( 2019-05-30 阅读 1071711)
您好,线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金(依下单选择)效果的。8层以上的才有OSP,不做光铜工艺(因为易在空气中氧化),谢谢!
您好,您在确认生产稿时发现有问题,可以在系统中提交说明,让我们工程更改。如果在确认生产稿时没有发现问题,但最终的板子出错了,对于这个错误如果是因为我们工程做错的,我们也承担责任的。如果是原资料的错误,那么就不能承担责任了。谢谢!
您好,下单选择嘉立创拼板时可以选择添加工艺边的,谢谢!
您好,FR4板暂没有裸铜工艺的,裸铜上面要么沉金,要么喷锡。