嘉立创登陆深交所主板,硬件创新基础设施平台进入发展新阶段-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样

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来源：和讯当人工智能加速从数字世界走向物理世界，机器人、智能终端等硬件创新的研发验证需求快速增长，支撑产品研发验证和制造落地的产业服务能力的价值正在凸显。作为电子产业基础设施综合服务提供商，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（001232）于2026年8月4日在深交所主板挂牌上市。嘉立创为硬件创新企业提供研发验证和产品制造服务。此次上市，也让市场进一步关注嘉立创如何通过数字化制造能力，连接创新需求与产业资源，在AI硬件持续发展的背景下，产业基础设施服务商的价值正在被市场重新审视。AI硬件迭代催生制造新需求，一站式模式破解研发痛点人工智能产业的演进正在经历一个关键转折。AI的能力从生成文字、图片和代码，延伸到驱动机器人、智能终端、具身智能设备进入真实世界。数字世界形成的创新方案，需要通过硬件研发完成验证，并进一步走向实际应用。一个硬件产品从设计图纸到能够通电、工作、持续迭代的实物，需要经历设计、打样、试制、测试、改版等多个环节。随着AI硬件加速发展，研发阶段呈现“小批量、多规格、改版频繁、交付要求高”等特点，对制造服务提出新的要求。传统PCB制造模式主要围绕大批量、长周期订单展开，而创新企业在研发验证阶段更关注快速响应和持续迭代能力。如何连接设计、供应链与制造环节，成为硬件创新落地过程中的关键环节。面向这一需求，嘉立创从PCB打样切入，逐步将服务范围延伸至硬件研发多个环节，构建“一站式产业互联智造”模式，为创新企业提供从设计验证到产品制造的综合服务。自主研发的嘉立创EDA软件连接设计与制造流程，截至2025年末全球累计注册用户已突破658万人，促成超过5200万个硬件设计项目。依托数字化平台和产业链能力，嘉立创提升了硬件研发过程中的协同效率，更好匹配AI硬件等新兴领域快速迭代需求。全产业链布局成型，多元业务拉动业绩增长这种协同能力的形成，建立在嘉立创业务体系持续扩展的基础上。随着服务边界持续延伸，嘉立创已形成覆盖EDA/CAM工业软件、PCB制造、电子元器件、电子装联及机械产业链服务的一体化业务体系。在业务体系持续完善的同时，嘉立创经营规模也保持增长。2025年，嘉立创实现营收102.32亿元，同比增长28.40%；归母净利润13.06亿元，同比增长23.93%。近三年，营收复合增长率达到23.34%。从业务结构来看，各业务板块均保持较快增长。2025年，公司PCB业务实现收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务实现收入36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务实现收入17.89亿元，同比增长49.68%，成为核心业务中增速最快的板块；以机械产业链服务为代表的其他业务实现收入5.56亿元，同比增长77.80%。这一模式的价值，还体现在不同业务之间的协同效应。2025年，PCBA业务带动PCB业务实现收入4.69亿元，对PCB业务当期收入增量的贡献比例达到28.95%。这一数据表明，当客户在嘉立创完成PCB下单后，相当比例会进一步选择PCBA服务，形成连续订单，一站式服务模式的协同效应逐步体现。围绕硬件创新需求变化，嘉立创持续拓展服务能力。在PCB高端化方面，嘉立创已具备量产64层超高层PCB、1至3阶HDI板、FPC四层板等高端产品的能力。2025年多层板收入同比增加2.88亿元，占PCB业务整体增长额的55.17%。在机械产业链方面，3D打印设备总数已突破1300台，CNC机械智造全自动黑灯车间已经落成，FA业务已建成同步轮、导向轴全自动柔性生产线。业务板块之间的协同，使嘉立创进一步提升多环节服务能力，推动业务模式向综合型硬件创新服务平台演进。数字化与制造能力融合，构建规模化承接壁垒硬件创新需求的分散化特征，要求制造端具备与之匹配的组织能力。招股书显示，2025年嘉立创处理订单数量超2100万笔，注册用户数超950万，付费用户超130万，线上交易占比超过90%，平均订单金额约500元。庞大的用户规模和订单规模，体现出嘉立创承接分散、小批量研发需求的能力。围绕海量订单需求，嘉立创持续推进业务流程数字化。公司将订单管理、采购、仓储、物流、制造等环节纳入统一的信息化体系，并通过智慧工厂优化资源配置、生产流程和质量管理，提升整体运营效率。在制造环节，嘉立创通过自主研发的智能拼板算法，对不同尺寸、不同要求的PCB订单进行组合排产。将工艺条件和交付要求匹配的订单进行智能组合，实现生产资源动态匹配。公司日均处理数万份不同规格订单，平均订单面积小于1平方米，PCB出货周期缩至最快12小时；PCBA服务已累计生产超140万份订单，15小时即可完成装联出货；配套的3D打印、CNC加工等机械服务最快3天交付。与此同时，嘉立创持续完善制造基础设施。截至2025年，公司已在广东珠海、惠州、韶关及江西吉安、江苏淮安等地布局五大现代化数字生产基地，并建设两大智能电子元器件仓储基地，整体占地约百万平方米。PCB产能由2023年的937万平方米提升至2025年的1153万平方米，产销率超过99%。数字化系统与制造能力的融合，使嘉立创具备规模化承接长尾需求的能力，并形成区别于传统制造模式的服务壁垒。上市加速产业能力建设，打造AI硬件底层服务底座登陆资本市场后，嘉立创将进一步加大产业链能力建设投入，推动硬件创新服务能力持续完善。本次发行募资将全部投向五大项目，覆盖电子制造、物料供应、数字化升级和机械加工等多个方向，是对“电子+机械”全链条服务能力的系统性补强。其中，高多层印制线路板产线建设项目拟投入12亿元，PCBA智能产线建设项目拟投入11.5亿元，这两个项目将提升电子制造环节的承接能力，满足复杂硬件产品在研发验证和生产制造阶段的需求。智能电子元器件中心及产品线扩充项目拟投入7.4亿元，将增强物料供应能力；机械产业链产线建设项目拟投入6.3亿元，将补充3D打印、CNC加工等机械制造能力，推动服务范围向更多硬件环节延伸；研发中心及信息化升级项目拟投入4.8亿元，将持续完善数字化服务体系，提升平台协同效率。募投项目的布局，进一步强化了嘉立创围绕硬件创新需求完善服务能力的方向。随着AI硬件、具身智能等领域持续发展，产品研发正在进入更高频的验证和迭代阶段，对连接设计、供应链与制造环节的产业基础设施提出新的要求。过去二十年，从单一制造环节到多环节协同服务，嘉立创的发展路径体现了硬件创新模式变化下产业服务模式的持续升级。此次登陆资本市场，标志着嘉立创进入新的发展阶段。未来，随着产业能力持续投入，公司在数字化平台、产业链协同和制造体系方面的布局有望进一步深化，为AI硬件等新兴领域的研发验证和产品制造提供更强的服务支撑。

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嘉立创登陆深交所主板,硬件创新基础设施平台进入发展新阶段

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