嘉立创公告

嘉立创盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）设计指引及规则

( 2022-10-19 阅读 128529 )

阅读 128529

(0) (91)

精选留言写留言

用户( 8***1A ) (0)
您好请问盘中孔上可以画丝印吗

官方工作人员 (0)

您好，常规的盘中孔工艺指"开窗焊盘上面打过孔，且对过孔进行树脂塞孔+电镀镀平"，呈现的是开窗焊盘，但是看不到过孔。为了不影响焊接，开窗焊盘上的丝印一般是掏除处理的，以避免虚焊。若您需要在带盘中孔的开窗焊盘上面保留丝印，请下单备注说明，谢谢！
用户( 5***7A ) (0)
196球的0.5mm pitch BGA可以用内径0.3，外径0.45的组合吗

官方工作人员 (0)

您好，BGA中心距0.5mm的，建议采用内径0.15mm/外径0.25mm的盘中孔工艺，线路从内层引出。谢谢！
用户( 7***0A ) (0)
您好，四层板SMT贴片的BGA封装的盘中孔能选择过孔盖油吗？

官方工作人员 (0)

您好，如果BGA焊盘上面有过孔，请选择"盘中孔工艺"（即塞树脂+电镀镀平），如果BGA焊盘边上加过孔，可以过孔盖油，需要符合相关间隙，详见BGA设计规范：https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html,谢谢！
用户( 5***5A ) (0)
您好，请问四层半使用常规孔径的盘中孔，需要收费吗？

官方工作人员 (0)

您好，4层板盘中孔工艺需要收费，6层及以上的盘中孔工艺免费，谢谢！
用户( 7***0A ) (0)
请问如果BGA焊盘扩大到0.25mm，盘中孔也是0.25mm，二者完全重叠是否会影响连接。

官方工作人员 (0)

不影响，盘中孔直径是0.15mm，盘中孔外面的焊盘才是0.25mm

<p>6、8-20层电路板嘉立创盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）工艺免费，性能秒杀“过孔盖油”及“过孔塞油”，充分释放了Layout设计工程师的工作压力。</p><p style="line-height: normal;"><strong>今天，我们就通过多组对比图，带你全面了解盘中孔的设计及效果。</strong></p><h3><strong style="color: rgb(0, 102, 204);">一、过孔打在焊盘上</strong></h3><p style="line-height: normal;">嘉立创盘中孔最大的优点是<strong>孔可以打在焊盘上</strong>，“树脂塞孔+电镀盖帽”能够使焊盘上完全看不到孔；而普通生产工艺焊盘上会留有一个通孔，这会直接影响到SMT。我们打破了“传统过孔不能放在焊盘上”的设计铁律。</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-10-18-18-04-16/8617661b-241d-439d-a661-c629616d7735.jpg"></p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">二、过孔没有放在焊盘上</span></h3><p style="line-height: normal;">如果设计时过孔没有放在焊盘上，嘉立创盘中孔生产工艺的性能及效果也秒杀“过孔盖油”和“过孔塞油”。它既解决了过孔盖油孔口发黄的问题，也解决了过孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的问题。当然外观上看更是惊艳，对比图如下：</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-10-18-18-04-38/b2290cc2-2033-4238-9e35-d3f88efad7ba.jpg"></p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">三、盘中孔PCB的设计文件展示</span></h3><p style="line-height: normal;">我们采用一款极简的板子作为案例对比，而非BGA较复杂的。</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-10-18-18-07-16/d2a16bc0-9eb6-4c47-b037-096cd376701c.jpg"></p><p style="line-height: normal;">从上图可以看出，盘中孔的设计更简单，特别是对于BGA的设计，过孔直接打在焊盘上，大大减少了设计难度！</p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">四、盘中孔PCB的DFM效果图</span></h3><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-10-18-18-07-34/72f9d8a7-e442-4fc5-8c49-d2f665b78b14.jpg"></p><p style="line-height: normal;">对比可知，采用盘中孔设计的PCB，DFM板面更加简洁、清爽！</p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">五、盘中孔SMT后的DFM展示</span></h3><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-10-18-18-07-47/0c46110d-551a-40bc-afb1-8ff4d49805f1.jpg"></p><p style="line-height: normal;">盘中孔设计的PCB在焊接元器件后，板上有部分孔或全部孔看不到，效果更加惊艳。</p><p style="line-height: normal;">注：如果BGA或贴片焊盘比过孔还小，则不适合放在焊盘上面，还是按原来的方法进行扇出设计。</p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">六、嘉立创盘中孔设计规则(单位:mm)</span></h3><p style="line-height: normal;">1、嘉立创6、8-20层盘中孔工艺免费，4层收费；</p><p style="line-height: normal;">2、孔放在盘的中心或边上都属于盘中孔设计；</p><p style="line-height: normal;">3、盘中孔的大小：</p><p style="line-height: normal;"><strong>最小孔：</strong><u>内径0.15，外径0.25</u>，这是极限，设计时请尽可能大于此孔径。</p><p style="line-height: normal;">注：外径必须大于内径0.1，推荐值0.15，组合如下：</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-10-18-18-09-01/bb4df922-d631-4609-81d6-7c75d4e6c0fd.png"></p><p style="line-height: normal;"><strong>常规孔：</strong><u>内径0.3，外径0.45</u>，这是常规组合，不收费。</p><p style="line-height: normal;"><br></p><p style="line-height: normal;"><br></p><p style="line-height: normal;">欢迎扫码进群：</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-10-18-18-10-20/feac5c3f-e9a4-4855-aaa3-78b74927f32a.png"></p><p style="line-height: normal;"><br></p><p style="line-height: normal;"><br></p>

关于嘉立创