深企上市前瞻｜42亿布局五大核心项目,嘉立创开辟硬件试制新赛道-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样

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内容来源：深圳报业集团8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）将登陆深圳证券交易所主板。作为经营体量稳步增长、具备成熟运营体系的实体制造服务商，嘉立创搭建起覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板、电子元器件分销、PCBA贴片加工、3D打印与CNC精密机械零部件的一体化服务体系，是国内为数不多打通电子、机械硬件试制全流程的综合服务龙头，也是行业内具备产业革新价值的硬件研发配套综合服务商。本期对话嘉立创，解读企业一体化发展路径与上市后长远布局。Q1：锚定硬件研发配套赛道，区别于传统制造与分销企业招股书中将嘉立创定义为具备行业变革意义的电子产业基础设施综合服务商，伴随物理AI技术落地，机器人、智能穿戴、工业智能装备等实体硬件迭代需求持续释放，如何理解这一定位？企业与传统PCB生产厂商、元器件分销商的核心区别体现在何处？A：硬件产业配套服务，是为硬件研发团队提供图纸落地、样品试制、批量验证的完整支撑体系。物理AI技术正从软件算法延伸至各类实体终端，每一次产品功能升级，均需完成电路设计、物料选型、电路板加工、贴片组装、结构件加工与整机可靠性测试整套流程，嘉立创数字化服务平台，恰好为全流程硬件创新提供线上可协同的研发制造配套体系。传统PCB企业（Printed Circuit Board，印制电路板企业）仅聚焦电路板单一工序加工，元器件分销商仅负责电子物料供应；嘉立创则以硬件研发全流程需求为核心，打通工业设计软件、电路板生产、元器件采购、贴片组装、精密机械加工各环节流程。客户可在线完成方案设计、智能报价、订单下达、生产进度追踪与成品交付全流程操作，依托自有数字化管控系统与全国生产仓储基地，承接大批量、多规格、高频改版的样品及小批量订单，核心价值在于压缩硬件研发各环节沟通成本，整体提升创新落地效率。Q2：扎根深圳福田，依托本土产业生态构筑规模化服务能力嘉立创总部落地深圳福田，依托深圳完备的电子信息产业链与产业互联网环境成长为一站式电路板服务龙头，深圳本地完善的硬件上下游资源、科创企业集群，为企业发展带来哪些独特发展优势？A：深圳得天独厚的产业密度是企业发展核心优势，本地集聚大量硬件研发工程师、元器件供应商、方案设计企业、初创团队与终端制造厂商，市场需求、物料供给、生产反馈、产品验证各环节距离大幅缩短。扎根福田的区位优势，让企业能够持续对接高端人才、前沿技术、产业资本与一线市场信息；珠三角完善的电子加工配套资源，也为快速打样、跨工序协同生产提供坚实基础。嘉立创将深圳地理集聚带来的快速响应优势，转化为可全国复制的标准化数字化体系。针对多规格、多版本样品小批量订单，企业通过线上自助下单、系统自动报价、智能工艺处理、自主拼板算法与柔性排产体系，每日承接数万款差异化电路板订单同步投产，最快可实现12小时交付。简言之，深圳为企业提供源源不断的硬件创新需求与完整供应链支撑，嘉立创则将城市产业效率转化为面向全国乃至全球研发工程师的标准化配套服务。Q3：产业链并购补齐业务版图，一体化协同成效持续兑现企业自2006年成立以来，逐步打通工业软件、电路板、元器件、贴片组装、精密机械加工全产业链，此前完成中信华、立创电子等主体整合，本次产业链整合核心逻辑是什么？整合带来的业务协同，在经营数据上有哪些直观体现？A：2021年系列主体整合并非单纯扩大资产规模，核心目标是围绕同一批硬件研发客户补齐上下游业务短板。