嘉立创正式启动深市主板招股预计7月24日开启新股申购-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样

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来源：上海证券报7月16日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）披露首次公开发行股票招股意向书，正式启动深市主板发行工作。公司本次拟公开发行5556万股，占发行后总股本的比例为10%，全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份，预计于7月24日开放申购。资料显示，嘉立创聚焦产品研发、样品试制和小批量生产场景，业务覆盖EDA、CAM等工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、电子装联、CNC制造、3D打印和FA零部件商城等领域。公司将原本分散在多个软件、供应商和生产环节中的硬件研发需求，组织为可以在线下单、数字化处理和柔性履约的一站式服务流程。以“一站式”服务重组研发流程据介绍，硬件产品从设计图纸走向真实样机，通常需要经历电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片装联、结构件加工和小批量验证。产品定型之前，研发团队往往还要根据测试结果反复修改方案，重新进入下一轮打样和验证。此类订单普遍具有批量小、规格多、改版频繁和交付要求高等特点，与传统工厂偏好规格稳定、大批量订单的生产模式存在一定错配。嘉立创最早从PCB打样环节切入，通过自研智能拼板算法，将不同客户在尺寸、工艺和交期等方面要求各异的订单进行组合生产，在提高板材利用率和工程处理效率的同时，可完成日均数万份不同尺寸PCB订单的拼板组合。在这一模式下，PCB单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期从数周压缩至最快12小时。在此基础上，嘉立创持续向设计和制造两端延伸。在设计端，工程师可以使用旗下自研工业软件“嘉立创EDA”完成电路设计，通过电子元器件商城“立创商城”进行元器件选型和采购，衔接PCB制造与PCBA电子装联；当项目进入外壳、支架等机械结构验证阶段，还可继续调用3D打印、CNC制造和FA零部件商城服务。一次验证发现问题后，研发团队可以围绕同一项目快速修改设计并启动下一轮试制，减少在多个软件、供应商和工厂之间重复沟通。截至2025年末，公司在线自助下单网站注册用户超过950万，全年处理订单超过2100万笔。2025年，公司实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%，首次突破百亿元；实现净利润13.06亿元，同比增长23.93%；最近三年营业收入复合增长率达到23.34%。创新需求推动一体化业务协同增长随着人工智能从数字信息处理走向感知环境、作出决策并控制真实设备，AI硬件、机器人、智能终端和汽车电子等产品的研发重点，正从单一算法或零部件性能延伸至电路、传感、控制、供电、电子装联和机械结构的协同验证。嘉立创的一站式服务体系与AI硬件、具身智能、商业航天等新兴行业的研发模式形成对应：不同业务可以围绕同一客户、同一项目依次承接需求，减少研发团队在多个供应商之间重复传递文件、确认规格和协调交期。从业务结构看，嘉立创已经形成PCB、电子元器件、PCBA和机械产业链服务协同发展的格局。2025年，公司PCB业务实现收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务实现收入36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务实现收入17.89亿元，同比增长49.68%，为核心业务中增速最快的板块。嘉立创表示，PCBA业务是观察一体化协同的重要环节。电子产品的功能实现主要依赖电子元器件，PCB是电子元器件的载体，电子装联则是实现电子元器件在PCB上装配和电气连通的重要过程，三类需求相伴而生。2025年，公司PCBA业务带动实现PCB收入4.69亿元，较上年增加1.51亿元，对当期PCB收入增长的贡献比例达到28.95%。机械产业链服务进一步深化了产业链的协同关系。2025年，公司以机械产业链服务为代表的其他业务实现收入5.56亿元，同比增长77.80%；其中，3D打印、CNC制造和FA业务合计实现收入4.33亿元。嘉立创表示，AI硬件和机器人等产品在完成电路功能验证后，还要进行外壳、支架、传动和装配等结构验证，相关需求可以继续由机械产业链服务承接。数字化系统贯通设计与生产流程嘉立创介绍，承接海量小批量订单，需要工业软件、数字系统与生产制造能力共同配合。公司长期围绕订单审核、工程文件处理、生产排程、仓储管理和客户服务建设信息化系统，已形成订单快速审核报价系统、全自动CAM资料处理系统、PCB智能拼板系统、PCB智能化自动制造系统、智能硬件及仓储管理系统，以及PCBA工程文件自动化处理等技术。在生产前端，公司智能拼板系统可以将每天大量不同尺寸、不同参数的PCB订单进行组合，降低分散订单单独排产的成本。数字系统承担需求识别和生产调度，自有生产及仓储基地负责完成柔性履约，使小批量、多品类、短交期订单获得稳定的生产能力。EDA则将服务入口进一步延伸至设计环节，截至2025年末，嘉立创EDA全球累计注册用户突破658万人，累计设计硬件项目超过5200万个。在高端制造方面，嘉立创2025年成功实现64层超高层PCB、1-3阶HDI板、FPC四层板等高端产品量产，从机器人关节精密部件到智能穿戴设备整机方案，全方位承接硬件创新全场景定制需求。根据招股书，嘉立创本次发行募集资金拟投入高多层印制线路板产线建设、PCBA智能产线建设、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充，以及机械产业链产线建设等五个项目，计划投入募集资金合计42亿元。项目建成后，将进一步提升嘉立创在高复杂度PCB、电子装联、元器件供应和机械结构件制造等方面的服务能力，为复杂新兴硬件研发提供更完整的验证、成型与工程实现支持。