( 2022-10-19 阅读 151859 )
您好,可以把盘中孔直径加大到0.15或0.2mm来做,谢谢!
您好,BGA最小0.2mm(对应的盘中孔为0.1mm,限板厚≦1mm),最小线宽线隙0.09/0.09mm(极限可以做0.075/0.075mm,需要增加难度费),对于群满了您可以联系专属客服,加您进客户服务群,谢谢!
您好,盘中孔的尺寸支持:0.15-0.55mm,像1.5这么大的孔不能塞树脂的,抱歉!
看工艺里面有0.1mm,文章说盘中孔最小0.15mm吗?
您好,0.1mm是微孔工艺,板厚不能超过1mm,谢谢!
您好,可以的。