( 2022-10-19 阅读 117566 )
您好 ,BGA焊盘和过孔外径0.4mm,按过孔0.3mm是可以制作盘中孔工艺的,谢谢!
这种在焊盘位置怎么设计通孔您好,可以按普通过孔设计并放在焊盘上面,同时下单备注这种孔径的做树脂塞孔,参考过孔五种加工方式:https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html,谢谢!
您好,有需要的建议指定孔径塞树脂,未指定的我们按过孔五种加工方式:https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html来处理,建议确认生产稿检查,谢谢!
您好,盘中孔焊盘直径需要比盘中孔直径大0.1mm以上,谢谢!
您好,外径必须比内径大0.1mm是可以的,也就是说内径0.15mm/外径0.25mm可以做,生产稿是优化后的,以保证更好的生产,谢谢!