不建议在贴片焊盘上增加过孔-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样

精选留言写留言

用户( 3***8A ) (0)
TO263 底部会有气泡，可以在底部打过孔解决吗？

官方工作人员 (0)

现在可以做树脂塞孔工艺了，能解决这个问题的，参考https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html
苗**( 5***0A ) (1)
孔不打太大的话其实问题不大，我在5050焊盘上打了0.2mm的孔，做了1000片，SMT出来之后没事
孔和焊盘相比太大的话应该就不行了
林**( 1***7R ) (0)
这个得看BGA封装，现在很多BGA芯片PIN之间间距为0.5MM,扇出不可行，只能在PAD上打孔，需要做封孔工艺。
于**( 1***4A ) (0)
塞孔啥时候出
沙**( 2***5A ) (0)
这就要了命了..全部不合格.....

嘉立创公告