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用户( 7***2A ) (0)您好，交流群还能加吗？
，这样的情况下这个焊盘的通孔和焊盘的高度差有多少啊
官方工作人员 (0)您好，可以加交流群（若加不了可以先添加您的专属客服微信），焊盘的高度依铜厚来，如1OZ铜厚，焊盘是30um左右的厚度，再加上表面喷镀（OSP：0.2-0.5um,沉金：0.025-0.05um，喷锡：1-40um)，谢谢！
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用户( 9***9A ) (0)您好，DFN8L封装的芯片，引脚的焊盘大小为0.7mm*0.3mm，这可以做盘中孔吗，能做的话推荐做多大的盘中孔官方工作人员 (0)
您好，0.15-0.2mm的盘中孔都可以。
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用户( 5***0A ) (1)您好，BGA焊盘直径0.2mm，pitch0.4mm，能做盘中孔吗，除了最小的内径0.15mm/外径0.25mm的盘中孔外，最大能放多大的盘中孔？官方工作人员 (0)
您好，0.4mm的BGA中心距可以做盘中孔，最大支持0.5mm的盘中孔。谢谢！
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用户( 8***1A ) (0)您好 请问盘中孔上可以画丝印吗官方工作人员 (0)
您好，常规的盘中孔工艺指"开窗焊盘上面打过孔，且对过孔进行树脂塞孔+电镀镀平"，呈现的是开窗焊盘，但是看不到过孔。为了不影响焊接，开窗焊盘上的丝印一般是掏除处理的，以避免虚焊。若您需要在带盘中孔的开窗焊盘上面保留丝印，请下单备注说明，谢谢！
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用户( 5***7A ) (0)196球的0.5mm pitch BGA可以用内径0.3，外径0.45的组合吗官方工作人员 (0)
您好，BGA中心距0.5mm的，建议采用内径0.15mm/外径0.25mm的盘中孔工艺，线路从内层引出。谢谢！
