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用户( 1***1A ) (0)
这种在焊盘位置怎么设计通孔
官方工作人员 (0)您好，可以按普通过孔设计并放在焊盘上面，同时下单备注这种孔径的做树脂塞孔，参考过孔五种加工方式：https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html,谢谢！
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用户( 1***8A ) (0)六层如果使用了盘中孔工艺，是所有的过孔都以盘中孔做，还是只做在焊盘上的孔，还是需要自己指定，那会不会满板子找孔很麻烦官方工作人员 (0)
您好，有需要的建议指定孔径塞树脂，未指定的我们按过孔五种加工方式：https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html来处理，建议确认生产稿检查，谢谢！
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用户( 1***7A ) (0)你好，盘中孔，孔径可以比焊盘大一点吗？官方工作人员 (0)
您好，盘中孔焊盘直径需要比盘中孔直径大0.1mm以上，谢谢！
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用户( 1***9A ) (0)您好，请问外径必须比内径大0.15mm吗，最极限的内径0.15mm/外径0.25mm可以做吗，我的PCB画的是0.15/0.25，生产稿好像改成了0.15/0.3官方工作人员 (0)
您好，外径必须比内径大0.1mm是可以的，也就是说内径0.15mm/外径0.25mm可以做，生产稿是优化后的，以保证更好的生产，谢谢！
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用户( 4***1A ) (0)请问，盘中孔在树脂塞孔后，后面的电镀盖帽是一项必须的工序吗，行业内有没有只进行树脂塞孔，而不盖帽的官方工作人员 (0)
您好，盘中孔一般用于钻在SMT贴片焊盘上面，在保证过孔连接功能的同时，焊盘中间的孔需要填实，并且要镀平这样才好焊接，我们就是采用树脂塞孔+电镀镀平处理这种方式的(行业内其他家的处理方式不了解)，谢谢！
