嘉立创公告
有一个疑问，关于BGA芯片植锡。
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2020-07-28
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钢**( 1***5A )
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您好，您指的两种情况取决于焊接方是怎么安排生产的。如果是要BGA植球，那就要有专门的植锡台以及锡球，通过植锡台和植锡钢片将锡球植好在BGA 焊盘上，再焊接到PCB对应位置。这种一般是仅针对单个BGA焊接或维修用的。 如果是与其他元件一起贴片，那就要在钢网上做好全部的贴片元件孔，印刷锡膏后一同过回流焊。
BGA芯片焊接是BGA芯片上提前带有植好的锡珠，定位放置在PCB上过回流焊，还是说BGA芯片上没有锡珠，钢网上预留好了BGA芯片的引脚焊盘，然后刷好锡膏再把芯片放在上面过回流焊吗？
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