嘉立创高端PCB首发: 打通原始创新"最初一公里"-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样

精选留言写留言

近日，在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会(CPCA Show Plus 2025)上，嘉立创集团首发64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端技术成果，获得行业与市场的广泛关注。作为业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，嘉立创长期深耕硬件创新领域，让“从想法到产品”的过程更高效、品质更高端，以技术攻坚打破“高端高价，快速低质”的行业难题。 首发高端新品，直击市场核心需求 PCB作为“电子产品之母”，是所有电子设备不可或缺的核心基础部件。当前，AI算力、智能汽车、5G通信等新兴领域的爆发式增长，使得市场对PCB的需求，尤其是对高多层、高密度、高可靠性多层PCB产品的需求激增。 在此次展会上，嘉立创首发64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端技术成果。 据嘉立创方面介绍，公司的34至64层超高层PCB以最高5.0mm板厚配合高达20:1的厚径比，能够满足超复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。在线路精度方面也实现重要突破，最小线宽线距可达3.5mil，并全面采用Tg170高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面表现突出。 <img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/1b2a0262-0db7-4f34-b60e-a486687dd3d3-image.png"> 此外，嘉立创即将上线覆盖1至3阶的HDI板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在0.075毫米，并采用了生益科技的S1000-2M高性能板材，既能满足智能手机、可穿戴设备“更轻薄、高集成”的设计需求，为笔记本电脑压缩内部电路空间，也能适配ADAS高精度雷达的快速信号响应、5G基站与高端路由器的高速数据处理需求。 为创新而生，构建全链条服务生态 在硬件创新领域，从“一个想法到一个产品”，需经过原理设计及仿真、电子结构设计与打样、小批量中试，再到量产切换等关键环节。若是在关键节点均有能力覆盖，便可把产品上市前风险高、成本敏感、最易夭折的“最后一公里”显著压缩。 嘉立创高端产品的成功推出，并非单纯的技术堆砌，而是基于对客户需求的深刻洞察与精准响应，是推动企业竞争力提升和产业升级的“工业级创新”。 随着电子制造产业的快速发展，客户需求已从早期的“快速、便宜”全面升级为对“高可靠、高性能、一站式”服务的综合诉求，并延伸至机械产业链。这种需求转变推动嘉立创从单纯的制造服务商升级为全链条创新伙伴。 为满足客户一体化创新需求，嘉立创推出“机器人一站式服务平台”，通过整合电子与机械产业链服务，为机器人企业及工程师群体提供从设计到量产的全流程支持，有效缩短硬件创新周期，降低研发门槛。如果把硬件创新的全流程比喻成装修房子，那么嘉立创就是软装硬装都能提供的“一站式承包服务商”。工程师只要带着想法、带着图纸，便能在这轻松实现“拎图入住”。 在嘉立创PCB打样、元器件贴装等一站式服务的支持下，宇树机器人用3个月就完成5次版本升级以及若干样品认证；优艾智合人形机器人“凌枢”更是仅用25天，就实现了从仿生设计到学习训练再到真机行走的跨越。 从PCB设计优化、物料选型到批量生产、品质检测，嘉立创通过全流程标准化服务，缩短产品开发周期，降低创新门槛。嘉立创这种以客户需求为导向的创新，不仅使其技术成果能够快速通过市场验证，更能反哺技术迭代，进一步突破制造能力上限，不断提升产品性能。 创新发展之下，嘉立创的客户群体持续扩容，业绩实现高质量增长。财务数据显示，2024年，嘉立创实现营业收入近80亿元，同比增长18.55%；实现净利润9.98亿元，同比增长35.19%。该公司最近三年营业收入、净利润复合增长率分别达11.91%、32.04%。 走高端化之路，从“赋能制造”到“定义可能” 对于中国电子制造产业而言，高端化是必选项，是实现高质量发展的必由之路。 嘉立创通过自主研发，攻克超高层PCB、HDI板等技术难关，还依托大规模验证的创新体系和稳定的交付能力，构建起一条“创新高速公路”，让无论规模大小的创新者，都能平等使用高端制造资源。 真正的赋能，是让关键资源像水电煤一样可靠、易得。高端化突破，降低了硬件创新的技术门槛与成本，推动国产电子制造从“赋能制造”向“定义可能”跨越，为行业从“国产制造”向“国产创造”转型注入强劲动力。

嘉立创公告

嘉立创高端PCB首发: 打通原始创新"最初一公里"

温馨提示

温馨提示

二维码