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    设计提醒

    • 1）.VCUT(V割)板边离线的距离不小于0.4MM

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    • 1）重要的事情说一万次：批量订单一定要记住返单，很多客户批量下新单导致损失惨重，多的损失达百万，详情！

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    PCB常见问题

    有一个疑问，关于BGA芯片植锡。

    ( 2020-07-28 阅读 3106)

    BGA芯片焊接是BGA芯片上提前带有植好的锡珠，定位放置在PCB上过回流焊，还是说BGA芯片上没有锡珠，钢网上预留好了BGA芯片的引脚焊盘，然后刷好锡膏再把芯片放在上面过回流焊吗？
    阅读 3106
    (0) (1)
    • 钢** (196565A) (0)
      您好，您指的两种情况取决于焊接方是怎么安排生产的。如果是要BGA植球，那就要有专门的植锡台以及锡球，通过植锡台和植锡钢片将锡球植好在BGA 焊盘上，再焊接到PCB对应位置。这种一般是仅针对单个BGA焊接或维修用的。 如果是与其他元件一起贴片，那就要在钢网上做好全部的贴片元件孔，印刷锡膏后一同过回流焊。 
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