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( 4***6A ) (0)
看工艺里面有0.1mm，文章说盘中孔最小0.15mm吗？
官方工作人员 (0)您好，0.1mm是微孔工艺，板厚不能超过1mm，谢谢！
官方工作人员 (0)我是0.6mm的6层板，意思是可以用0.1mm的盘中孔？
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用户( 6***6A ) (0)你好，请问 BGA 0.2mm pitch0.35mm 可以做盘中孔吗官方工作人员 (0)
您好，可以的。
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用户( 7***2A ) (0)您好，交流群还能加吗？
，这样的情况下这个焊盘的通孔和焊盘的高度差有多少啊
官方工作人员 (0)您好，可以加交流群（若加不了可以先添加您的专属客服微信），焊盘的高度依铜厚来，如1OZ铜厚，焊盘是30um左右的厚度，再加上表面喷镀（OSP：0.2-0.5um,沉金：0.025-0.05um，喷锡：1-40um)，谢谢！
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用户( 9***9A ) (0)您好，DFN8L封装的芯片，引脚的焊盘大小为0.7mm*0.3mm，这可以做盘中孔吗，能做的话推荐做多大的盘中孔官方工作人员 (0)
您好，0.15-0.2mm的盘中孔都可以。
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用户( 5***0A ) (1)您好，BGA焊盘直径0.2mm，pitch0.4mm，能做盘中孔吗，除了最小的内径0.15mm/外径0.25mm的盘中孔外，最大能放多大的盘中孔？官方工作人员 (0)
您好，0.4mm的BGA中心距可以做盘中孔，最大支持0.5mm的盘中孔。谢谢！
