嘉立创公告

一文带你了解嘉立创多层PCB最新工艺能力参数

( 2022-10-31 阅读 63930 )

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如能配图，则更明白了。

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您好，配图的工艺参数表：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

温馨提示：工艺能力参数代表的是工厂批量生产的极限能力，但从产品品质和良率的角度出发，如果空间允许，请尽量不要按极限参数设计。嘉立创最新支持的工艺能力参数如下：<h3>一、基础参数</h3>1、最高层数 ：64层 （其中4-32层支持盲埋孔）2、新增板材类型：高频板：支持<a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_36391.html">"双面高频板（1OZ铜厚）</a>"<img src="/pictures/2022-10-31-10-26-19/ccefc90b-ac53-42ba-8b6a-4313a4bb874b.png">Rogers（罗杰斯），板厚：0.51mm,0.76mm,1.52mm；PTEE（铁氟龙），板厚:0.76mm,1.52mm铝基板：支持"<a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_27793.html">单面铝基板</a>"<img src="/pictures/2022-10-31-10-26-30/12171fff-78e4-4432-b8c4-ec951ce11cbf.png">铜基板：支持"<a href="https://www.jlc.com/portal/q7i35951.html">单面热电分离铜基板</a>"，凸台长宽≧1mmFPC：支持1，2及4层3、多层板阻抗：自定义结构，阻抗管控±10%及阻抗报告（2022年11月5号上线）<h3>二、钻孔</h3>1、最小钻孔：0.15mm（常规0.3mm）2、最小过孔内径：0.15mm3、最小过孔外径：0.25mm4、半孔设计：半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：① 半孔最小孔径：≧0.5mm② 半孔焊盘边到板边：≧1mm③ 单板最小尺寸：10*10mm5、有铜孔边缘跟有铜孔边缘：建议0.3mm <h3>三、线路</h3>1、最小线宽：多层3.5mil，双面4mil，BGA局部3mil 2、最小线隙：多层3.5mil，双面4mil3、过孔单边焊环：0.05mm，常规设计：0.1mm4、BGA焊盘直径：≧0.2mm(建议做沉金或OSP)5、底层及顶层线离过孔外径最边缘最小距离：多层≧3.5mil，双面4mil6、多层板内层线离过孔内径边缘最小距离：≧6.7mil  7、线离有铜插健孔内径边缘：6.7mil（尽量大）<h3>四、阻焊</h3>1、嘉立创盘中孔：6层及以上全部免费2、盘中孔设计规范：最小0.15mm，最大0.5mm；过孔离有铜插健孔、安装孔大于1.0mm3、阻焊开窗：开窗比焊盘单边≧0 (焊盘与开窗1：1，全部采用阻焊LDI制作) <h3>五、字符&成品</h3>1、超高清字符服务：采用曝光制作，设计时注意线宽在6mil左右2、嘉立创EDA上线彩色字符服务，详情请扫描文末二维码进群咨询3、外形精度服务：精锣±0.1mm更多工艺参数详情请点击：<a href="https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html">https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html</a>欢迎扫码加入嘉立创工艺参数讨论群：<img src="/pictures/2022-10-31-10-28-41/b74be7fe-092e-4fe3-a0c5-330c422f42d4.png">