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PCB常见问题

有一个疑问,关于BGA芯片植锡。

( 2020-07-28 阅读 5608)

阅读 5608
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  • 钢** (196565A) (0)
    您好,您指的两种情况取决于焊接方是怎么安排生产的。如果是要BGA植球,那就要有专门的植锡台以及锡球,通过植锡台和植锡钢片将锡球植好在BGA 焊盘上,再焊接到PCB对应位置。这种一般是仅针对单个BGA焊接或维修用的。 如果是与其他元件一起贴片,那就要在钢网上做好全部的贴片元件孔,印刷锡膏后一同过回流焊。 
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