嘉立创公告

嘉立创推出IC散热器件的完美解决方案：“铜浆塞孔+电镀盖帽”

( 2022-10-22 阅读 19926 )

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苏**( 8***5G ) (0)
你好！过孔塞铜浆的工艺在下单助手中的计费中是按整个pcb的大小还是按实际需要做过孔塞铜浆的焊盘面积大小累计计算面积？

官方工作人员 (0)

您好！这个主要是工艺费，也就是说塞1个孔和塞100个孔都有增加这个工艺，至于板子大小和个数费用相差不多，谢谢！
用户( 7***5A ) (0)
双面板付费能做铜浆塞孔+电镀盖帽吗？

官方工作人员 (0)

您好，双面板目前只能做树脂塞孔，暂不支持铜浆塞孔的，具体以下单选项为准。

在设计产品时，大量的IC需要散热，良好的IC散热是电子产品质量、性能的最基本保证。QFN、QFP芯片底下、电机驱动、功放芯片、大功率LED等，都有体积小、且需要高效散热的特性，往往体积小的板都是高多层电路板。今天，嘉立创正式推出需要散热器件的完美解决方案：“铜浆塞孔+电镀盖帽”！<h3 id="js_content" style="text-align: justify;"><img src="/pictures/2022-10-22-22-48-26/742d3437-5565-42b6-b31e-628854ec5171.png"></h3>设计工程师对于需要散热的IC设计一般采用如下案例一：在IC散热接触面的PCB板上设计一个大面积的焊盘，在焊盘上打N个过孔，过孔连接正反面起到散热作用。<h3 id="js_content" style="text-align: justify;">案例一</h3>设计图如下：<img src="/pictures/2022-10-22-22-48-44/4ee941c2-7927-45bc-af68-66c0970ff44c.png">传统做法生产出来的PCB效果如下图：<img src="/pictures/2022-10-22-22-48-54/49fb4f83-85e8-465e-bef4-21ee5c578005.png">如图所示，在IC的散热下面打了这么多孔，出现的空洞大大减少了IC与PCB散热的接触面积，严重影响IC的散热效果，从而影响电子产品的性能。可以说，传统生产最大的缺点就是孔生产出来，出现孔有洞的问题。为了弥补这一缺陷，嘉立创正式推出“铜浆盘中孔”生产工艺——铜浆塞孔+电镀盖帽。我们把孔内塞上高导热的铜浆，然后烤干、磨平，再在表面电镀盖帽。这种工艺大大增加了导热面积：孔表面平整，打再多的孔也不会缩减散热的接触面，一根根的铜柱把热全都可以导到PCB的另一面；而且嘉立创采用的是高导热性的铜浆，导热系数达8w/mk（远超铝基板的1w/mk、2w/mk），导热效率极高，为工程师设计产品提供了更多的可选方案，设计出更多的高性能产品。<h3 id="js_content" style="text-align: justify;">案例二</h3>设计图如下：<img src="/pictures/2022-10-22-22-49-13/0010f749-c162-4df9-87d3-284f0363e3b5.png">采用嘉立创“铜浆盘中孔”生产工艺，塞完铜浆+电镀盖帽后的生产效果如下图：<img src="/pictures/2022-10-22-22-49-25/4c732d2a-ac2c-4a6c-b141-0789372dec98.png">如图所示，设计图中的孔肉眼看不见了，孔内已经塞满了铜浆。<h3 id="js_content" style="text-align: justify;">铜浆参数</h3>除了高导热性外，嘉立创采用的铜浆还具备良好的导电性能。铜浆的相关参数如下，为工程师提供设计参考：<img src="/pictures/2022-10-22-22-49-40/883a328b-42f8-4b2a-954a-8ff53e907ee8.png"><h3 id="js_content" style="text-align: justify;">收费标准</h3>嘉立创铜浆盘中孔的收费标准：工程费500元/款+800元/平方米欢迎扫码加入嘉立创铜浆盘中孔讨论群<img src="/pictures/2022-10-22-22-52-27/113c5894-d968-4ad2-b43a-f5c1228b998c.png">

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