嘉立创公告

嘉立创强烈建议你6、8-20层电路板采用“盘中孔设计工艺”

( 2022-09-03 阅读 49689 )

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用户( 6***5A ) (0)
0.25的BGA放0.2的孔，可以吗或者设计0.15的孔可行

官方工作人员 (0)
您好! 0.25MM的BGA不能设计0.2MM的孔，可以设计0.15MM的孔。
金**( 6***0F ) (0)
能用券的6层，bga最小的规格是什么？

官方工作人员 (0)

BGA大小0.25MM
用户( 9***0A ) (0)
我是Allegro画图，预计提供Gerber文件加工。选择阻焊覆盖的选项有说Gerber文件加工选择无效。请问Allegro怎么设置才能使用盘中孔过孔塞树脂、电镀盖帽的工艺？

官方工作人员 (0)

您好，这些按正常的过孔设计就可以了，在下单时对于要过孔塞树脂的直接备注好。具体请查看过孔五种加工方式：https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html，谢谢！
用户( 1***8G ) (0)
图纸上如何体现，是在SMD焊盘上放个过孔就可以，还是要特殊说明？如何区分盘中孔和通孔焊盘？

官方工作人员 (0)

您好，您可以下单备注多大孔径的做盘中孔，同时确认生产稿检查，谢谢！
用户( 4***0C ) (0)
跟“盲孔”是一样的工艺吗？

官方工作人员 (0)

不一样的，盲通是指孔没有贯通所有层（只贯通各个内层），我们做的是通孔，工艺上是把所有层都钻通孔的，然后把孔堵实镀平。

<p style="line-height: normal;">盘中孔生产工艺在PCB行业地位高贵，高贵得可能连很多设计工程师都不了解；了解的可能也会避开它，因为同行厂家收费就是一个“天价”，而嘉立创后续该工艺将对6-20层的板子全免费。只有让高贵的工艺平民化，才能发挥盘中孔工艺的价值。</p><p style="line-height: normal;"><strong style="color: rgb(161, 0, 0);">温馨提示：盘中孔设计工艺8-20层已免费，6层将在9月中旬免费，2-4层收费。</strong></p><p style="line-height: normal;">盘中孔设计“有毒”，能让你的设计时间从7天缩短成2天。效率不是百分之几十的提高，而是百分之几百的提高。不是吹牛，你试试就清楚他的好！</p><p style="line-height: normal;"><strong style="color: rgb(0, 102, 204);">好又好在哪？</strong></p><p style="line-height: normal;"><strong>BGA焊盘上过孔随便放。</strong>你平时敢放么？放的规则还是要了解一下：0.3的BGA放0.2的孔，0.4的BGA放0.25的孔，0.45的BGA焊盘则放0.3的孔，盘中孔的最大孔不要超过0.5，最小孔不小于0.2(单位：mm) 。如图：</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-09-05-10-38-34/83eb04c5-2057-40d6-a55a-97e2db2a6715.png"></p><p style="line-height: normal;">难道只能在BGA上放么？当然不是，电阻、电容……只要是焊盘的地方，你想放哪就放哪。如图：</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-09-05-10-38-52/335ce566-e453-4865-bebf-c2335f871ade.png"></p><p style="line-height: normal;">上面两个图焊盘上有孔，做出来焊盘有孔么？当然没有孔。过孔放在焊盘上称为“盘中孔设计”；有孔的焊盘做出来没有孔，称之为“盘中孔生产工艺” 。不然为什么说如此高贵呢？</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-09-05-10-39-09/aae1a157-aea1-4a6b-abe1-b809ff020e8e.png"></p><p style="line-height: normal;">说明：上图是用0.7mm的孔做的盘中孔生产工艺，这才有了少许的印记，不然表现不出盘中孔。</p><p style="line-height: normal;"><strong style="color: rgb(0, 102, 204);">盘中孔是如何生产的？</strong>怎样才能达到这种效果？我们做了一个三维图，如图：</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-09-05-10-39-26/60893024-83ca-48e5-87e8-cfba847b1f09.png"></p><p style="line-height: normal;">就是在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜，完成了“盘中孔生产工艺”。</p><p style="line-height: normal;"><strong style="color: rgb(0, 102, 204);">盘中孔的好处太多，总结一下：</strong></p><p style="line-height: normal;">1、能大大提高PCB设计工程师的效率，事半功倍；</p><p style="line-height: normal;">2、能大大提高PCB的良率。因为设计时过孔会占用太多的空间导致布线难，所以设计者须用细线如3.5mil线宽或是更小的。而如果过孔打在焊盘上，让出了大把的空间，则设计者可以用更多的空间布线；</p><p style="line-height: normal;">3、 有利于高速板的性能，特别是BGA在布线的时候，线弯来弯去，如果采用盘中孔工艺则能直接拉线出去，对于电气性能更好。</p><p style="line-height: normal;">……</p><p style="line-height: normal;">如此之好，那请开始你愉快的设计之旅，采用盘中孔设计你的高多层电路板吧。</p><p style="line-height: normal;"><strong>剧透：</strong>嘉立创后续免费6层板必须采用盘中孔设计。既然免费，就要把最好的一面呈现给我们的客户，让免费更有价值！</p><p style="line-height: normal;"><strong>不套路：</strong>嘉立创“盘中孔生产工艺”是样板和批量同时免费，也不是一时的活动，而是长期的福利！</p><p style="line-height: normal;">如果你是4层板，或者是6层板用户但来不及等到9月中旬免费，又想用盘中孔工艺，下单该如何选择？如下：（双面板暂不开放，后续开放）</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-09-05-10-40-22/67a89e2d-578b-48ec-a18a-61bf30e2e91c.png"></p><p style="line-height: normal;">如果你还有不了解的，可加企业微信咨询：</p><p style="line-height: normal;"><img src="/pictures/2022-09-05-10-40-42/fb7d679d-3064-412b-a62b-e772899b39c7.jpg"></p>

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