有其他要求,下单时可备注说明。
你好,今天刚开的三个钢网(IPM376-V1,IPM378-V1,IPM379-V1)开防锡珠工艺。
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