中信华主体具备中大批量电路板生产能力，整合后企业实现样品、小批量至中大批量电路板业务全覆盖；立创电子主营线上元器件分销，业务处于贴片加工上游，客户群体与电路板业务高度重合。通过整合，企业将分散的设计、物料、制造资源统一归集至同一线上平台、生产基地与仓储体系，实现客户一站式采购服务。一体化协同价值已在经营数据中持续兑现：2025年企业电路板、电子元器件、贴片组装主营业务收入分别达38.84亿元、36.51亿元、17.89亿元，其中贴片组装业务同比增长49.68%，同步带动电路板配套增收4.69亿元。2026年一季度，三大核心业务营收均实现同比增长，产业链一体化布局带来的业务联动效应成为业绩增长重要驱动力。Q4：全流程服务构筑差异化壁垒，避开行业同质化价格竞争行业内多数企业仅布局单一业务板块，嘉立创是国内少数同时覆盖电子、机械硬件试制全流程的企业，全链条一体化形成的竞争壁垒体现在哪些方面？当前行业主要竞争者有哪些，企业差异化竞争思路是什么？A：一体化服务带来的核心竞争优势，并非简单叠加多项业务品类，而是实现单个硬件项目全流程数据、工艺、交付资源互通共享。研发人员完成电路设计、物料清单选型后，可直接衔接电路板、贴片加工、结构件生产，设计规范、历史订单数据、成熟工艺参数全部互通，规避多供应商对接产生的信息偏差与版本失误；平台整合海量分散订单，形成集中采购、智能拼板、柔性排产的规模效益，进一步压缩综合生产成本。当前行业呈现分环节竞争格局：电路板样品、小批量赛道竞争者包含兴森科技、金百泽、迅捷兴，以及华秋智联、捷配等线上服务平台；线上元器件分销领域则有云汉芯城、电子网等同业主体。嘉立创并未参与单一环节低价竞争，而是持续优化一站式全流程服务体验，迭代数字化运营系统、升级柔性制造产线、稳定产品交付品质与时效，并将成熟数字化服务模式延伸至精密机械加工赛道。这套横跨工业软件、供应链、生产制造、仓储物流的综合运营体系，需要长年数据、资金、工艺与客户资源沉淀，行业短期难以复制。Q5：多元客户结构分散经营风险，一站式体系支撑高复购运营企业客户主要分为初创企业、高校科研院所、头部硬件厂商三类，如何评判当前客户结构均衡度？平台累计959万注册用户、年处理超2100万笔订单，客户留存与重复采购的底层逻辑是什么？A：企业不以三类客户固定占比评判结构均衡，更看重客户来源广度、需求分散度与下游应用多元性。初创企业与独立工程师带来高频改版、小批量试制需求；高校及科研院所承载前沿技术样品验证业务；头部硬件企业提出高标准工程落地、稳定批量交付要求，三类客户需求形成互补。同时业务覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、通信、航空航天等多领域，大幅降低对单一行业、单一客户的经营依赖。截至2025年末，平台累计注册用户959.16万，全年付费客户135.73万，处理订单2108.18万笔。客户持续复购源于三层核心逻辑：其一，硬件研发本身需要多轮样品制作、版本迭代与可靠性验证，天然具备高频采购属性；其二，同一平台可留存历史设计文件、物料清单、成熟工艺方案，大幅降低重复开发成本；其三，电路板、元器件、贴片、机械加工各业务可相互导流转化。企业现有客户复购率超50%，客户年均下单频次超6次，是交付效率、产品品质、综合成本与一站式服务共同作用的结果。Q6：匹配主板大盘企业定位，依托资本市场夯实长期发展企业最终选择登陆深交所主板，未申报科创板、创业板，结合“大型实体制造服务商、业绩持续稳定”的企业定位，选择主板的核心考量与匹配逻辑是什么？A：登陆深交所主板，是企业发展阶段、经营规模与资本市场定位双向匹配的选择，各板块仅定位区分，无优劣之分。嘉立创已搭建成熟稳定的采购、生产、线上销售体系，经营体量、持续盈利水平与行业代表性均契合主板服务大型稳定实体企业的定位。2023至2025年，企业营业收入自67.26亿元增长至102.32亿元；扣非前后孰低净利润分别为6.58亿元、9.25亿元、12.29亿元，三年经营活动现金流净额累计达49.71亿元，盈利与现金流基本面扎实。区别于单纯依靠产线扩张的制造企业，公司依托工业软件、数字化平台串联柔性生产，业务模式具备产业互联网属性。主板上市渠道能够完整展现大型产业配套服务商综合价值，同时依托深圳本地资本市场完善公司治理结构、提升行业品牌公信力，为后续产能扩建、技术研发、全球化市场拓展提供长期资金支撑。Q7：42亿元IPO募资投向五大板块，全方位补强全产业链能力本次IPO募集资金总额42亿元，全部用于五大主业升级项目，分别为高多层电路板、贴片智能产线、研发信息化中心、智能元器件仓储、精密机械产业链基地，各项目建设目标、建设周期、规划新增产能与预期效益如何？A：五个项目均围绕主业补强，总投入42亿元。高多层PCB项目投入12亿元，在江苏建设产线，建设期24个月，测算年均新增营收23.23亿元、净利润4.08亿元；PCBA智能产线投入11.5亿元，在珠海、韶关等地分步建设并与PCB协同，建设期24个月，测算年均新增营收14.52亿元、净利润2.43亿元；研发及信息化项目投入4.8亿元，在深圳升级EDA、CAM、智慧运营和数字中台，建设期12个月，不单独核算直接收益；智能元器件中心投入7.4亿元，用于智能仓储、SKU扩充和质量实验室，建设期24个月，测算年均新增营收11.51亿元、净利润0.65亿元；机械产业链项目投入6.3亿元，建设FA商城、CNC和3D打印基地，建设期24个月，测算年均新增营收3.98亿元、净利润0.87亿元。（募投项目实际释放以建设、爬坡及后续法定披露为准；上述收益为可行性测算，不构成业绩承诺。）Q8：AI硬件迭代催生试制需求，行业现存多重痛点待突破当前机器人、AI终端、智能装备产业快速发展，硬件样品试制、小批量验证需求同步扩容，企业如何预判未来3—5年样品小批量配套赛道发展空间？目前行业仍存在哪些亟待解决的痛点？A：多家行业研究机构数据显示，未来3—5年硬件样品、小批量配套市场规模将持续扩容，行业增长不只体现在订单总量提升，更呈现产品版本迭代提速、电子与机械结构同步开发的新特征。机器人、AI眼镜、智能装备等产品把算法带入真实世界，一次升级往往需要重新验证传感、控制、功耗、散热、结构和可靠性，研发由“做出第一版”转向持续迭代，与嘉立创服务的多品种、小批量、短交期场景高度契合。行业仍需解决多供应商信息割裂、设计与制造规则脱节、小批量成本高且交期不稳、元器件质量与供应保障复杂，以及样机到量产缺少连续工程能力等痛点。公司将加强DFM、数字化排产、质量追溯和电子机械一体化服务，让研发团队更专注于产品本身。Q9：立足深圳产业资本双重优势，冲刺全球硬件配套服务商国内高端制造产业持续扩容，资本市场持续加大对实体制造业扶持力度，登陆主板后，企业如何依托深圳产业、资本双重资源，推进全球电子机械硬件配套服务商长期发展目标？A：登陆主板是新起点，公司的长期目标仍是成为全球领先的电子及机械产业链基础设施综合服务提供商。上市后将重点做好四件事：第一，审慎推进42亿元募投项目，补强高多层PCB、PCBA、元器件仓储、研发信息化和机械产业链能力，按照需求有序建设、爬坡；第二，继续扎根深圳，利用工程师、软件人才、电子供应链和创新企业密集的优势，加大EDA/CAM、智能排产、数字中台和制造工艺研发；第三，以电子和机械全产业链为两翼，提升从设计到样机、再到小批量验证的连续服务能力，稳步完善海外市场的本地化服务与合规体系；第四，严格按照上市公司要求完善治理、信息披露、募集资金管理和投资者沟通。资本应服务长期能力建设，公司将以稳定交付、技术投入、经营质量和全球客户价值检验发展成果。

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